元器件封装尺寸怎么看?

299 2024-09-10 17:59

一、元器件封装尺寸怎么看?

元器件封装尺寸可以通过查找元器件规格书或数据手册来获取。在规格书或数据手册中,会有详细的图表和表格来说明元器件的封装尺寸和引脚排列方式。通常会包括元器件的宽度、长度、高度尺寸,并根据元器件的类型提供引脚的尺寸和间距。在选购元器件时,需要选择符合设计要求的合适尺寸的元器件。如果没有规格书或数据手册,可以尝试在元器件生产商的官方网站上查找。

二、如何根据尺寸画pcb元器件封装?

1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.

2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.

3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。

4.快捷键P--P放置焊盘,点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整(或者放置后双击打开属性调整也行)。如果是表贴元件就把板层改为top layer,x-size和y-size为焊盘的外形,调整成需要的大小,还有个hole size那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。

5.接着放置其他管脚,位置可以随意,放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘,自己琢磨吧。

6.切换到Top Overay顶层丝印层,P--L放置元件外形线。大概画个外形后,逐条双击线条,根据第三步算的外形位置,输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用,不需要很精确的话也可以只画大概外形。

7.起个正式好记的名字,保存。够详细具体的了吧

三、电子元器件封装尺寸0201与1206谁大?

常用电阻由大到小排列1210 1206 0805 0603 0402 0201。0201很小,常用在手机上。

四、在电子元器件领域中,哪些情况会涉及到封装尺寸?

1. 设备尺寸和空间限制:当设备的外形尺寸受到限制或需要采用紧凑型设计时,封装尺寸变得至关重要。例如,在智能手机、可穿戴设备和便携式医疗设备等紧凑型产品中,选用较小封装的元件是非常关键的。

2. 元件布局和密度:在印制电路板(PCB)中,需要考虑封装尺寸以确保元器件之间的空间足以容纳所有元件且符合安全间距。同时,为了提高电路的集成度和性能,需要在有限空间内安排尽可能多的元器件,这就涉及到封装尺寸的选择和优化。

3. 热管理:封装尺寸可能对热管理产生影响。较大的封装可能在排热方面表现更好,而较小的封装在热传输过程中可能需要额外的散热措施。因此,在设计电子系统时,需要仔细考虑封装尺寸与热管理之间的关系。

4. 生产和装配过程:封装尺寸会影响部件的生产和组装效率。较复杂或更小的封装可能需要更高精度的生产工艺和装配设备,从而影响生产过程和成本。

5. 性能和信号完整性:在某些应用中,封装尺寸可能影响元件的性能和信号完整性。一个例子是高速通信电路,线路中的寄生电容和寄生电感可能随封装尺寸的增加而增加,导致信号质量下降。

总之,封装尺寸在电子元件领域是一个关键因素,设计师需要在面对特定需求和约束条件时做出明智的选择。

五、如何根据尺寸画pcb元器件封装,求具体过程?

1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.

2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.

3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。

4.快捷键P--P放置焊盘,点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整(或者放置后双击打开属性调整也行)。如果是表贴元件就把板层改为toplayer,x-size和y-size为焊盘的外形,调整成需要的大小,还有个holesize那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。

5.接着放置其他管脚,位置可以随意,放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘,自己琢磨吧。

6.切换到TopOveray顶层丝印层,P--L放置元件外形线。大概画个外形后,逐条双击线条,根据第三步算的外形位置,输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用,不需要很精确的话也可以只画大概外形。

7.起个正式好记的名字,保存。够详细具体的了吧

六、pcb封装尺寸大小功率怎么记?

电路板功耗计算比较复杂,因为其功耗与板载芯片的工作信号有关,但可以采用下列公式估算:

P总=(Pn1+Pn2+Pn3+...Pnn)*η+P分立

式中,P总为电路板总功耗,Pn1,Pn2,...Pnn为板上芯片的理论功耗;η为系数,根据经验取0.5~0.8;P分立为板上电阻,电容等的功耗总和。

七、制作元器件封装时如何如何确定焊盘尺寸?

每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet,从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸,间距,至于你的丝印大小,是没有尺寸的,要通过焊接能力制作,比如,0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右,在布局时,相同的0805是可以丝印挨在一起的。

八、贴片元器件封装焊盘的大小(回答正确再加10分)?

贴片元件就没有内径和外径之分了,因为焊盘一般不打孔的,所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的,如果没有,你就找找器件的封装尺寸,一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有,就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。 通孔的话最好一个板子全是一样的,加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行,电流越大孔越大

九、电子元器件数据手册datasheet中封装尺寸的引脚宽度如何计算,上面的字母以及字母前面的数字是什么意思?

好的厂家给出的datasheet中,封装器件的尺寸都很详细。一般是元器件尺寸图在上面,下面会有个表格标明各个字母代表的数值。一一对应即可知道元器件尺寸大小。 引脚尺寸一般包含单个脚宽度、脚与脚之间的间距。一般只看这两个参数即可。 不明白的可以继续追问。

十、对于一个40pin脚的AT89c51单片机PCB封装的制作,在图二(尺寸单位:毫米)中各个尺寸怎么填写?

对于一个40pin脚的AT89c51单片机PCB封装的制作,在图二(尺寸单位:毫米)中各个尺寸填写如下:

宽度:15.24

高度:4.826

直径:1.575

钻孔直径:0.8

管脚间距:2.54

行距:15.24

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