1. 第一颗芯片
麒麟芯片可以被纳入全球高端芯片行列，芯片的应用极大地提升了手机的性能，而阿里巴巴近日发布的第一颗由阿里自主研发的芯片，含光800值得关注，在AI芯片里，含光800是目前世界上性能最强的，其性能是第二名AI芯片的4倍，含光800的计算能力颇为出众，相当于10个CPU。
2. 一颗芯片多少钱
苹果11手机如果是旧手机他的一颗芯片价值平均在200到500元之间。苹果11内部的电子元器件价格并不算昂贵，它内部最值钱的芯片是苹果的自己研制CPU，一般可以达到200至500元，其他的芯片通常比较便宜，都在几十元钱到二百元钱不等，平均下来。
3. 第一颗芯片大小
Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片－??芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度为7.5微米。??芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的??芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多，所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。据专家估计，Hitachi(日立)公司的??芯片成本将仅仅是每片 0.92 美分。 该芯片在生产时已被内置了128位不可更改的UID识别码，当RFID标签受到无线电波的激发时，它将会将该UID码通过电磁场传输给识读器。 该芯片使用了最新的SOI技术(硅绝缘体技术 Silicon-on-Insulator)。硅绝缘体（SOI）是IBM开发的半导体制造技术，它使用单晶硅和二氧化硅来制作集成电路（IC）以及微芯片。SOI微芯片的处理速度往往比现在的互补金属氧化物（CMOS）芯片快30％，电源消耗减少80％，这使得SOI成为移动设备的理想选择。SOI微芯片没有掺杂，消除了大部分电容，使得SOI微芯片能够较快较冷的工作。CMOS芯片加入了掺杂，它允许芯片存储电荷，称为电容。 Hitachi(日立)公司称他们下一步的目标是缩小??芯片的外接天线尺寸和提高RFID标签的读取距离。该芯片可用于物品的追踪、安全、防伪等方面，由于其尺寸上的优势，特别适用于文档或证书等贵重物的防伪。
4. 一颗芯片的诞生
世界上第一块集成电路诞生：1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件
5. 第一颗芯片制造年代
1971年11月15日。intel处理器是英特尔公司开发的处理器，即为CPU英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年。
70年代 微处理器诞生 CPU是Central Processing Unit,就是中央处理器的缩写，英特尔公司Logo。成立于1968年的英特尔公司，作为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商，英特尔走过了风风雨雨的46年，具有技术产品创新和领导产业发展的38年。回首过去，英特尔的产品，影响了整个IT业的发展，成就了不知多少IT界的精英和经典事件。
1971年11月15日：世界上第一块个人微型处理器4004诞生。
6. 一颗芯片有多少晶体管
芯片有多少个晶体管是指芯片的集成度。也就是说，芯片集成度是指单一芯片中所含有的晶体管数量。
芯片集成度和微细加工精度是衡量集成电路技术进步的两个指标。随着国产自主芯片集成度和技术水平的提高，“北斗”产品在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载导航等大众领域开始应用。
7. 第一颗芯片时间
回顾28纳米时代经典战役
时光飞逝，自2012年AMD和NVIDIA首次纷纷发布了他们基于台积电28纳米制造工艺的新一代产品，南方群岛架构GCN以及开普勒架构从那一刻开始便展开了长达2年的漫长战斗，基于28纳米高工艺的新一代GPU芯片已经随着时间而逐渐走向成熟。而AMD和NVIDIA一代架构之战也在2014年才逐渐平息。
8. 一颗芯片的重量
它是一个芯片，一个CPU大约和火柴盒那么大小大概0.1克。
9. 第一颗芯片是谁发明的
杰克·基尔比。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
10. 一颗芯片的成本
3万美元左右。
在3nm节点上构建的晶圆成本或将达到3万美元左右，晶圆代工成本将进一步提高。
另一组数据也对此进行了印证，成本价格在很大程度上取决于芯片制程和晶圆尺寸的不同。IC Insights提供的数据显示，每片0.5µ 200mm晶圆代工收入（370美元）与≤20nm 300mm晶圆的代工收入（6050美元）之间相差超过16倍。即使同样是在300mm晶圆尺寸下，≤20nm 相比28nm工艺，成本相差也达到一倍。
11. 第一颗芯片是哪个公司
1999年底联发科从美国的一家手机基带芯片研发公司挖到人手，并由此开始了手机基带芯