1. 主板bga芯片
bga芯片封装胶属于环氧树脂胶，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：
1. 将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
2. 用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。
2. BGA封装芯片
BGA是倒装芯片。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
3. bga封装芯片
BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。
4. bga芯片是什么
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
5. bga芯片
bga芯片为了快速获取清晰的图像，进而获得准确的统计数据。芯片会通过主动自动对焦的。一般是通过激光测距工具来测量离焦距离进行对焦。这样对焦检测的结果准确性高。
6. 电脑bga芯片
无铅的峰值温度一般设定250左右，有铅的230。芯片本身峰值温度可以260度。咨询一下零件供应商。另外看看是否受潮引起的，不在于温度
7. 主板BGA
R:电阻C：电容BGA:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法SMT:SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
8. bga封装的cpu
cpu bga 封装需要更换硅脂。
cpu bag 的封装方法如下：
1.CPU表面清理后晾干，注意不要使用坚硬的物体擦拭。2.散热器清理后将底座晾干，确定接触面的大小，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。3.在CPU表面挤上一层硅脂，硅脂保证无气泡、无杂质，尽可能的薄，然后压上散热器。
9. 芯片BGA
BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高，工厂常用的方法是：
1. 可视化检查：1.1 高倍目视放大镜，只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。1.2 X-ray，成本高，效率低。一般大工厂会配备，有的仅仅用来抽检或失效分析。 该方法也并非100%能发现虚焊。
2. 破坏性检查：2.1 红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。BGA的焊接品质主要靠预防，如下方法可应用：1. 锡膏厚度管控；2. 焊接温度管控（回流焊接过程充氮环境）；
10. 主板bga芯片的功能
bga就是主板集成电路一种封装，坏了主板就坏了，需要专业修理