1. 主板发展史
正确答案是A，因为微型计算机是以微处理器为运作基础的，微处理器的技术开发决定了它的发展。
2. 主板发展史图
腾讯公司成立于1998年11月，是目前中国最大的互联网综合服务提供商之一，也是中国服务用户最多的互联网企业之一。成立十年多以来，腾讯一直秉承“一切以用户价值为依归”的经营理念，始终处于稳健发展的状态。2004年6月16日，腾讯公司在香港联交所主板公开上市(股票代号700)。
通过互联网服务提升人类生活品质是腾讯公司的使命。目前，腾讯把为用户提供“一站式在线生活服务”作为战略目标，提供互联网增值服务、移动及电信增值服务和网络广告服务。通过即时通信QQ、腾讯网(QQ.com)、腾讯游戏、QQ空间、无线门户、搜搜、拍拍、财付通等中国领先的网络平台，腾讯打造了中国最大的网络社区，满足互联网用户沟通、资讯、娱乐和电子商务等方面的需求。截至2011年9月30日，QQ即时通信的活跃帐户数达到7.117亿，最高同时在线帐户数达到1.454亿。腾讯的发展深刻地影响和改变了数以亿计网民的沟通方式和生活习惯，并为中国互联网行业开创了更加广阔的应用前景。
面向未来，坚持自主创新，树立民族品牌是腾讯公司的长远发展规划。目前，腾讯50%以上员工为研发人员。腾讯在即时通信、电子商务、在线支付、搜索引擎、信息安全以及游戏等方面都拥有了相当数量的专利申请。2007年，腾讯投资过亿元在北京、上海和深圳三地设立了中国互联网首家研究院--腾讯研究院，进行互联网核心基础技术的自主研发，正逐步走上自主创新的民族产业发展之路。
成为最受尊敬的互联网企业是腾讯公司的远景目标。腾讯一直积极参与公益事业、努力承担企业社会责任、推动网络文明。2006年，腾讯成立了中国互联网首家慈善公益基金会--腾讯慈善公益基金会，并建立了腾讯公益网(gongyi.qq.com)，专注于辅助青少年教育、贫困地区发展、关爱弱势群体和救灾扶贫工作。目前，腾讯已经在全国各地陆续开展了多项公益项目，积极践行企业公民责任，为“和谐社会”建设做出贡献。
3. 主板的发展史
中国计算机发展历程 中国电子计算机的科研、生产和应用是从上世纪五十年代中后期开始的。
1956年，周总理亲自主持制定的《十二年科学技术发展规划》中，就把计算机列为发展科学技术的重点之一，并筹建了中国第一个计算技术研究所，自此中国的计算机事业开始了自己的征程。
20世纪60年代中期，我国决定放弃单纯追求提高运算速度的技术政策，确定了发展系列机的方针，提出联合研制小、中、大三个系列计算机的任务，以中小型机为主，着力普及和运用。
从此，中国计算机工业开始有了政策性指导，重点研究开发国际先进机型的兼容机、研制汉字信息处理系统和发展微机。 20世纪70年代末，我国又陆续研制出256和1024位ECL高速随机存储器，后者达到国际同期的先进水平。
20世纪80年代，国际计算机行业出现了新的变化，美国IBM公司于1981年推出了个人计算机（PC），从此计算机开始进入家庭。PC机的出现得益于中央处理器的价格不断下降和速度不断提高。
我国及时把握到了这一发展趋势，在1983年2月召开的全国计算机协调工作会议上，把生产IBM PC兼容机定为发展方向，因当时没有任何设计图纸可供参考，完全靠自己进行摸索。
1983年，“银河Ⅰ号”巨型计算机研制成功，运算速度达每秒1亿次 ，这是我国高速计算机研制的一个重要里程碑；1985年，电子工业部计算机管理局研制成功与IBM PC机兼容的长城0520CH微机；
1987和1988年，国产的286微机——长城286和国产386微机——长城386推出。 1992年国防科技大学研究出银河-II通用并行巨型机，峰值速度达每秒4亿次浮点运算(相当于每秒10亿次基本运算操作)，为共享主存储器的四处理机向量机，其中央处理机是采用中小规模集成电路自行设计的，总体上达到80年代中后期国际先进水平。
1997年，国防科大研制成功银河-III百亿次并行巨型计算机系统，采用可扩展分布共享存储并行处理体系结构，由130多个处理结点组成，峰值性能为每秒130亿次浮点运算，系统综合技术达到90年代中期国际先进水平。
2000年，我国自行研制成功高性能计算机“神威I”，其主要技术指标和性能达到国际先进水平。我国成为继美国、日本之后世界上第三个具备研制高性能计算机能力的国家。
2002年，曙光公司推出完全自主知识产权的“龙腾”服务器，龙腾服务器采用了“龙芯-1”CPU，采用了曙光公司和中科院计算所联合研发的服务器专用主板，采用曙光LINUX操作系统，该服务器是国内第一台完全实现自有产权的产品，在国防、安全等部门将发挥重大作用。
2003年，百万亿次数据处理超级服务器曙光4000L通过国家验收，再一次刷新国产超级服务器的历史纪录，使得国产高性能产业再上新台阶。
2008年，联想集团的“深腾”系列运算速度每秒106.5万亿次，目前的神威-Ⅱ，运算速度每秒300万亿次。 可以说，我国的计算机事业目前正在探索前进的过程中迅猛发展，相信在未来将会有更加辉煌的成就。
2009年我国第一台国产千万亿次“天河一号”计算机问世，它使中国成为继美国之后世界第二个研制千万亿次超级计算机的国家。
截至2010年10月，在中国超级计算机“天河一号”的升级完成之后，已经超越美国制“美洲豹”超级计算机而跃居成为世界运行速度最快最强大的超级计算机。
4. 主板的发展历程及现状
就目前新一代的ryzen平台来说
比较简单
x370
b350
x320
新一代的AM4主板有X370、B350、A320和X300、A300，分别对应发烧友、高性能用户、主流人群及小尺寸应用，换个说法就是高端、主流级、入门级、mini小尺寸用户。规格上也有较大的差异、是否支持CPU超频、是否支持双卡交火、PCIe扩展槽和SATA接口数量等都不一样。
5. 主板市场的发展历程及现状
主板市场交易也称为一板市场交易，指传统意义上的证券市场（通常指股票市场），是一个国家或地区证券发行、上市及交易的场所。
主板市场对发行人的营业期限股本大小、盈利水平、最低市值等方面的要求标准较高，上市企业多为大型成熟企业，具有较大的资本规模以及稳定的盈利能力。
中国大陆主板市场的公司在上交所和深交所两个市场上市。主板市场是资本市场中最重要的组成部分，很大程度上能够反映经济发展状况，有“国民经济晴雨表”之称。
6. 电脑主板型号发展史
区别：内容不一样
主板型号X： 代表服务器主板，属于最高级，不常见。如X79；
Z：代表高端芯片组，规格最高，一般用料最好，可以超频带K的处理器；
H：代表中、低端芯片组，规格一般较低，用料一般，不支持超频。（但是有些厂家也会破解支持超频）
B：其实是商用芯片组，自从B75被开发以来一直用作中低端消费级芯片组，不支持超频；
7. 主板进化史
amd有四种处理器:
第一部分 AMD 架构进化史
AMD相对来说系列是非常多的，尤其是前些年推出了很多系列，接下来我们就一一来做说明，由于有些型号较老，估计很多小伙伴都没听说过，对于这部分系列大家只需要了解即可，下面我们先来看看AMD处理器的进化史，其中从2017年开始制作工艺直接跨入14纳米，最让人惊讶的是短短一年时间也就是说到2018年直接跨入7纳米时代，这速度让其老对手英特尔也搞得措手不及，不得不推出八代九代应战，但AMD的动作更快目前已经三代锐龙都已经上市了，而英特尔的桌面级十代还在酝酿中。
接下来我们就开始介绍AMD处理器大部分系列，由于有的系列确实太早了，我就介绍几种常见的系列，如果大家有什么疑问可以评论区留言哦！
★ 第二部分 AMD 速龙
这个系列分新速龙和老速龙，其中又分速龙2和速龙X4两个大系列，如果从整体定位来说在当初属于中端处理器，主打高性价比，其中速龙2中又分x2 x3 x4 ，x2均为双核，x3为三核，x4为四核，如果按目前定位来算这个系列只能算低端入门级别，而新速龙则是最新的Zen架构性能比前几代锐龙有非常大的提升，并且新速龙集成了Vega 3 1000MHz核显，性价比是非常高的，不过大家一定要注意看接口新速龙200GE 220GE 240GE都是AM4接口，千万别买错主板常见型号如下：
★ 第三部分 AMD 弈龙Phenom
这个系列当初定位于高端系列，号称真正的四核心，我记得当时这个系列发布的时候我个人觉得有些不可思议，难道以前发布的都是假四核不成，他这里所谓的真四核是将四颗核心集成在一个晶片上，这样就能有效的提高协调沟通性能，并且加上了三级缓存，改变了传说中的一核有难，全核围观的状态，这个系列在当时发布的时候非常火热，其中9000系列最为火爆，缺点就是功耗太高，发热量太大。
★ 第四部分 推土机系列
推土机系列就是我们常见的FX系列，之所以叫为推土机系列是因为FX采用bulldozer架构，而恰巧这个英文翻译过来就是推土机，再加上很多人喜欢把AMD称为农企，所以很多小伙伴都喜欢把这个系列称为推土机系列，常见型号有FX4100 4130 6100 6120 6200 8100 8120 8140 8150 8170 其实最简单分辨推土机和打桩机型号的最好办法就是看数字第二位数字是1-2全是推土机，如果是3则是打桩机。
★ 第
8. 主板的发展阶段
硬盘的发展历史
从第一块硬盘RAMAC的产生到现在单碟容量高达十几GB的硬盘，硬盘也经历了几代的发展，下面就介绍一下其历史及发展。
1956年9月，IBM的一个工程小组向世界展示了第一台磁盘存储系统IBM350RAMAC（RandomAccessMethodofAccountingandControl），其磁头可以直接移动到盘片上的任何一块存储区域，从而成功地实现了随机存储，这套系统的总容量只有5MB，共使用了50个直径为24英寸的磁盘，这些盘片表面涂有一层磁性物质，它们被叠起来固定在一起，绕着同一个轴旋转。此款RAMAC在那时主要用于飞机预约、自动银行、医学诊断及太空领域内。
1968年IBM公司首次提出“温彻斯特/Winchester”技术，探讨对硬盘技术做重大改造的可能性。“温彻斯特”技术的精隋是：“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触”，这也是现代绝大多数硬盘的原型。
1973年IBM公司制造出第一台采用“温彻期特”技术的硬盘，从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础。
1979年，IBM再次发明了薄膜磁头，为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。
80年代末期IBM对硬盘发展的又一项重大贡献，即发明了MR（MagnetoResistive)磁阻，这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感，使得盘片的存储密度能够比以往20MB每英寸提高了数十倍。
1991年IBM生产的3.5英寸的硬盘使用了MR磁头，使硬盘的容量首次达到了1GB，从此硬盘容量开始进入了GB数量级。
1999年9月7日，Maxtor宣布了首块单碟容量高达10.2GB的ATA硬盘，从而把硬盘的容量引入了一个新里程碑。
2000年2月23日，希捷发布了转速高达15，000RPM的CheetahX15系列硬盘，其平均寻道时间只有3.9ms，这可算是目前世界上最快的硬盘了，同时它也是到目前为止转速最高的硬盘；其性能相当于阅读一整部Shakespeare只花.15秒。此系列产品的内部数据传输率高达48MB/s，数据缓存为4~16MB，支持Ultra160/mSCSI及FibreChannel(光纤通道)，这将硬盘外部数据传输率提高到了160MB~200MB/s。总得来说，希捷的此款（"捷豹"）CheetahX15系列将硬盘的性能提高到了一个新的里程碑。
2000年3月16日，硬盘领域又有新突破，第一款“玻璃硬盘”问世，这就是IBM推出的Deskstar75GXP及Deskstar40GV，此两款硬盘均使用玻璃取代传统的铝作为盘片材料，这能为硬盘带来更大的平滑性及更高的坚固性。另外玻璃材料在高转速时具有更高的稳定性。此外Deskstar75GXP系列产品的最高容量达75GB，是当时最大容量的硬盘，而Deskstar40GV的数据存储密度则高达14.3十亿数据位/每平方英寸，这再次涮新数据存储密度世界记录。（网易）
硬盘历史发展综述
现在的IDE硬盘，容量动辄20GB，转速则大多为7200RPM，数据缓存则是2MB，这就是现在主流IDE硬盘的标准。那你知不知道以前的硬盘是什么样子呢？现在大家看到的硬盘大多是3.5英寸盘，但以前的硬盘又是什么一样子呢？硬盘发展到今日这个样子，又经过了多少发展过程呢？带着这些问题，让我们来看看硬盘的历史发展。
最早的硬盘可算是1956年9月，IBM的一个工程小组向世界展示了第一台磁盘存储系统IBM350RAMAC（RandomAccessMethodofAccountingandControl），它的磁头可以直接移动到盘片上的任何一块存储区域，从而成功地实现了随机存储，这套系统的总容量只有5MB，共使用了50个直径为24英寸的磁盘，这些盘片表面涂有一层磁性物质，它们被叠起来固定在一起，绕着同一个轴旋转。此款RAMAC在那时主要用于飞机预约、自动银行、医学诊断及太空领域内。普通用户是不可能用到得，当然当时的电脑也不多，还没有所谓的PC（PersonalComputer）。
由于RAMAC庞大的体积及低效的性能，使用或者制造都非常不便，因此在1968年IBM公司又提出了“温彻斯特/Winchester”技术，探讨对硬盘技术做重大改造的可能性。“温彻斯特”技术的精隋是：“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触”，这也是现代绝大多数硬盘的原型。在此项温氏技术提出后的5年，即1973年，IBM公司制造出了第一台采用“温彻期特”技术的硬盘，从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础，现在大家所用的硬盘大多是此技术的延伸。
下面让我们分块来介绍硬盘技术的历史与发展。
一、磁头技术
硬盘技术的更新换代，其中一个非常重要的技术就是磁头技术，现在的硬盘单碟容量一般都在10GB以上，最高的单碟容量已经达到了20GB，以后硬盘的单碟容量还将继续增大，对于单碟容量，它直接联系的技术就是磁头技术，磁头技术越先进，硬盘的单碟容量就可以做得更高。
最早的磁头是采用铁磁性物质，它在不论磁头的感应敏感程度或精密度上都不理想，因此早期的硬盘单碟容量均非常低，单碟低了，硬盘的总容量就受到非常大的限制，因为在一块硬盘内封装的盘片数是非常有限的（目前一般的硬盘封装盘片数在3~5片）。同时早期使用的磁头在体积上也小，它使得早期的硬盘体积上相对而言比较庞大，这给用户的使用带来了非常的不便。
迈拓钻石十一代
1979年，IBM再次发明了薄膜磁头，为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。接着在80年代末期，IBM公司对硬盘发展做出了非常重要的一个贡献，即研发了MR（MagnetoResistive)磁阻磁头，这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感，这使得盘片的存储密度能够比以往20MB每英寸提高了数十倍，磁盘存储密度提高了，单碟容量自然而然就提高了，而单碟的提高就带动着整块硬盘容量的增大。
在1991年，IBM公司将此项MR磁头技术应用于3.5英寸硬盘中，使得普通电脑用户使用的硬盘容量首次达到了1GB，从此我们使用的硬盘容量开始进入了GB数量级。现在有些用户使用得迈拓钻石十一代（DiamondMax80），它能提供高达80GB的容量，这些都是从那时的MR磁头技术开始得，当然这么高的容量最后还得归功于GMR（GaintMagnetoResistive，巨磁阻）磁头技术，GMR是IBM公司在MR技术的基础上研发成功的新一代磁头技术，它是最新的磁头技术，现在生产的硬盘全都应用了GMR磁头技术。GMR比MR具有更高的信号变化灵敏度，从而使得硬盘的单碟容量可以做得更高，目前最新的磁头技术为第四代GMR磁头技术。
二、电机技术
在硬盘中，与磁头技术一样重要的另一项技术就是电机技术了，它直接影响着硬盘转速的大小。目前最快主轴转速的硬盘即希捷公司推出的CheetahX15（捷豹X15系列），它的主轴电机转速高达15,000RPM。目前主流的IDE硬盘转速为7200RPM，而主流的SCSI硬盘转速则为10,000RPM。
早期的硬盘转速一般只有4000RPM甚至更低，低转速的主要原因是由于电机技术的限制，随着技术的革新，转速提高到了4400RPM及4900RPM，再后来就是5400RPM了。
目前还有相当大部份的IDE硬盘转速只有5400RPM，这些产品的定位是低价位电脑市场，如上面提到的迈拓钻石十一代（DiamondMax80），虽然它能提供最高容量达80GB，但其转速却只有5400RPM。在5400RPM后，推出的即7200RPM，这也是目前最高的IDE硬盘转速。
[SeagateBarracudaATA][SeagateCheetahX15]
这里提一个比较优秀的电机技术是希捷公司独有的FluidDynamicBearing(FDB)电机，它在1996年第一次推出，现在已经发展到了第三代技术，最新推出的7200RPMBarracudaATAIII（希捷新酷鱼三代）采用的就是FDBIII电机技术，它能有效降低噪音，减少震动，延长寿命和增强对震动的抵抗能力。电机技术发展了，直接影响的就是硬盘主轴转速的提高，而转速就决定着硬盘的寻道时间。当然在提高硬盘主轴转速的同时需要考虑得是硬盘的发热量及振动问题，还有就是硬盘的工作噪声问题。所以电机技术直接决定着硬盘的快慢、工作温度及工作噪声等。
三、接口技术
硬盘接口一直是人们关心的技术，随着电脑其它配件（如CPU、内存、显示等子系统）性能的大步迈进，硬盘的接口传输率越来越体现出它在整个电脑系统的瓶颈效应，硬盘接口越来越受到人们的关注。
1、最早的硬盘接口要算是ST-506/412接口，它是希捷开发的一种硬盘接口，首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST－506及ST－412。ST－506接口使用起来相当简便，它不需要任何特殊的电缆及接头，但是它支持的传输速度很低，因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了，采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBMPC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST－506/412硬盘或称MFM硬盘，MFM（ModifiedFrequencyModulation）是指一种编码方案。
2、接在ST-506/412接口后发布得是ESDI（EnhancedSmallDriveInterface）接口，它是迈拓公司于1983年开发的。其特点是将编解码器放在硬盘本身之中，而不是在控制卡上，理论传输速度是前面所述的ST-506的2~4倍，一般可达到10Mbps。但其成本较高，与后来产生的IDE接口相比无优势可言，因此在九十年代后就补淘汰了。
3、IDE与EIDE接口，IDE（IntegratedDriveElectronics）的本意实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器，我们常说的IDE接口，也叫ATA（AdvancedTechnologyAttachment）接口，现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的，只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强，硬盘制造起来变得更容易，因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容，对用户而言，硬盘安装起来也更为方便。
4、ATA-1(IDE)接口，ATA是最早的IDE标准的正式名称，IDE实际上是指连在硬盘接口的硬盘本身。ATA在主板上有一个插口，支持一个主设备和一个从设备，每个设备的最大容量为504MB，ATA最早支持的PIO-0模式（ProgrammedI/O-0）只有3.3MB/s，而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式（没有得到实际应用），要升级为ATA-2，你需要安装一个EIDE适配卡。
5、ATA-2（EIDEEnhancedIDE/FastATA）接口，这是对ATA-1的扩展，它增加了2种PIO和2种DMA模式，把最高传输率提高到了16.7MB/s，同时引进了LBA地址转换方式，突破了老BIOS固有504MB的限制，支持最高可达8.1GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2，则可以在CMOS设置中找到（LBA，LogicalBlockAddress）或（CHS，Cylinder,Head,Sector）的设置。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置，从而可以支持四个设备，两个插口也分为主插口和从插口。通常可将最快的硬盘和CD—ROM放置在主插口上，而将次要一些的设备放在从插口上，这种放置方式对于486及早期的Pentium电脑是必要的，这样可以使主插口连在快速的PCI总线上，而从插口连在较慢的ISA总线上。
从上面的硬盘历史发展中，可以看出硬盘总是朝着容量更大、速度更多、运行更稳定的方向发展得，以前是这样，现在也是这样，将来也必然是这样.
下一代记录技术展望
晶格介质记录
磁头的写入单位是由磁粒组成的磁单元，在同一磁道上极性相反的相邻磁单元之间的边界称为磁变换，通过比特单元是否包括磁变换来进行数据记录。既要准确探测到磁变换，又要避免超顺磁效应的影响，减小写入单位的尺寸是实现提高存储密度的方式之一，这就是晶格介质技术。
其基本原理就是，生成小尺寸、有序排列的“单畴磁岛”作为写入单位，通过这种技术的存储密度可以达到传统垂直记录的大约两倍。而且由于每个岛都是一个单磁畴，所以晶格介质的热稳定性也很好，几乎不会受到超顺磁效应的影响。
现在的光刻技术已经能够实现制造磁岛，这其中需要用到电子束刻蚀技术和纳米刻印复制技术，前者用于制造后者的模板，后者则将图样翻版到硬盘盘片的基板之上。在磁变换的过程当中，当被写入数据以后，磁岛必须保持单畴，这样数据才不会丢失，因此，除了制造工艺要取得突破以外，还需要磁头技术的配合。晶格介质记录这项技术目前还需要进行大量的实用化研究。
热辅助磁记录
前文提到过高矫顽力磁介质的使用，可以进一步减小磁粒尺寸。之所以过去的技术推广程度不高，是因为使用这种介质时，磁头写入需要极强的磁场，不仅使得磁头制造困难，而且也会对相邻区域的数据稳定性有一定影响。
现在，一种全新的记录方式可以有效解决这个问题----热辅助磁记录。其原理就是采用激光作为辅助，在写入介质时，使用激光照射写入点，这样磁头就可以利用热能，从而在磁场强度小的情况下也能顺利进行写入操作。难点就在于需要采用极细的激光束，普通激光不能满足需求，实验室当中流行的办法是采用近场光。
这项技术理论上可以将存储密度提高到5Tbit/平方英寸，即传统垂直记录技术的存储密度极限的10倍，目前还处在基础研究阶段。