芯片命名规则？

一、芯片命名规则？

M AX IM专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀： C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度， E表示防静电

4 ．温度范围： C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装

二、infineon芯片命名规则？

1. Infineon芯片的命名规则遵循以下格式：XYYZZZ-YY，其中 X 表示芯片的系列，YY 表示芯片的版本，ZZZ 表示芯片的型号。最后的 YY 表示芯片的封装形式。

2. Infineon采用这种命名规则的原因是为了方便用户对芯片进行识别和选择。通过芯片的命名规则，用户可以轻松地了解到芯片的系列、版本、型号以及封装形式等信息，方便用户根据实际需求进行选择。

3. 具体步骤如下：

(1) 确定芯片的系列，一般以字母表示，如 A 表示汽车电子芯片系列， C 表示无线通信芯片系列等；

(2) 确定芯片的版本，一般以两个数字表示，如 01、02 等；

(3) 确定芯片的型号，一般以三个字母表示，如 PWM、DSP 等；

(4) 最后确定芯片的封装形式，一般以两个字母表示，如 SO 表示小型封装，TQFP 表示平面封装等。

4. Infineon芯片命名规则的延伸内容还包括芯片的功能、性能指标和温度范围等。用户在选择芯片时还需考虑这些因素，以确保所选芯片能满足实际需求。

三、kinetis芯片命名规则？

芯片制程是以晶圆的厚度来命名的，如晶圆厚度为7纳米，就称为7纳米芯片。

四、英飞凌芯片命名规则？

M AX IM专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀： C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度， E表示防静电

4 ．温度范围： C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装

五、tu系列芯片命名规则？

芯片命名方式太多了，一般都是 字母+数字+字母 前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。象MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。 中间的数字是功能型号。象MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。 后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。

六、凌特芯片命名规则？

凌特（Lattice）芯片采用一种命名规则，它包含了芯片类型、速度等信息：

1.芯片类型：LC表示Lattice CPLD（可编程逻辑器件），M表示Lattice FPGA（现场可编程门阵列）。

2.芯片系列：数字表示具体的系列类型，比如LFEC系列、LFE5系列等。

3.速度等级：数字与字母组合表示实际速度等级，例如8E、7A等。

4.封装形式：TQFP、BG438等，表示不同的封装形式。

以LFE5UM-45F-7MG285C为例，它的命名规则对应的含义是：Lattice FPGA芯片（M）LFE5系列（E5）、速度等级为45（UM-45）、封装形式为FGG-285（F-7MG285），其它具体参数则需要根据具体情况进行分析。

七、英飞凌igbt芯片命名规则？

英飞凌IGBT芯片的命名规则通常包括以下几个部分：

1. 产品系列：通常以字母开头，如E、T、FS等。

2. 封装类型：通常以数字表示，如1表示TO-220封装，2表示TO-247封装等。

3. 最大额定电压：通常以数字表示，如30表示最大额定电压为30V。

4. 最大额定电流：通常以字母表示，如A表示最大额定电流为10A，B表示最大额定电流为20A等。

5. 其他特殊标识：如温度等级、特殊功能等。

例如，英飞凌IGBT芯片的命名可能是ETG1H030A，其中ET表示产品系列，G1表示TO-247封装，H表示最大额定电压为30V，030表示最大额定电流为3A，A表示温度等级为标准级别。

八、阿特拉芯片命名规则？

阿特拉芯片的命名规则是根据芯片架构和性能进行命名其命名规则采用了字母和数字的组合，首字母代表芯片核心架构，例如A代表ARM，N代表NEON等常见的架构；数字代表芯片的性能水平，数字越高代表性能越强一般来说，性能级别从低到高分别为0、0、0、400等此外，为了在命名上凸显特色和品牌识别度，阿特拉芯片还会在名字后面加上一些代表其特点的词汇，例如Atlas 0I、Atlas 0等等综上所述，阿特拉芯片的命名规则是根据芯片架构和性能水平进行命名，同时会配上代表特点的词汇，方便用户识别和使用

九、德州仪器芯片命名规则？

M AX IM专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀： C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度， E表示防静电

4 ．温度范围： C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装

十、飞思卡尔芯片命名规则？

MC9S12Dх256BхххE

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)

(1) 表示产品状态，共有MX,XC,PC,KMC,KXC等5种。其中MC表示完全合格品；XC表示部分合格品，没有质量保证，用于性能评估的器件；PC表示工程测试品；KMC,KXC则表示样品封装。此外还可以是单个字母M，它表示一个系列，而非某个具体型号，例如M68HC23A4EVB.

(2) 内存类型，9表示Flash。型号名称含“68HC”等的系列中，此部分在“68HC”的后面，8表示EEPROM，7表示EPROM/OTP，3表示ROM型单片机，没有表示掩膜型，其中68HC表示CMOS，68HSC表示告诉，68HLC表示低功耗，68则是因为历史原因冠名的。

(3) 内核类型，有S12,S08,12(表示内核为CPU12)等。

(4) 产品系列

(5) 内存容量大小的近似值，256表示内部集成256Kb的Flash。

(6) Flash版本标志，反应不同的擦写电压，时间等。

(7) 工作温度范围标志，若无表示0~70℃，I 表示 0~85℃，C 表示-40~85℃，V 表示-40~105℃，M 表示-40~125℃。

(8) 封装形式，DW表示SOIC，FA表示7mm*7mm QFP，FB表示10mm*10mm QFP，FE表示CQFP，FN表示PLCC，FS表示CLCC，FT表示28mm*28mm QFP，FU表示14mm*14mm 的80个引脚的QFP，FZ表示CQFP，B,K,L,P,S都不是DIP（具体参数不同），PU表示20mm*20mm TQFP,PV表示20mm*20mm 112个引脚的LQFP。

(9) E表示lead free packaging，即无铅封装。

在（9）之后有些还有一个可选项，例如MC68HC912B32ACFUE8，此处的“8”表示总线频率为8MHz。

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