二极管保护模块作用

海潮机械 2023-07-15 01:37 编辑:admin 232阅读

一、二极管保护模块作用

需要的,

隔离模块的作用简单来说,当信号总线出现短路时,隔离模块将自动切断短路部分与总线的连接,短路故障排除后模块自动恢复正常运行;当雷击(直击雷、感应雷)的高电流及高电压时通过信号总线,击穿后端若干设备,传输至隔离模块,将把隔离模块上型号为4148的二极管击穿,隔离模块前端(回路板信号输出端)与后端(信号总线)断开,从而达到保护回路板不被击坏的目的。隔离模块被击穿的二极管可自行更换,只需排除后端短路故障就可开机运行。

二、二极管的保护

二极管和三极管的工作原理是什么

二极管工作原理(正向导电,反向不导电)

晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。

当外界有正向电压偏置时,外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。(这也就是导电的原因)

当外界有反向电压偏置时,外界电场和自建电场进一步加强,形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流。(这也就是不导电的原因)

三极管的工作原理(电流放大作用)

三极管是一种控制元件,主要用来控制电流的大小,以共发射极接法为例(信号从基极输入,从集电极输出,发射极接地),当基极电压UB有一个微小的变化时,基极电流IB也会随之有一小的变化,受基极电流IB的控制,集电极电流IC会有一个很大的变化,基极电流IB越大,集电极电流

IC也越大,反之,基极电流越小,集电极电流也越小,即基极电流控制集电极电流的变化。但是集电极电流的变化比基极电流的变化大得多,这就是三极管的放大作用。

IC 的变化量与IB变化量之比叫做三极管的放大倍数β(β=ΔIC/ΔIB, Δ表示变化量。),三极管的放大倍数β一般在几十到几百倍。

三、io口保护电路

光耦的作用是将单片机与光耦隔离端在电气上隔开(也即单片机与隔离端之间的电阻无穷大),如果单片机与光耦隔离端共地、这样使用光耦是没有意义的。

四、芯片保护二极管

1)闭合清洗剂液槽,恒温后确认清洗剂液槽液温为60±5℃;

2)闭合本镀金槽加热器电源,给相应药液升温;确认本镀液槽液温为60~65℃;闭合电镀用电源;

3)将待镀金硅叠装上专用夹具;

4)脱脂:确认清洗剂液槽液温为60±5℃,将夹具置于清洗剂中浸泡5±1min;

5)水洗:将夹具在纯水槽中冲洗25s,并用手不断上下摆动夹具;

6)酸洗:将夹具在盐酸槽中浸泡60±5s;

7)水洗:将夹具置于纯水槽中冲洗25s;

8)预镀:将夹具置于预镀液槽中,电镀25s;控制电镀电源电压为3.35±0.01v;

9)本镀:确认本镀液槽液温为60~65℃,将夹具置于本镀槽中,本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1a,电镀电压不定;

10)后处理:将夹具依次转入两级水洗槽中,每级水槽各清洗25s;

11)脱水干燥:将夹具转入甲醇槽,浸泡60s;然后置于红外线烘箱中,干燥5min。

上述第6)步中酸洗,酸洗溶液是盐酸溶液,按盐酸:水=1:9比例配制5升,4.5l水中注入盐酸500ml。

所述的清洗剂溶液是按清洗剂原液:水=3:100比例配制13l,称取清洗剂原液390g,置于13l的水中;用玻璃棒搅拌,直至清洗剂完全溶化。

上述第8)步中预镀,预镀金液是按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:水=30:5:1:500比例配制,配15l,即在15l纯水中,加入柠檬酸钠900g,柠檬酸150g,氰化金钾30g;配成的预镀金液比重为1.02~1.07,ph值为5~7。

上述第9)步中本镀,本镀金液是按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:水=150:100:42:2500比例配制镀金液15l,即每升纯水加柠檬酸钠60g,柠檬酸40g,氰化金钾16.8g配制;配成的镀金液比重为1.04~1.10,ph值为4~6。

本发明的优点是工艺简单完善,一次合金后的硅叠采用电镀的方法镀上一层薄薄的金层,金与铅锡焊片之间合金浸润性(远优于原来表面镍层)好,可有效提高二次焊接后焊接强度;原硅叠二次合金后表面焊片易产生球化(熔化过度显现疤痕),而电镀金硅叠二次合金后表面平整均一。未镀金硅叠后道组装烧结合格率96.6%,而镀金后的组装烧结合格率则达到99.2%。

具体实施方式

实施工艺:

一、配制溶液

1.盐酸溶液

按盐酸:水=1:9比例配制5升(4.5l水中注入盐酸500ml)。

2.清洗剂溶液

按清洗剂原液:水=3:100比例配制13l(称取清洗剂原液390g,置于13l的水中)。用玻璃棒搅拌,直至清洗剂完全溶化。

3.预镀金液

按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:水=30:5:1:500比例配制,配15l(即在15l纯水中,加入柠檬酸钠900g,柠檬酸150g,氰化金钾30g)。配成的预镀金液比重为1.02~1.07,ph值为5~7。

4.镀金液

按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:水=150:100:42:2500比例配制镀金液15l。(即每升纯水加柠檬酸钠60g,柠檬酸40g,氰化金钾16.8g配制)。配成的镀金液比重为1.04~1.10,ph值为4~6。

二、正式操作

1.闭合清洗剂液槽,恒温后确认清洗剂液槽液温为(60±5)℃。

2.闭合本镀金槽加热器电源,给相应药液升温。确认本镀液槽液温为(60~65)℃。闭合电镀用电源。

3.将待镀金硅叠(一次合金后)装上专用夹具(以下合称“夹具”)。

4.脱脂。确认清洗剂液槽液温为(60±5)℃,将夹具置于清洗剂中浸泡(5±1)min。

5.水洗。将夹具在纯水槽中冲洗25s,并用手不断上下摆动夹具。

6.酸洗。将夹具在盐酸槽中浸泡(60±5)s。

7.水洗。将夹具置于纯水槽中冲洗25s。

8.预镀。将夹具置于预镀液槽中,电镀25s。控制电镀电源电压为(3.35±0.01)v。

9.本镀。确认本镀液槽液温为(60~65)℃,将夹具置于本镀槽中,本(电)镀(2.0±0.5)min,调整电镀电源电流为(0.6±0.1)a,电镀电压不定。

10.后处理。将夹具依次转入两级水洗槽中,每级水槽各清洗25s。

11.脱水干燥。

五、ic保护二极管

二极管不属于ic

IC是指集成电路,CPD为光电二极管的寄生电路;BGA为集成电路采用的一种封装法;二极管为半导体器件,是分立元件,保险管为防止短路的一种元件,也是分立元件。所以CPD,BGA,二极管,保险管都不属于IC,只有BGA是IC的一种封装形式。

六、二极管io是什么意思

rp1为排阻,1脚为公共端——接地,其余串联发光二极管后接单片机I/O口(PB0-PB7)。P0口的信号因为P0口内部开漏,必须靠上拉电阻才能输出高电平。这里用10K的时候是当单片机输出低电平时保证灌入PO口的电流很小,这样减小不必要的功耗,电阻过小可能会损坏IO。

七、io口二极管钳位

这是比较简单的钳位电路,关键是电源电压VDD如果是5V的话,输入电压高过5V一点是可以接受的。但是Vi如果超过VDD电压,到管压降的数值,比如Vi≥VDD+0.7V,那就会被电源电压限制住。同样,当Vi小于0V,达到-0.7V时,因为接地极的限制,也不会再继续下降了。这就是两个二极管的双向钳位作用,只对输入信号Vi有效。

输入信号过高,多出的电压就会经由钳位二极管,被电源吸收,而不会让电压继续上升,从而实现对后续电路的保护。

八、ic保护二极管测试原理

IC内部一般是CMOS工艺,MOS会有体二极管。

你用万用表的二极管挡,红表笔接地。黑表笔依次接触IC的其他引脚,排除线路板上其他并联器件的影响,数值大部分引脚应该在500-700之间个别接近无穷大。正常情况下IC损坏基本都是击穿,就是有引脚二极管值会低或直接就短路了。如果你按这种方法测试没有问题 IC基本没坏。

九、保护二极管一般接什么二极管

1. 一般是二极管的负极接电源的正极,二极管的正极接电源的负极,其直流电源带的是电感性负载,二极管反向并联在了负载两端,如直流继电器的线圈,直流的电磁阀线圈的两端。作用:在感性负载断开电源时的自感电势由二极管和线圈组成的回路在线圈的电阻上消耗掉,防止电火花产生,这个作用对二极管来说就是续流,这个二极管从作用来说就叫续流二极管。

2.。在电子电路的输入和输出端反向并联二极管防止输入输出电压过高,损坏集成电路芯片的输入电路和输出端的负载。

电压过高时二极管首先击穿导通,保护集成电路芯片的输入电路和输出端的负载。

十、单片机io口保护二极管

指示灯就是led二极管,一般使用io口直接驱动,如果是高驱动,即高电平点亮,低电平熄灭。然后加上延时,就可以有闪烁的效果。