1. cof封装设备
不一样。
cof板常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板。
边板就是电视显示屏的边条，是一个长又小的小板，主要负责电视屏的亮度，行场扫描等功能，是显示屏逻辑板的延伸部分。
2. cof封装上市公司
COG和COF的区别
三星S9封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。
COP：柔性OLED专享的完美方案
COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却并没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。
COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。
3. cof封装和cop封装
COP封装技术在全世界来讲，目前应该是三星显示一家独有的技术，不属于任何手机厂商，因为不管是苹果X上面的那块带刘海的全面屏还是find X上面的这块超大占比的采用的COP封装技术的屏幕供应商都是三星显示，这块屏幕优点就是可以帮助手机消除下巴，提高整机屏占比，但是缺点也很明显，贵。
再加之技术很不是很成熟，良品率不高和制造成本高昂造成了整块屏幕的价格比较高，这也是限制COP封装技术被大量应用到全面屏手机上的一大技术难题
4. cof封装公司
荣耀40采用高帧率AMOLED柔性曲面屏，并支持120Hz高刷新率，标配2K分辨率，还将采用更先进的COF封装工艺，亮度达到了1500nits。
荣耀40系列的配置方面
荣耀40基础版搭载骁龙870处理器，这是高通公司于年前刚刚推出的新款旗舰级移动处理平台，基于7nm工艺制程打造，性能超过前代的骁龙865+芯片。而荣耀40的大杯和超大杯版搭载骁龙888处理器+UFS3.1+LPDDR5顶配三件套。
5. cof封装设备价格
原装屏是cof。
原装iPhone X的屏幕由于采用的是cof封装技术，下部边框很窄，约为3mm左右，而更换过国产屏后，下部边框的宽度就很宽了，感觉和iPhoneXR的下巴差不多了。
通过查看手机能否打开原彩显示也可以来区分屏幕是否被更换过。
具体方法：下拉菜单栏，长按亮度条，看亮度条右下方是否能开启原彩显示。但目前很多国产屏也是可以打开原彩显示的，起码是软件层面的打开。所以，如果手机无法打开原彩模式那屏幕肯定被更换过，如果能打开，也不一定说明屏幕是原装的，还必须结合方法一来目测判断。
6. cob封装设备
COB邦定胶依据应用固化方式可以分为冷胶和热胶，主要区别在于固化加热的工艺及设备需求
COB邦定胶从外观上分类，又可以分为亮光型和哑光型，外观的选择区别要求，主要来源于用户产品的材料
COB邦定胶按堆积高度方面又可以分为低胶和高胶，应用选择区别主要和被封装的结构有关