一、三级管的制造技术和参数是怎么做的？
首先是晶圆制备，然后在晶圆上通过氧化，光刻，腐蚀之后，露出了我们所需要的三级管的三个级，当然，三个级的参杂农度是不一样的，主要是发射级是高参杂农度的。最后才接引线出来，这就是三级管的基本制造工艺。参数就是1.电流放大倍数，2.穿透电流Iceo，3.集射反向击穿电压Uceo，4.集电级最大允许电流Icm，5.集电级最大允许耗散功率Pcm.前两个表示质量优劣的参数，后面三个表示极见参数，使用时不能超过此参数值。
二、晶体管怎么制造的？
三极管的发明。1947年12月，美国贝尔实验室成功研究了世界第一只点接触型半导体三极管。半导体三极管一般简称为晶体管。它的出现是继真空电子管之后电子元件的重大突破。它很快地投入生产，取代了真空管的地位。 大致的制作过程是这样的：
1.在掺有微量硼单晶锗上固定两个联有导线的锑小球。
2.在适当的温度下烧结，使锑扩散到掺有微量硼单晶锗中，形成两个PN结。
三、三极管是什么材料制成的？
三极管主要采用硅、锗材料制成。
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。
三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
四、三极管的制造要求？
三极管的制造工艺过程很复杂，要在半导体材料上制作管芯，经过光刻，扩散等多道工序最后检测合格率很低，要求都是在真空箱内进行，室内一尘不染。
五、做三极管需要哪些设备？
一般生产三极管流程是这样：采购原材料（芯片，框架，树脂料，金丝，铜丝等）－ 切割芯片（切割设备）－ 上芯（自动上芯机）－ 塑封（塑封设备）－ 切筋（切筋设备）－ 电镀（电镀设备）－ 切粒－ 检测（检测系统设备）－ 打印包装（激光打印机）这个投资很大！少则几百万，多则几千万！
六、芯片的三极管是怎样制成的？
这个比较复杂，具体说起来可以写成一本书。简单来说就是在半导体上掺杂p或n型半导体，然后经过扩散等工艺，封装等工艺做成
七、三极管材料制作方法？
三极管基本机构是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区发射的是空穴，其移动方向与电流方向一致；NPN型三极管发射区发射的是自由电子，其移动方向与电流方向相反。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。
八、三极管是怎样发明出来的？
由于二极管检波器的输出信号很微弱，检波效率较低，所以人们想尽办法对这种电子管进行改进。1907年，美国一位从事无线电信号检波工作的发明家李·德福雷斯特在二极管的正极和负极之间加上了一个金属丝制的栅极，带负电荷的栅极使得电子也带有了负电，从而趋向于被驱离栅极，使只有少数电子到达金属片。
这样，人们用增加或减少栅极负电荷的方法就可以调节流向金属片的电子数量，也就意味着人们可以对电子的流动进行精确的控制——这就是今天三极管的标准形式，由金属片、灯丝和栅极三种元件构成。
随后，三极管很快就被用来发射和接收无线电波。此后，德福雷斯特为美国海军设计了第一座大功率无线电台，首次实现了使用无线电发布新闻广播。
九、自制三极管方法？
1 自制三极管的方法有很多种，但是需要具备一定的电子技术基础和实验经验。2 最常见的方法是使用硅片进行制造，首先需要将硅片切割成小块，然后在表面形成PN结，再通过掺杂等工艺制造出三极管的结构。3 这个过程需要使用一些特殊的设备和材料，包括光刻机、扫描电镜、掺杂剂等，制造难度较大，需要具备较高的技术水平。同时，还需要进行多次测试和调试，确保三极管的性能符合要求。
十、晶体管是怎么制造出来的？
三极管的发明。1947年12月，美国贝尔实验室成功研究了世界第一只点接触型半导体三极管。半导体三极管一般简称为晶体管。它的出现是继真空电子管之后电子元件的重大突破。它很快地投入生产，取代了真空管的地位。
大致的制作过程是这样的：
1.在掺有微量硼单晶锗上固定两个联有导线的锑小球。
2.在适当的温度下烧结，使锑扩散到掺有微量硼单晶锗中，形成两个PN结。