1. 1207ap引脚功能及电压
LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。 LGA(LANDGRIDARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此CPU并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在Socket露出来的具弹性的触须上，其原理就像BGA一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架而更换芯片。 当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是LandGridArray，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（PinGridArray，针脚栅格阵列）的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为SocketF，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket1207。 LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。
2. 1207p的引脚功能
小米11 Ultra好一些。它采用后置三摄方案，主摄为三星5000万像素1/1.12英寸GN2大底主摄（8P镜头，四轴OIS光学防抖），辅以4800万像素IMX586等效12毫米超广角（7P镜头）+4800万像素IMX586潜望式长焦（支持120倍潜望式变焦，5倍光学变焦，10倍等效光学变焦）。
3. 电源模块1207AP的功能引脚
1207AP为电压模式控制，具有高效节能、可靠性高等优点。+300v电压经过R648送到1207AP的（8）脚进入集成块内部后分为两路，一路加到集成块内部的驱动电路上，作为驱动电路的工作电压，另一路经过恒流源电路给（6）脚外接电容C622充电，当（6）脚电压到12.5V时，1207AP开始工作
4. 1207ap电源电路图
该机已修好，是24V,12V.电源开关管烧毁，1207AP等等也损坏，烧断了该路供电电阻和接地电阻，换之即可。
5. 1207a引脚功能电路图
TL494,KA7500都是PWM调制器，DIP14，别的还有KA3511，SG6105，TLS1207都属于PWM控制器，但引脚相对较多，其中SG6105是494+339+431的集合体，TLS1207是高性能PWM控制器，供电电压是+5V，带有PG发生器 你的电源是变压器隔离？还是属于BUCK。
6. 1207ap引脚功能和电压
AMD 曾经在 2006 年给 Athlon 系列使用过 1207 针 Socket F LGA 插座目前 AMD 的服务器产品使用 1974 针 Socket G34 和 1207 针 Socket C32（和 Socket F 不兼容——没错改针脚定义不改针脚数量的事情是农企第一个干的）插座
7. 1207ap引脚功能电压图
h61主板CPU针脚是1155，旧时的针脚有478、771、775。
新式的有1155、1150、1207、1567、1356、2021。主流是1155和1150