1. ic封装测试设备
感应IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。
卡片在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个IC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据
2. IC封装设备
IC封装的基本原理
一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。
3. ic封装测试设备厂商
第一名，北方华创（002371）已成功进入日月光供应链，在先进封装领域，为客户量身打造的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备及工艺已经实现了在国内主流先进封装企业的批量生产；
第二名，长电科技（600584）是全球第三、中国第一的封装测试厂商，覆盖全系列封装技术，在先进封装上比肩国外巨头。
北方华创经过多年发展，在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，建立了市场认可度较高的产品体系，形成了较强的核心竞争能力。
目前公司有四大产品线，分别为半导体设备、真空设备、新能源锂电设备及电子元器件业务，其中核心业务半导体设备由原七星电子的半导体设备业务与北方微电子的全部业务整合而成。
北方华创的半导体设备业务主要涵盖刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化扩散设备（Oxide/Diff）及清洗设备（Cleaning）五大品类。放眼全球，这5个品类合计市场规模（TAM）达到252亿美元，北方华创该业务板块未来市场空间广阔。其下游客户覆盖集成电路、先进封装、LED、MEMS、光伏、面板等多个应用领域。
公司精密元器件业务主营电容、电阻、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件，广泛应用于航空航天、船舶、自动控制、电力电子等领域。
北方华创第三个业务板块主要是以真空设备为主，包括真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备和晶体生长设备四大品类，主要应用于光伏、真空电子、新材料、磁性材料、航空航天等领域。北方华创凭借高性价比、高稳定性、高效的直拉式单晶炉产品，目前已跃居国内主要单晶炉制造企业之一，为西安隆基等大客户提供产能供应。
最后，公司第四大业务是新能源锂电池设备，主要致力于二次电池设备研发与制造，主要产品包括搅拌机、涂布机、分切机、轧机、卷绕机、叠片机、芯包自动组装线、测试设备、烘干设备、电池PACK等多个系列产品线，为客户提供从粉料处理、制浆、制片到装配、注液、化成、检测的全套设备及布局方案。
4. ic封测工厂
据南方财富网数据显示，相关晶圆制造上市公司：
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
3、华润微（688396）：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
4、精测电子（300567）：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。
5. ic封装测试上市公司
ePAK是一家集设计、制造于一体的精密传送/承载/运输产品的全方位供应商，同时也是半导体及电子元器件制造工艺当中自动传送/承载/运输和处理解决方案的提供商。1999年，一支具有资深半导体行业经验的团队创建了ePAK。ePAK的产品广泛应用于晶片的前端处理；后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。公司的产品销往众多客户，包括半导体公司、系统OEM集成商、IC封装测试运营商等。ePAK公司总部位于得克萨斯州的奥斯汀并在建立了9个销售及应用工程中心。ePAK在中国的大规模的制造及设计中心，位于半导体行业后端活动的中心位置，并同时支持着公司的零库存生产的分销网络。
6. IC封装测试
你说的应该是IDM模式，它指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。通俗来说就是属于半导体芯片行业的三种运作模式之一。
IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。
主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。