cn3705应用电路(3703芯片)

海潮机械 2022-12-21 09:29 编辑:admin 204阅读

1. 3703芯片

华为目前自主研发的芯片中麒麟9000/9000e是不折不扣的旗舰芯片,其优劣对比如下:

1.麒麟9000

麒麟9000处理器采用台积电最先进的5nm工艺打造,其集成超过150亿晶体管,首次突破150亿大关,在性能方面具有很大的提升,但是能耗却大幅度下降。

麒麟9000处理器CPU部分采用8核心设计,由一个主频是3.13GHz的Cortex-A77核心+三个主频是2.54GHz的Cortex-A77核心+四个主频是2.05GHz的Cortex-A55核心组成;GPU方面采用24核心Mali-G78,图形性能进一步度提升;NPU方面采用3核心设计,分别是双大核心和一小核心,性能提升100%,还有四核心的ISP。

麒麟9000处理器集成巴龙5000 5G基带,采用四网协同技术,可以把Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G融合,带来更出色的网络体验,并且稳定低时延,还支持LPDDR5/4X内存和UFS闪存。

2.麒麟9000E

麒麟9000E处理器同样采用台积电5纳米制程,CPU方面使用相同的设计,是1个Cortex-A77超大核+3个Cortex-A77大核+4个Cortex-A55能效核心,主频分别是3.13GHz、2.54GHz、2.05GHz;GPU方面采用22核Mali-G78;NPU方面擦欧双核设计,分别是一大核一小核。

麒麟9000E处理器同样集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块,并且还支持LPDDR5/4X+UFS、HiFi音质、4K HDR视频。

3.麒麟9000跑分

麒麟9000的参数已经曝光,其CPU 为一个主频为3.13GHz的A77大核心,和3个主频为2.54GHz的A77大核心,以及4个主频为2.04GHz的A55小核心,GPU则是Mali-G78,当然,还有更强大达芬奇架构NPU…等。在GeekBench跑分平台上,麒麟9000的单核跑分为1019分,多核跑分为3703分。相比单核跑分993、多核跑分3388的骁龙865都要强上不少,加上更先进的5nm工艺,更低的功耗,从硬件性能上,骁龙865就毫无疑问被麒麟9000秒杀了,更被说华为软件优化更给力了。

在安兔兔跑分平台上,麒麟9000的跑分也是全面曝光了,工程机跑分就高达69万分,量产机70万分以上不在话下,同样比跑分50多万的骁龙865要强得多。值得一提的是,麒麟9000这一次提升最大的地方是GPU方面,我们可以看到麒麟9000的GPU跑分单项就突破了28万分,相比麒麟990提升了70%以上。所以,以往那些吐槽麒麟玩游戏不如骁龙的人,这次可以闭上嘴了。

4.麒麟9000e的跑分

麒麟9000E的安兔兔跑分成绩为63万分,而麒麟9000的安兔兔跑分则可达68万分,并且以上成绩均基于8GBl LPDDR5内存和128GB UFS3.0闪存的测试结果。此外,按照该网友的说法,更高规格的麒麟9000分数将来会更高,最终量产版本可能会提高2万分左右。

综上对比,我们可以看出,目前两款芯片几乎没有差别,但从跑分结果看,华为麒麟9000可能微弱胜出。

华为通过多年努力,设计出了具有顶尖性能的手机芯片,但限制于客观的产能问题,目前无法进行来应用,也着实可惜。未来,希望能在短时间内有所改观,虽然实现很难。

2. 3703芯片资料

麒麟9000相当于骁龙多少,一起来了解一下麒麟9000相当于骁龙多少吧。

麒麟9000相当于骁龙888。

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc。

其基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

麒麟9000芯片包含两个规格:麒麟9000和麒麟9000E。

麒麟9000E由Mate40搭载,Mate40 Pro、Mate40 Pro+与Mate40 RS保时捷版则搭载麒麟9000。

以上就是麒麟9000相当于骁龙什么的内容了,希望对各位有所帮助。

3. 370芯片组

支持6、7代赛扬、奔腾、酷睿(需刷BIOS)8代赛扬、奔腾、酷睿,9代赛扬、奔腾、酷睿。h370主板供电有六项,存储设备6个SATA3.0以上,一个M.2接口,部分板型有IDE接口并支持磁盘阵列。4个DDR4内存插槽,最高支持总容量64GB。

4. 370 芯片专家

       9代。HM370芯片组是最高9代处理器,是笔记本电脑中比较不错的高端芯片组了,维修不讲是因为对这些不懂,怕回答错了得罪买家,也不是所有维修都懂这些的,英特尔i7 9750H六核十二线程CPU是目前笔记本高端CPU,哪你讲HM370主板怎么会不好。

5. 3403芯片

hy3403是一款投屏芯片,它内部集成USB3.0 Device控制器、数据收发模块、音视频处理模块。其性能特征HDMI TX,HDMI 1.4b 兼容支持 EDID/HPD 处理,支持 DVI 1.0,最大输出分辨4K(3840×2160@30Hz)音频默认输出48KHz立体声,USB 3.0内建USB3.0 Device,兼容USB2.0 Device模式, 内建USB音视频处理模块