1. 薄膜电容损耗大因素
电解电容炸裂原因：铝电解电容器中电解液由于内部高温沸腾的气体或电化学过程产生的气体而引起铝电解电容内部高压气体累计，当达到一定的量时，会造成铝电解电容器内部气压过高爆炸。至于造成电解电容漏液的主要原因有：
1、与施加的直流电压"U"有关。
2、与施加直流电压的时间"t"有关。
3、与铝电解电容所处的环境温度（T）有关。
4、与介质氧化铝膜的品质和形成工艺等因素有关。
5、与铝电解电容的容量（C）有关。
2. 薄膜电容损耗大因素是什么
dc-link电容和普通薄膜电容相比，有以下优点：
1) 自愈可靠。普通金属化膜的电弱点被击穿时，特别是大容量电容器击穿时电流很大且不能控制，超限自愈的结果会将上、下相邻的多层介质烧伤击穿，造成电容器短路失效。然而dc-link电容器的微型保险丝反应非常灵敏，能保证可靠自愈。
2) 普通金属化膜电容器击穿自愈的结果会引起损耗角正切增加，耐压降低，寿命下降，dc-link电容器击穿自愈后，不会引起损耗角正切增加，耐久性试验结果表明，容量变化和损耗角正切的不会明显变化，性能优于普通金属化膜产品。
3) dc-link电容器保险丝设计的电流阀值是工作电流几十倍，只有在击穿时才会迅速熔断，十分安全可靠，产品能实现大电流、大容量、中高压储能电容器的干式无油结构设计。
3. 薄膜电容缺点
都好。
薄膜电容
结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯。涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。
金属化纸介电容
结构和纸介电容基本相同。它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量较大，一般用在低频电路中。
4. 薄膜电容优缺点
高压陶瓷电容好。高压陶瓷电容的使用寿命更长。薄膜电容的寿命也就是三两年，电好的产品也不会超出5年。而高压陶瓷电容器则不同，比方说帝科电容就公开承诺：按20年设计，至少保证使用10年。
5. 薄膜电容的使用寿命
电容寿命一般几年。
如额定最高温度为85℃的电容器在85℃的环境温度条件下寿命为1000小时，而环境温度降低到60℃，则寿命可以延长到约10000℃，当环境温度降低到40℃，则寿命可达约80000小时。
从电容器的使用寿命来看，高压陶瓷电容的使用寿命更长。薄膜电容的寿命也就是三两年，而高压陶瓷电容器则不同，高压陶瓷电容一般都是以按 20年使用年限设计，一般至少保证使用10年。
6. 薄膜电容损耗大因素分析
CBB电容是聚丙烯电容。
目前常用的电容器，根据介质不同，可分为陶瓷、有机膜和电解三大类。陶瓷电容器可分为高频磁介电容和低频磁介电容两种。高频磁介电容器电气性能优良，可与聚丙烯膜媲美，它具有体积小，稳定性搞，高频特性好，损耗低灯优点，但器电容量范围窄。低频磁介电容器只要优点是价格低，体积小，已实现表面安装，广泛应用与直流、低频电路中，其缺点是稳定性差，损耗大，抗脉冲能力差，可靠性不高，在高性能要求的电路中应免于使用。聚酯膜电容稳定性好，损耗小，抗脉冲能力强，可靠性高，已实现表面贴装，可实现金属化，具有自愈特性，可替代陶瓷电容，在高性能要求的电路中广泛应用，其缺点是价格高，体积大。聚丙烯膜电容器性能极为接近理想电容器，可实现金属化，具有自愈特性，特别适合应用与高频、高压、高稳定、高脉冲以及交流场合，缺点是体积大，价格高。电解电容可分为铝电解电容和钽电容器两种 铝电解电容以其电容量大，价格便宜，广泛应用与低频旁路、耦合和电源滤波等场合，其缺点是稳定性差、损耗和漏电流大、耐温差、有极性、可靠性差、寿命短。钽电解电容器的性能比铝电解电容有很大的改善，也实现了表面贴装，在较高性能要求的电路中可替代铝电解电容，但价格昂贵，耐压低，有极性。想要详细的参数规格书我这也有。