1. 台湾集成电路制造股票
国外 英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士和高通（Qualcomm），镁光（Micro），德州仪器（TI），东芝（Toshiba），Avago、博通（Barodcom），NXP、Freescale（飞思卡尔），AMD，GlobalFoundries； 国内 海思，展讯，中芯国际； 台湾地区 台积电，MTK，联电； 其中 台积电，联电，中芯国际是Foundry厂商。
2. 芯片制造台湾
目前吹得挺热，是洋品牌，但是质量不行，光衰较大，稳定性也不好。
而且市面上的很多大卖家都吹自己是用的普瑞芯片，据我多年从事led灯饰的经验，led芯片还是台湾晶元的比较好，光衰小，稳定性很好，使用寿命也较普瑞的要长。
而且，为了广大消费者的利益，在这里就算是行业内幕我也要爆一下（完全不是打广告，我又不做芯片），目前市面上的普瑞芯片很多都是冒牌的，包括很多所谓大卖家、超级大卖家在内，使用的都是冒牌的普瑞芯片，消费者刚买回来的时候是没问题的，亮度也很好，但是不出三五个月问题就出现了，什么光衰啊、个别灯珠坏死啊之类的。个人建议还是用晶元的好，够实在。
3. 台湾集成电路制造股票代码
伟诠电子股份有限公司成立于1989年，位于新竹科学工业园区，定位为无晶圆厂之集成电路公司（Fabless IC Company），是台湾知名的IC设计公司之一，专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与行销。伟诠电子是国内混合类比／数字（Mixed Analog／Digital）IC设计的先驱之一，产品线包括应用于视讯（Display）、电源（Power）、游戏机及USB（Gaming＆USB）、消费性电子（Consumer）等产业之IC。
4. 台湾集成电路股票2330
酷睿i3 2330是32位处理器，但是支持64位的指令集。 关于i3处理器： 1，基于Intel Westmere微架构,； 2，集成双通道DDR3存储器控制器,； 3，集成PCI-Express控制器； 4，Core i3有两个核心，支持超线程技术。, Core i3已于在2010年年初推出。
5. 台湾集成电路制造股票龙头股
是集成电路牌子。
联华电子公司 (United Microelectronics Corporation，美国纽约证券交易所代号：UMC，台湾证券交易所代号：2303) 是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
6. 台湾集成电路制造股票有哪些
不是国企。
联咏科技股份有限公司创立于1997年5月，前身为联华电子商用产品事业部，专精于集成电路之研发、设计、制造管理与销售服务。
联咏科技秉持创新、品质及服务理念，精确地掌握产业趋势，积极进行产品线转型，成功地蜕变为以显示器技术及影像处理技术为主轴的IC设计公司，产品含括平面显示器驱动晶片、视讯及电视控制晶片、数位广播控制晶片、影像控制晶片、光储存多媒体晶片。至今已成为影像显示及数位影音多媒体领导厂商 ，营运规模挑战全球前十大专业晶片设计公司。
7. 台湾半导体股票
是达尔科技品牌。
Diodes成立於1966年，是美国Nasdaq上市企业，为敦南科技转投资企业，主要从事半导体分立元件制造生产，Diodes Inc.与光宝
集团具备合作夥伴关系，双方共同开发、生产及分销产品，服务厂商包括通讯、电脑、工业、电子产品和汽车工业等。
8. 台湾芯片股票
众所周知，在芯片领域，台湾绝对是全世界都绕不过的一个地方。因为不管是代工、还是封测，台湾都是全球第一，掌握着很多芯片企业的命脉。
9. 台湾半导体制造有限公司股票
张忠谋
张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。
麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士，并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。
[1]
24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。
2018年6月5日，张忠谋宣告正式退休。
[2]
2019年8月，获2019福布斯全球亿万富豪榜第2057名。
[3]2020年2月26日，以100亿元人民币财富名列《2020世茂深港国际中心·胡润全球富豪榜》第2000位。
人物轶事
辞任复出 2005年6月，张忠谋辞去台积电CEO职务，将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。
蔡力行就职后，张忠谋只作为台积电的“精神领袖”而存在，除了定期与高层主管碰头，他把更多时间花在了演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上，注重自己的文化素养
2009年6月，在辞去台积电CEO职务四年之后，张忠谋以78岁高龄，重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位。
原CEO蔡力行转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。
张忠谋重任CEO后表示，台积电过去专注代工本业，但半导体产业成长趋缓，三年后最多也只会回复到2008年的水准，未来即使景气稍好，成长也有限。
为找出未来成长之道，台积电决定建立一个或是多个“新事业”，交由蔡力行负责，正因为新事业的重要性，所以“一定要派最优秀经理人专心投入”。
10. 台湾集成电路产业
1）电子材料（也称电子化学品），具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点，主要包括半导体（集成电路、分立器件、LED、传感器）、显示器件（LCD、OLED）、印刷电路板（PCB）、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。
2）半导体产品按种类不同，主要分为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。
3）集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器（约18%）、存储器（约23%）、逻辑芯片（约27%）、模拟芯片（约14%）。
4）目前全球IC产业有两种商业模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式和垂直分工模式。
IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式；
垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商（Fabless）、IC制造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）承担的商业模式；
目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。
半导体行业相关资料
1）半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。
2）历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。
3）根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。
4）半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端，近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折，而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。
5）广发证券研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。
6)从资本开支角度讲，半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业，需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看，半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金，像英特尔、三星、台积电这些巨头，每年的资本开支都在100亿美金之上。
半导体产业链情况
1）从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。
2）半导体产业链上游称为支撑产业链，主要包括材料和装备。其中，半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备，由于生产技术工艺复杂，目前国产率均处于极低的水平。
3）半导体材料方面：由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额，随着产业链转移的深入，下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业，这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中，率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域，行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破，成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括：湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。