电镀冷水机的用途(水冷高频电镀电源)

海潮机械 2023-02-08 17:06 编辑:admin 145阅读

1. 水冷高频电镀电源

风冷的稳定性较好,水冷的需考虑冷却水供水问题,供水不足时整流机会跳闸,在南方,春季还需考虑由于水冷温度太低时导致水冷散热器上面有水珠析出,这些水珠如果流到电路板上还会引起短路,这些都会导致整流机停止工作,而电镀中整流机是不能断电的,所以风冷的相对于水冷的要好。

2. 水冷高频电镀电源接线图

做全电镀配件用到太多东西:高频开关电源,钛管,摇摆头,震动马达,冰水机,烤箱,离心摔干机,超声波清洗机,电镀槽体,塑料管及阀门,电磁阀,滚桶,阳极铅板,阳极钛包铜,导电用红铜排/红铜棒,钛篮,滤芯,滤袋,镍板,镍板,锌板,银板,金板,紫铜球,塑料V座,红铜V座,圆软红铜电线(50到200平方的),大红铜线引(端子),扁线(二十到三十线芯,行车用的),U型行车线轨,行车线夹/滑轮,带刹车马达(行车用),变频器,行车用的胶包铁轮子。

飞巴,鼓风机器,抽风机,废气塔,纯水机,液位开关,温度继电器,温度探头。

计时间器,接线用塑料盒子,端子排,防水地板油漆,大功率空气开关,交流接触器件,扁皮带,限位开关,槽位感应开关,电镀药水,添加剂,配电柜,触摸屏,24V/220V小继电器,小开关,警显灯,报警灯,(此处省略一万字)建议你就做金属耗材吧(保值率高),多找些卖药水的同行合作一下,或是卖设备的。

3. 水冷高频电镀电源电路图

1脱氧提纯

沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25%的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并蒸馏后,得到纯度高达99%以上的晶体硅。晶体硅的纯度要求非常高,这也是造出晶圆昂贵的原因

。大家知道钻石是个什么玩意儿吗?钻石就是碳元素经过脱氧以及其他因素形成的元素排列独特且纯度高达99.64%以上的晶体。大家想想,晶圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。

2制造晶棒

晶体硅经过高温成型,采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒

3晶片分片

将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片,Wafer。

4Wafer抛光

进行晶圆外观的打磨抛光。

5Wafer镀膜

通过高温,或者其他方式,使晶圆上产生一层Si02二氧化硅。Si02二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的Si02二氧化硅有一定的导电性。这里Si02二氧化硅的作用是为了光的传导。就像用Si02二氧化硅做光导纤维一个道理。这是为了后面光刻

6上光刻胶

光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶,要求薄而平整。

7光刻(极紫光刻EVO)

将设计好的晶圆电路掩模,放置于光刻的紫外线下,下面再放置Wafer。在光刻的瞬间,在Wafer被光刻的部分的光刻胶融化,被刻上了电路图。去除光刻胶,光刻胶上的图案要与掩模上的图案一致。再次光刻。一个晶圆的电路要经过多次光刻。随着极紫光刻新技术出现,晶圆的光刻变得更精确,也更有效率了,甚至可以一次完成全部光刻了。

9电镀

基本上晶圆完成了,接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。

10抛光

打磨抛光Wafer表面,整个Wafer就已经制造成功了。

11晶圆切片】

将Wafer切成,单个晶圆Die。

12测

主要分三类:功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、 模拟信号参数测试等等。有坏的晶圆就报废,此为黑片;有一些测试没过,但不影响使用的分为白片,可以流出;而全部通过测试的为正片。

13包装入盒

先给Wafer覆膜,再将其插入黑盒子中。

14发往封测

4. 直流电镀电源的设计

答:我们专业生产电焊机。 现在的电焊机一般都可以做电镀电源了。不用什么整流控制等等,本身就是个直流电源。只是有些要求电压高些,需要定做。

5. 电镀直流电源

电镀硬铬的原理 

在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成

6. 高频脉冲电镀电源

负向脉冲(Positive and negative pulse power)指的是一种通断的直流电镀,而正负负向脉冲是正脉冲后紧接着反向脉冲,按设置好的周期交替输出。

典型的脉冲电源提供的是方波脉冲电流,脉冲电镀其实就是一种通断的直流电镀,而负向脉冲是正脉冲后紧接着反向脉冲,按设置好的周期交替输出。

7. 高频电镀电源工作原理

电镀原理:根据电化学原理,电镀产品作为阴极,在电场的作用下,电镀液中的金属阳离子向作为阴极的产品表面吸附,形成电镀层。

电镀步骤:

1. 粗化表面---此步骤是把共聚物ABS(丙烯腈+丁二烯+苯乙烯)中的丁二烯除去,使产品表面粗糙,增强电镀金属离子吸附力。

2. 光铜:此步是提高电镀产品延展性,使电镀层不易脱落。

3. 光镍:此步是提高电镀产品抗酸碱性,提高产品防腐蚀能力。

4. 光铬:此步使产品表面光亮且硬,提高产品耐磨损能力。