一、常见的焊接缺陷及原因?
常见的焊接缺陷有焊瘤,夹渣,气孔,还有焊接未熔合等,焊瘤产生的原因是焊接速度太慢,电流太大,造成铁水下淌,形成焊瘤。多产生于立焊,仰焊。
夹渣产生的原因则是电流太小,焊接速度太快,焊缝焊前没有清理干净。
气孔产生一般都是气体保护焊,当保护气体不纯,压力不够,还有焊缝里面有异物都会产生气孔。焊接未熔合则是电流太小,焊接速度过快。
二、管件与管件不能直接焊接的原因?
第一个原因是材质不允许。比如塑料管件和塑料管件之间只能用粘胶粘接或者热熔连接的方法,而不能采用焊接方法。因为在焊接时温度很高,会将塑料管融化掉。
第二种原因是管件之间大小不匹配,不能直接焊接。比如说公称直径是200的管箍和公称直径是100的管箍,两者直径相差100,没法组对,根本就没法进行焊接。需要使用一个变径大小头进行转接焊接连接。
三、焊接飞溅形成的原因及如何消除?
焊接飞溅是焊接过程中常见的问题,主要是由于焊接电弧和熔池不稳定,导致熔池溅出而形成的。以下是一些可能的原因及消除方法:
1. 电弧不稳定:电弧不稳定是焊接飞溅的主要原因之一。建议调整焊接电流、电压和电极间距等参数,使电弧稳定。
2. 熔池不稳定:熔池不稳定也是焊接飞溅的原因之一。建议调整焊接速度、焊接角度和焊接位置等参数,使熔池稳定。
3. 电极材料问题:电极材料的质量和使用寿命会影响焊接飞溅的程度。建议使用质量好的电极材料,并及时更换磨损的电极。
4. 金属材料问题:金属材料的质量和表面处理会影响焊接飞溅的程度。建议使用质量好的金属材料,并进行适当的表面处理。
5. 气体保护问题:气体保护不良会导致氧化和污染,从而影响焊接质量和产生焊接飞溅。建议使用适当的保护气体,并调整气体流量和喷嘴位置等参数。
6. 焊接设备问题:焊接设备的质量和使用寿命也会影响焊接飞溅的程度。建议使用质量好的焊接设备,并定期进行维护和保养。
需要注意的是,以上方法仅供参考,具体消除方法应该根据具体情况进行调整和选择。如果焊接飞溅问题无法解决,建议联系焊接专业人员进行处理。
四、玻璃翘曲的原因及解决方法?
一、玻璃向上弯曲玻璃向上弯曲即是水平放在水平面上玻璃呈凹形。
原因1:玻璃出炉时玻璃顶部的温度高于玻璃底部的温度。解决办法:增加钢化炉底部的温度。原因2:冷却炉底部硬化压力高于顶部的硬化压力。解决办法:增加冷却炉顶部硬化压力。原因3:上风栅距玻璃表面太高。解决办法:降低上风栅的距离,以来增加上风栅的吹风压力。综合:如果底部加热温度是正确的话,我们可以用调节空气平衡压力/调节风量平衡/降低风栅高度的办法来调节玻璃的向上弯曲。
二、玻璃向下弯曲玻璃向下弯曲即是玻璃横放在水平面上玻璃中间部分呈凸形。
原因1:当玻璃离开钢化炉时,玻璃顶部表面的温度低于底部表面的温度。解决办法:减少钢化炉底部的温度。原因2:于泠却炉内顶部表面的硬化力高于底部面冷却力量之硬化力。解决办法:增加冷却风栅底部的硬化压力。原因3:上风栅高度过低,顶部吹风压力过大。解决办法:调高上风栅,减少顶部对玻璃的吹风压力。
五、回流焊锡珠产生的原因及解决方案?
回流焊中锡珠生成原因分析如下:
回流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的
1.温度曲线不正确
是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击,更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时,由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅,以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此,通常应注意升温速率,并采取适中的预热,并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发,从而抑制锡珠的生成。
2.焊膏的质量
锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%,金属含量过低会导致焊剂成分过多,因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。
锡膏中水蒸气/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,没有确保恢复时间,故会导致水蒸气的进入,此外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入。
放在模板上印制的锡膏在完工后,剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中锡膏变质,也会产生锡珠。
3.印刷与贴片
锡膏在印刷工艺中,由于模板与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。
因此应仔细调整模板的装夹,不应有松动的现象,此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想环境温度为(25±3)℃,相对湿度为50%~65%。
贴片过程Z方向的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不会引起人们的注意,部分贴片机由于Z轴头是依据元器件的厚度来定位的,故会引起元器件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分锡膏会明显引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
4.模板的厚度与开口尺寸
模板厚度与开口尺寸过大会导致锡膏用量增大,也会引起锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的模板。
解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%。
六、焊接件消除应力的设备及方法
引言
在焊接工程中,焊接件会产生应力,如果不及时处理,会对工件的使用性能和安全性造成影响。因此,消除焊接件应力是焊接工程中非常重要的一环。
焊接件应力产生的原因
焊接件在焊接过程中,由于受到热应力、冷却应力、收缩应力等多种因素的作用,会产生应力。这些应力如果不能得到有效的消除,会对焊接件的使用性能和寿命造成不利影响。
消除应力的设备及方法
针对焊接件产生的应力问题,通常可以采用以下设备和方法进行消除:
- 热处理设备: 通过加热焊接件达到一定温度,然后控制冷却过程,使应力得到释放。
- 振动设备: 采用振动设备对焊接件进行振动处理,使应力得到释放。
- 机械加工设备: 通过表面加工、切削等方式,消除焊接件表面和内部的应力。
- 焊后热处理: 采用回火、退火等热处理方法,对焊接件进行应力消除。
结语
通过上述介绍,我们了解了消除焊接件应力的设备及方法,这些设备和方法对于保证焊接件的质量和性能具有重要意义。在实际工程中,针对具体情况选择合适的设备和方法,对焊接件进行应力消除十分重要。
感谢您阅读本文,希望能对您有所帮助。
七、焊接方管变形的原因及控制方法?
如果是单纯的焊接对接或搭接的方管,可以把方管固定在平台上,待冷却后再焊其它面。如果是焊接方管构件,焊接之前需要用拉筋加以支撑,支撑位置视情况而定。有的时候可以在方管上焊接辅助的角钢槽钢,等焊接完毕彻底冷却后再取下来。
八、激光焊接虚焊的原因及处理方法?
产生虚焊的常见原因有哪些?
1、焊锡本身质量不良
如果同时有很多点都出现了虚焊故障,多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。
2、焊锡熔点比较低,强度不大
由于焊锡熔点低,而元件引脚和固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数不同,日久后,伴随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。
3、焊接时用锡量太少
在安装或维修过程中,焊接元件时用的焊锡太少,时间长后就比较容易产生虚焊现象。
4、线路板敷铜面质量不好
焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理,造成吃锡效果不好。用久后出现了虚焊现象的有效手段。
5、元件引脚存在应力现象
如果元件安装不到位。或者元件比较重,或者固定元件的线路板存在变形,都会使得元件引脚对其焊点产生应力.在这个应力的长期作用下,就会产生虚焊现象。
6.元件引脚安装时没有处理好
在元件安装时或者在维修过程中,没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理,或镀锡不好,这也是产生虚焊的常见原因之一。
7、元件产生的高温引起其固定点焊锡变质
有的元件会产生较高的温度,在长期的高温作用下,固定点的焊锡重者会发生脱焊,轻者出现虚焊故障。
激光恒温锡焊系统特点
1.激光加工精度较高,光斑点径最小0.1mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。
2.短时间的局部加热,对基板与周边部件的热影响最少,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。
3.无烙铁头的消耗,不需要更换加热器,实现高效率连续作业。
4.激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。
5.六种光路同轴,CCD定位,所见即所得,不需要反复矫正视觉定位。
6.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,无静电。
7.激光为绿色能源,最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;
8.进行无铅焊接时,无焊点裂纹。
九、钢筋焊接试拉件检测脆断的原因?
是因为焊接接头在承受拉、弯等应力时,在焊缝、热影响区域母材上发生没有塑性变形的突然断裂。断裂面一般从断裂源开始向其他方向呈放射性波纹。断裂强度一般比母材有所降低,有时甚至低于屈服强度。
十、拉伸件拉裂的原因及处理方法?
拉伸件是指在受到拉力的作用下发生形变的构件。如果拉伸件在受到过大的拉力时会发生拉裂现象,这可能会导致严重的安全事故。以下是拉伸件拉裂的一些常见原因和处理方法:
1. 强度不足:拉伸件的材料强度不足,无法承受受到的拉力。这种情况下需要更换材料强度更高的拉伸件。
2. 过度载荷:拉伸件在工作时承受过大的拉力,超过了其承受范围。这种情况下需要对设备进行调整,以减少拉伸件的受力。
3. 错误的安装:拉伸件的安装方式错误,导致其承受了不合理的拉力分布。这种情况下需要重新安装拉伸件并确保正确安装。
4. 疲劳破坏:拉伸件在长期的使用过程中,受到反复的拉力作用,导致材料逐渐疲劳破坏。这种情况下需要对设备进行维护,及时更换疲劳破坏的拉伸件。
处理方法包括:
1. 更换材料强度更高的拉伸件;
2. 对设备进行调整,以减少拉伸件的受力;
3. 重新安装拉伸件并确保正确安装;
4. 对设备进行维护,及时更换疲劳破坏的拉伸件。
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