一、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
二、求解这是什么芯片？芯片周围引脚上的白色东西是什么？
是焊锡么？
三、芯片的原理是什么？
不是塑料金属片，是硅+金属片，芯片的原理就是把电路刻在了硅晶片上，不过这个电路比较庞大，比如苹果的M1芯片有160亿个晶体管组成，华为的麒麟990有103亿个晶体管组成，所以芯片又叫超大规模集成电路，你想几百亿个晶体管帮你算算术能不厉害吗？
四、master芯片是什么芯片？
Master就是主控芯片，Slave就是从设备。
五、980芯片是什么芯片？
麒麟芯片
麒麟980芯片是华为海思推出的基于ARM的64位系统芯片，发布于2018年8月31日，是业界首次采用7纳米工艺并安装两个NPU的芯片。
麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且确认会使用7纳米工艺制造，最高主频高达2.8GHz。
麒麟980采用台积电7纳米制程工艺，结合了八个CPU核心、十个GPU核心，并有双ISP、i8传感器处理器、安全引擎，还支持UFS 2.1、Hi-Fi音频、4K视频。它在技术上创造了“六个世界第一”，延续了华为麒麟首发CPU/GPU新架构的传统，拿到7nm工艺首发，NPU AI也得到了大幅提升。
六、fcu芯片是什么芯片？
FCU(FanControlUnit)芯片：风扇控制单元芯片；亦称风机盘管芯片。
风机盘管芯片特点:
效率高：采用意大利AMS流水线生产的高传热效率的铝肋片铜管换热器，紧密结合，使盘管能发挥最佳的传热效果。
节能：采用三速风机、并采用永久式电容电机，使风机用电最省，节能效果好。
噪音低：采用无需补给润滑油的高精度球轴承马达和特选吸音保温材料，运行平稳、噪音低。
安全可靠：电机内置温度保护器，经久耐用，每台机组都经过高压简漏，水盘和保温采用模压成型，保证机组不会产生结露、漏水现象的发生。
适用性广：针对很多场所都可适用，并且体积小、布置方便、平衡性好、安装简易、结构对称、外形美观。
七、8132芯片是什么芯片？
N79E8132为高速4T 8051单片机系列，其特点为提供工业温度规格，宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP)，提供SOP16单一封装。
应用领域 :
门禁系统/警报器、温度传感设备、iPod 充电音箱底座(iPod docking)、投影机、DVD机、电子秤及LED/照明控制等。
八、igbt芯片是什么芯片？
IGBT不是芯片，而是分立器件，IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor),所以它是一个有MOS Gate的BJT晶体管
九、awg芯片是什么芯片？
awg芯片是阵列波导光栅芯片。
AWG是Arrayed Waveguide Grating阵列波导光栅芯片，是密集波分复用系统（DWDM）中的首选技术。
AWG是一种平面波导器件，是利用PLC技术在芯片衬底上制作的阵列波导光栅。与FBG和TTF相比，AWG具有集成度高、通道数目多、插入损耗小、易于批量自动化生产等优点。
AWG的工作原理，可以从凹面光栅来分析。凹面光栅结构，光栅的槽面分布在一个半径为R=2r的大圆上，在光栅前面存在一个小圆，其半径r是大圆的一半，这个小圆称为罗兰圆。
凹面光栅兼有传统光栅和透镜两种功能，从罗兰圆上任意一点P1发出的光束，经凹面光栅衍射之后，必定聚焦在罗兰圆上另一点P2。衍射角θ与入射角α之间满足关系式。
十、le芯片是什么芯片？
是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
因为，le芯片的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个le芯片被环氧树脂封装起来。
le芯片也称为le发光芯片，是le灯的核心组件，也就是指的P-N结。 其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。