1. 芯片设计公司
国内芯片设计、封装是强项，制造相对落后，前五名分别是：华为海思、紫光展锐、豪威科技、华大半导体、中兴微电子。
2. 芯片设计公司排名前十
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
3. 上海芯片设计公司
纵观中国芯片行业，能称得上是龙头企业的非中芯国际莫属，在新一期的大陆芯片企业排名中中芯国际当之无愧位列第一，而且长三角也即将成为国内芯片研发的中心。
中芯国际为何那么牛？
今年六月初，国内新出炉的十大芯片制造商排名显示，中芯国际凭借超高的评价排到了第一名。这个成立于2000年的企业已经成了国产芯片制造的佼佼者，凭借跟国际一流设计厂商的合作，对国产芯片水平的提高发挥了无可替代的作用。
由于装配这国内最顶尖的生产线，芯片制造的工艺已超过了0.5微米，直接进入了45nm工艺，尽管国内的芯片生产水平跟国际上仍有差距，但是凭借中芯国际的不懈努力，这一差距在不断缩小。
随着国产替代的风潮越来越盛，中芯国际借此机会大力扩充产能，投资153亿发展成熟的芯片工艺，开设12寸晶圆厂，既能够满足广大的本土市场需求，还可以夺下更多的市场份额，提升国内市场的竞争实力，为转战国际市场做好充足的准备。
除了中芯国际，还有哪些国产企业发展不错呢？
还有一家企业在此次榜单排名中紧随中芯国际身后，它就是华虹集团，与中芯国际一样，这家企业也位于上海，得益于这两大巨头的发展，上海半导体的产值已经迈过2000亿大关，产业规模在全国占比高达22%。
华虹集团拥有顶尖的芯片制造工艺，尤其是8+12寸芯片的制造上几乎无人能及，发展二十多年了，华虹集团是国内第一个建造出8英寸晶圆生产线的企业，并且也打造出了国内第一个自动化生产的12英寸生产线。
在上海和无锡都有芯片制造厂，并助力无锡成为了国内十大集成电路制造城市之一。由此可见华虹集团的半导体制造实力一点也不比中芯国际差，也证明了国内除了中芯国际也是有很多优秀企业的。
相信看过中芯国际和华虹集团的发展后，大家肯定都对上海及其周边城市的半导体发展产生了浓厚兴趣，的确，承载了国内顶尖巨头的发展，长三角地区势必会成为中国半导体发展的先驱。
4. 华为芯片设计公司
何庭波，女，汉族，出生于1969年，湖南长沙人，北京邮电大学通信和半导体物理硕士。现任华为2012实验室总裁、海思总裁，华为董事会成员。
1996年加入华为，历任总工程师、海思总裁，领导研发了麒麟芯片，开创了中国芯片历史，被称为“华为芯片女皇”、2012年任实验室副总裁
5. 美国芯片设计公司
能生产芯片的国家有如下这些。
排名第一：高通（美）。排名第二：安华高（新加坡）。排名第三：联发科（中）。排名第四：英伟达（美）。排名第七：台积电（中）。这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。再就是韩国三星也是非常强的，我国的中芯国际，日本的九洲岛，德国的德累斯顿等等。实际上有低端duv光刻机就可以制造芯片了，而真正能制作高端芯片的，比如高端手机及电脑芯片就只有台积电、三星、英特尔几家，因为只有这几家有euv高端光刻机。
6. 中国芯片设计公司
1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达
4.联发科技
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
7. 中国十大芯片设计公司
这问题非常好，衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢？这个问题放在以前，标准非常多，但经历过“断供”风波之后，想必大家心中都有一个比较一致的标准：有自己独立自主的技术和专利储备，能够承受国外的各种施压，可以帮助国家实现国产替代，避免在关键领域被卡脖子， 这样的公司应该是比较靠谱的公司。
下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域，梳理一下这些比较靠谱的公司。
芯片代工厂
芯片代工厂（Foundry）是半导体集成电路的上游企业，这是一个非常重要的环节，世界各个大国都非常重视这部分。
比如近期美国为了保证其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工厂台积电（TSMC）频频施压，要求台积电在美国本土设立工厂，保证美国的国家安全。
我国也正是基于相关考虑，2000年左右成立了中芯国际（SMIC），经过近20年的发展，中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布，已经在最新的14nm工艺上已经实现量产，更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。
虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm，正在开发先进的3nm工艺，但要知道，在中国大陆，最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm；台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆，即使是台积电南京16nm工艺产线，也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后，台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。
比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片，于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单，这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出，中芯国际是相当靠谱的芯片公司。
芯片封测企业
芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节，也是中国半导体实力最为强大的一个环节。
世界前十大封装测试公司，中国有三家入选：长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN，市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋，增加了自己的技术研发实力。
其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术，能够完全实现国产替代，保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。
芯片设计公司
芯片设计是中国最为重视的一个环节，但由于涉及到细分领域非常多，而中国的芯片设计人才非常缺乏，因此一直以来，整体实力上与国外的技术差距非常大。但是在部分具体领域，我们的一些芯片设计公司实力比已经接近世界先进水平，个别领域已经可以和国外巨头同台竞技，毫不逊色。
最具代表性的就是华为海思半导体公司（Hisilicon），依托母公司华为技术的平台优势，海思已经跻身世界前十大半导体设计公司，力压AMD位居第五名。
海思在智能手机CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基带芯片等领域研发实力已经非常强大，已经可以与高通、英伟达、德州仪器、英特尔等国外半导体巨头掰一掰手腕。是中国最好的芯片设计公司，华为海思还是相当靠谱的。
除了以上公司，韦尔股份旗下的OmniVision是世界三大CIS摄像头厂商，闻泰科技旗下安世半导体在分立器件领域位居世界第一，紫光长江存储和合肥长鑫存储分别在国内NAND FLASH和DDR领域扮演着举足轻重的角色，它们都是相当靠谱的芯片公司。
8. 中国三大芯片设计公司
TOP1、紫光集团
紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思
海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
TOP3、 长电科技
中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国十大芯片企业中排行第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
9. 台湾芯片设计公司
1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商。
10. 芯片设计公司排名
1、美国的英特尔
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。
2、韩国的三星
三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。
3、美国的英伟达
NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。
4、中国的联发科
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、美国的高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
6、美国的美光
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。
7、中国的华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，提供泛智能终端芯片。
8、美国的TI德州仪器
TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。
9、英国的AMD
AMD（AdvancedMicroDevices）是一家全球半导体公司，开发高性能计算和可视化产品。
10、荷兰的NXP
NXP源自于荷兰，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。
11. 西安芯片设计公司
西安有三星、华为、中兴……芯片设计公司！