1. 二次元影像测量仪的校正片是什么
一般的都要是通过校正片上的圆，调节清楚了之后，找一个小于影像区1/4的圆，分别移至影像区的四个角上（圆应全显示出来）左键点击，最好出来四个圆之后中，点右键即可。
这是智泰的方法， 不知思瑞的是不是，一般都差不多的，可以试试，EASSON的二次元测量仪可以用圆或是线都可校正。
2. 二次元测量仪校正方法视频
不知道你用的是什么品牌的影像测量仪，只能大概讲下处理这种情况的思路。
首先检查软件，看看视频卡驱动安装好了没，还有软件中光源设置有没有问题，这两项都没问题的话，再检查硬件，看看视频线和视频卡有没有插好，以上这些问题简单，应该可以自己解决的，要是以上没问题的话，那就有可能是ccd摄像机坏了，得联系生产商来处理。
3. 二次元测量仪器怎么样校正
像素校正时，必须符合以下条件：
1.摄像头倍率不变；
2.光源不变；
3.须使用带圆的工具校正；
4.校正的顺序必须是：沿影像区的四个角落，瞬时针或逆时针校正。像素校正步骤（校正顺序以右下－右上－左上－左下为例）：1.将校正片放于工作台上，对焦清晰后，移动X,Y轴找到校正片某一圆，先将此圆移至画面的右下方，选择＂像素校正＂(状态提示栏将显示：开始像素校正，第1次寻边)后按住左键不放，将拉出一个圆环，然后松开左键，移动圆环改变其大小，使圆环把圆完全包住，然后采集数据。2.状态提示栏将显示:第2次寻边。移动Y轴，将此圆移至影像区的右上方，然后，按照1的操作步骤，完成步骤2。3.状态提示栏将显示:第3次寻边。移动X轴，将此圆移至影像区的左上方，然后，按照1的操作步骤，完成步骤3。4.状态提示栏将显示:第4次寻边。移动Y轴，将此圆移至影像区的左下方，然后，按照1的操作步骤，完成步骤4。此时完成像素校正，并保存到文件中。
4. 二次元影像测量仪器
二维测量仪器关于角度的测量方式基本上有两种。
一：切线法 切线法就是指人工旋转屏幕上或者镜头内刻线，分别对准工件两条边线，通过编辑器或者圆光栅技术来测量角度的方法。
这种方法又分为两种即投影切线法和影像切线法。
切线法操作方便简单，但是测量精密度低，适合快速批量检测，如果被测量的角度精度要求高，则需要用采点计算法。
二，采点计算法。 采点计算法就是所有集合元素都是由点组成的，包括基本元素直线，曲线和圆弧。
二维平面角度由基本集合元素两条直线组成，直线由无数的点组成，所以角度测量准确与否，关键在采点。
5. 二次元影像测量仪使用方法
以二次元影像测量仪为例：
1.打开软件后，接着打开总电源开关，然后再打开轮廓光源亮度调节旋钮、表面光源亮度调节旋钮，光源亮度调节至可以清晰的看到检测物。
2.打开软件后，接着打开总电源开关，然后再打开轮廓光源亮度调节旋钮、表面光源亮度调节旋钮，光源亮度调节至可以清晰的看到检测物。
3.测量时，必须将检测物进行平行基准校正，以电脑测量显示屏界面的“十”坐标为基准进行校准。
4.转动X、Y轴传动手轮，将工作台（载物玻璃台）上的检测物要测量的起点位置移动至软体“十”字坐标中心处，当“十”字坐标颜色由红色闪烁成蓝色后，按“X、Y、Z轴”清零按钮清零，选择测量工具，然后再转动X、Y轴传动手轮，将“十”字坐标移至需测量的位置，进行取点测量。
5.测量结束后，关掉影像测量仪电源开关，关闭程序退出
6. 二次元测量仪校准
1、PCB板人工目测
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2、PCB板在线测试
通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4、自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成 本，常达到十几倍。
5、自动X光检查
利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于 进一步研究。
6、激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。
7、尺寸检测
利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全自动的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量效率。
7. 影像测量仪是二次元吗
以二次元影像测量仪为例：
1.打开软件后，接着打开总电源开关，然后再打开轮廓光源亮度调节旋钮、表面光源亮度调节旋钮，光源亮度调节至可以清晰的看到检测物。
2.打开软件后，接着打开总电源开关，然后再打开轮廓光源亮度调节旋钮、表面光源亮度调节旋钮，光源亮度调节至可以清晰的看到检测物。
3.测量时，必须将检测物进行平行基准校正，以电脑测量显示屏界面的“十”坐标为基准进行校准。
4.转动X、Y轴传动手轮，将工作台（载物玻璃台）上的检测物要测量的起点位置移动至软体“十”字坐标中心处，当“十”字坐标颜色由红色闪烁成蓝色后，按“X、Y、Z轴”清零按钮清零，选择测量工具，然后再转动X、Y轴传动手轮，将“十”字坐标移至需测量的位置，进行取点测量。
5.测量结束后，关掉影像测量仪电源开关，关闭程序退出