1. 胶袋封口机
小袋包装的话可以用连续的，650-3000不等，封口效果好，封切宽度为8MM手持或脚踏的也可以，封口宽度为3MM
2. 胶袋封口机原理
1、本封口机主要用于加热封口聚烯烃（如聚乙烯、聚丙烯等）为内层的复合薄膜材料封口和塑料袋封口。
2、复合薄膜封口包括玻璃纸封口、铝箔封口、喷铝涂层封口、聚酯封口、尼龙封口，聚乙烯封口、聚丙烯封口等材料封口。3、薄膜的厚薄、封口的宽窄在一定范围内均可适用，都能达到良好的和均匀的直线形封口。4、不论大袋、小袋、长袋、短袋均可进行连续的直线型封口，获得满意的结果。5、本机设计精巧，操作简单。6、本机封装的速度较快，效率高。3. 胶袋封口机刀火原因有那些?
封口机常见故障分析
封口不牢
封口不牢是连续封口机的常见故障之一，封口不牢有三层意思：
① 塑料袋封口处无法封上；
② 在封刀压力作用下，袋口虽封上了，但稍用力挤压或撕剥，封口便又开裂；
③ 对封口处进行剥离试验时，出现一半封合牢固、一半分离的现象，这样的包装袋封口质量仍不合格，因为内容物在储运过程中经挤压很容易漏掉。这种情况在复合里料为OPP、吹塑PE时常常出现。
造成第一种故障的原因主要有以下几种。
（1） 热封温度不够
通常情况下，以OPP为里料的复合袋，当制袋总厚度为80～90μm时，热封温度要达到170～180℃；以PE为里料的复合袋制袋总厚度为85～100μm时，温度宜控制在180～200℃。只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。
（2） 热封速度过快
封不上口还与封口机速度快慢有关。如果速度过快，封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了，自然达不到热封质量要求。
（3） 冷压胶轮压力不合适
冷压胶轮上下各有一个，它们之间的压力要适中，调节压力时只需夹紧弹簧即可。
（4） 热封薄膜质量有问题
封口封不上还与热封薄膜质量有关，如果复合里料电晕处理不均匀，效果不好，并恰好出现在封口处，肯定无法封口。这种情况很少见，然而一旦出现，产品必然报废。所以在彩印包装行业，是下道工序监督上道工序，一发现质量问题，必须及时分析起因并加以解决。
如果封口处有水分、脏污，也会造成封口不牢。
总之，解决第一种封合不牢问题，一般可适当提高热封温度，再降低热封速度，同时加大冷压胶轮的压力。
导致第二种封口不牢故障的原因主要有以下几点。
（1） 热封温度不够
只需适当提高热封温度即可解决问题。
（2） 热封刀的刀面不够平整
热封刀分上、下两片，通常热电耦装于其中，用来感应温度的传递情况。热封刀上有三个螺杆，中间的螺杆起支撑和加固刀片的作用，其他两个螺杆都配有压力弹簧及垫片，主要用于调节热封刀压力，上、下刀片各有两个弹簧。造成热封刀刀面不平整的主要原因是中间螺杆装斜了，不是水平的；或者是上热封刀的压力弹簧压力不均。
（1） 热封温度不够
4. 胶袋封口机多少钱一台
调牙床高低，都是压脚下面那，牙床越高速度越快，越低越慢
把牙床调到最高，把固定牙床螺丝松掉，手动提高牙床，注意不要顶着压板了
5. 胶袋封口机发热丝电压
电热封制塑料袋应是变压器降压供电(≤36V)的，电网电压瞬时波动影响不大，应是设置延时断电时间过长所致，调短电热丝通电时间一试。
6. 胶袋封口机绿灯不亮
① 先按下电源开关，此时按钮内指示灯亮。 ② 旋转调速旋钮，调节输送带到所需的运行速度。 ③ 按下升温开关，按钮内指示灯亮，再旋转温度控制器下面的旋钮使指针指向所需温度值，此时温度控制器内绿灯亮，烫头开始升温，当温度达到指定值时，绿灯灭红灯亮，封口机可开始工作。 ④ 根据需要按下风机开关(薄层材料需冷却)，按钮内指示灯亮，冷却风机被启动。3、 停机操作： ① 为延长封口带使用寿命，停机前，必须先切断升温开关(按钮指示灯灭)，烫头温度下降，让封口带继续运行一段时间。 ② 约半小时后，方可断开风机开关及电源开关，全机停止，此时按钮内指示灯灭
7. 胶袋封口机可以用铜线导热呀
一、清洗待涂覆表面，除去油污。
二、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
步骤
1.首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹!
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具，收工。
8. 胶袋封口机温度控制不稳定
新机器还是旧机器？
要自动封口，塑料袋要PE袋或复合袋，自动封口机加热块距离要调好，还有加热温度是否正常，一般薄的袋150度就可以，铝箔袋要200度以上，封口速度慢一点