1. 内部晶振和外部晶振怎么区分
晶振电路严格的说是有三种： 1、最普通的模式，也就是外接无源晶振，然后每个晶振的一个脚都接一个20-30pF的电容到地。 2、外接振荡源的模式，也就是利用有源晶振，脉冲输出后直接接XTAL1，然后XTAL2接地。 3、内置RC振荡电路法，有一些单片机比如AVR系列的，都内置有RC振荡电路，可以实现内部1M，2M，4M，8M振荡电路。不过我个人感觉这种振荡电路的精度比如外接晶振。
2. 外部晶振是什么
1、最大的区别——通讯口不同： STC12C5A60S2是国内STC 公司推出的增强型8051，8051指令、管脚完全兼容，具有双串口； 而C8051F320 是由美国Cygnal 公司推出的C8051F 系列单片机中的一款用于USB 设备的小型单片机（满足 USB2.0 协议），采用USB口。 2、集成的RAM和FLASHROM大小不同： STC12C5A60S2自带60K FLASHROM和1280 Byte RAM； C8051F320集成有 的16K Flashrom和2304 Byte RAM 。 3、I/O口不同： STC12C5A60S2有4组（P0~P3口）； C8051F320只有3组（P0~P2口）。 4、电路设计可不同： STC12C5A60S2是需外接晶振； C8051F320设计时可不需要任何外部元件（包括电阻和晶振），也可外接晶振。 其他小区别就不再细述，可查询官方的资料。 所谓的STC12C5A60S2的USBXpress开发套件，其实开发板上的是RS232+CH340芯片（转USB）才接usb。
3. 晶体晶振的区别
晶振上标有4.0000M同标有4.000的，没有区别。那个M是兆的意思，表示晶振的频率为4MHz。这个M在很多型号中是可以省去的，因为晶振默认的频率单位就是兆赫兹。
晶振，即晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
4. 晶体跟晶振的区别
1，针对32.768K晶振，我们需要掌握晶振的精度，晶振的型号(或者是体积);如果型号是贴片晶振，就不需要问脚位了，因为从型号可以看出晶振的体积，晶振属于什么表面封装的。只需要掌握晶振的负载和精度就可以了。插件晶振也如此。插件晶振在不知道型号的时候，需要具体描述插件晶振的形状，常见的插件晶振形状有圆柱，有椭圆铁壳两脚插件，也有U性的(市场上用的比较少了，因为体积较大。)
2，针对MHZ的晶振，我们需要清楚的知道晶振的型号(或者是体积)。如若在只知道体积的情况，我们还需要知道晶振的脚位，常用的贴片晶振有2脚和4脚的。同时还需要知道晶振的负载(PF)和精度(PPM)。
3，针对市场上常用的贴片封装：2520，3225，5032，6035，7050。以上封装，在知道频率的情况下，如果晶振是两脚贴片晶振，我们需要知道是陶瓷面封装还是金属面封装。两脚贴片晶振陶瓷面封装常用的规格有5032贴片晶振，6035贴片晶振，如果晶振是四脚贴片晶振，就要特别注意了，因为四脚贴片晶振有可能是无源晶振也有可能是有源晶振，从哪一点区分晶振的有源和无源了。从电压或者精度。当然精度并不是完全准确，假使5PPM的晶振也有可能是有源晶振也有可能是无源晶振，但是5PPM以下的精度，例如2PPM,1PPM,05PPM等就一定是有源晶振了。电压就一定是准确的，带了电压的石英晶振就一定是有源晶振，没有带电压的石英晶振就一定是无源晶振。而有源晶振又分为温补振荡器，压控振荡器，压控温补振荡器。
4，针对有源晶振，如何从型号中就能得出是否为温补晶振，或者压控晶振。TCXO是温补振荡器的缩写，VCXO是压控振荡器的缩写，VC-TCXO是压控温补振荡器的缩写。进口晶振属KDS晶振在水晶元器件领域做的种类繁多，除了无源晶振，有源晶振，KDS还做晶体滤波器。KDS晶振中凡是以DSB开头的型号都是温补振荡器，以DSV开头的型号都是压控振荡器，DSO开头的型号都是普通有源晶振，DSA开头的型号都是压控温补振荡器。如何从型号知道其体积。;要从型号判断其体积，无需看前面的字母了，只需要研究后面的数字。例如DSV221SV;DSV开头的型号都是压控振荡器，就无需重点介绍了。后面的数字221，对应我们的2520贴片封装，所以其压控振荡器的体积是2.5*2.0mm。再例如DSB321SC。DSB开头为温补振荡器，后面的数字321.对应我们的3225贴片封装，所以其温补振荡器的体积是3.2*2.5mm。所以从型号中就可以知道晶振参数的一切，只需要另外的提供晶振负载电容，精度PPM。电压大小即可。
5. 内部晶振和外部晶振怎么区分图解
在你使用库函数的时候会判断外部晶振是否启动，然后执行相应的程序。 HSEStartUpStatus=RCC_WaitForHSEStartUp(); if(HSEStartUpStatus==SUCCESS)
6. 内部晶振和外部晶振功区别
单片机可以用外部的晶振，也可以内部的。st单片机内部有个8k的晶振，也可以给到cpu