1. 电镀厚度测量
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
拓展资料：
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
2. 镀层厚度测量仪器
原理：X射线照射样品，经过镀层界面，射线返回的信号发生突变，根据理论上同材质无限厚样品反馈回强度的关系推断镀层的厚度。
理论上两层中含有同一元素测试很困难（信号分不开）。2、XRF镀层测厚仪：俗称X射线荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等。功能：精密测量金属电镀层的厚度。应用范围：测量镀层,涂层,薄膜,液体的厚度或组成,测量范围从22(Ti)到92(U)。物质受原级X射线或其他光子源照射，受激产生次级X射线的现象。
3. 电镀厚度测量方法
5-10um的厚度加好的钝化就可以了过72小时白锈了，控制的好的话，200H也不是问题了。
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4. 电镀厚度测量仪器
质检员的测量工具应区分不同行业，机械行业常用游标卡尺，千分尺，微分尺，块规，投影仪，三座标仪，硬度计等，油漆电镀行业常用色谱仪，厚度计，色卡，牢度仪等等，货运行业常用地磅，计重器等，建筑行业常用水准仪，经纬仪，皮尺等等。所以不同的行出质检员使用的工具不同。
5. 电镀厚度测量标准
电镀国标6-8μm，喷塑50-120μm（根据塑粉种类划分，平光60-80μm 桔纹80-120 μm 砂纹50-80μm 高亮光70-100μm），喷漆30-50μm
6. 电镀厚度测量仪
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