1. 紧固件镀层厚度不影响装配
镀锌层厚度的不均匀性问题是螺纹紧固件制造中不可忽视的问题，它关系到螺纹的旋合性和镀层的质量。电镀锌层厚度对镀锌层的质量关系较大，主要表现在：⑴镀锌层的抗腐蚀性能取决于镀层厚度和暴露环境，使用条件越恶劣，需要的镀层越厚，而整个镀层的抗腐蚀性能又取决于镀层的最薄弱部分包括局部厚度最小的地方的抗腐蚀能力。⑵锌层过厚的地方容易出现粗糙、结瘤、脱落等疵病。⑶锌层过薄的地方，光泽度差，发暗、发雾，在出光、钝化的过程中容易露底。 实际上镀层的厚度在螺栓上的分布是不均匀的，在确定镀层厚度或确定镀前尺寸时，不能不考虑到这一点，如在螺栓长度方向上，螺纹末端镀层最厚，杆部镀层最薄，镀层厚薄相差3.6倍;如螺母的端部螺纹牙镀层较厚,中部镀层较薄。造成螺栓表面镀层厚度分布不均匀的原因：主要是镀锌时电流在螺栓、螺母表层分布不均匀，凸起的地方电流密度大，凹下去的地方电流密度小。 镀层厚度分布的不均匀性对螺栓、螺母的旋合性的影响表现为两个方面。⑴牙型形状的改变。螺纹的牙底镀层较薄，螺纹的牙型发生改变，螺纹的半角变小，从而影响螺纹的旋合性。⑵在螺纹长度方向上镀层厚度不均匀，螺纹末端镀层较厚，尺寸改变较大，必然影响到螺纹的旋合性。 实际生产上影响螺纹镀前尺寸的因素很多，如热处理引起的尺寸变化，酸洗除去氧化皮引起的尺寸变化等，设计螺纹镀前尺寸时不能不考虑这些问题。 又如镀层质量影响很大，镀层越厚，镀层的内应力越大。螺纹末端的镀层最厚，镀层容易脱落，也容易产生粗糙、烧焦等疵病。电镀溶液的分散能力（均镀能力），零件的形状、大小、长短、电镀电流的影响，镀槽装载量的多少，钝化出光造成的镀层厚度的损失等等。虽然这些因素对镀层厚度分布不均匀程度的影响都有一定的规律可循，但是许多因素是变化的。 因此，紧固件的镀层厚度设计应考虑到镀层厚度分布的不均匀性，尽可能整个紧固件表面镀层的亮度、耐腐蚀性能满足技术要求，还要避免镀层局部过厚。只有在生产实践中不断改进，才能生产出品质优良的紧固件产品。
2. 元件厚度影响贴装
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片柔性电路板(FPC)靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 1.适用范围： A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 B、元件数量：每片柔性电路板(FPC)上几个元件到十几个元件。 C、贴装精度：贴装精度要求中等。 D、柔性电路板(FPC)特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片柔性电路板(FPC)上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 2.柔性电路板(FPC)的固定： 根据金属漏板的CAD数据，读取柔性电路板(FPC)的内定位数据，来制造高精度柔性电路板(FPC)定位模板。使模板上定位销的直径和柔性电路板(FPC)上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。柔性电路板(FPC)定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将柔性电路板(FPC)一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让柔性电路板(FPC)有偏移，然后让托板与柔性电路板(FPC)定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜)粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在柔性电路板(FPC)上无残留胶剂。 特别需要注意的是柔性电路板(FPC)固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。 文章引自深圳宏力捷网站！
3. 紧固件镀层厚度不影响装配吗
电镀镀层不均匀的原因在于阴极距离完全相等的平面阴极上，电流密度和镀层的分布也是不均匀的，在尖角和边缘上的镀层厚度显然大于平均厚度，平面阴极中心表面上的厚度显然小于平均厚度的偏差约20-30%，形状复杂的零件表面上这种偏差可达到500-700%。具体原因有以下几点：
1、连续电镀的阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
2、连续电镀的电流密度不当导致铜面不均匀
3、连续电镀的槽液成分失调或杂质污染
4、连续电镀的设备设计或组装不当导致电流分布太差。
4. 紧固件电镀层厚度要求
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。
镍层较厚， 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸
5. 紧固件电镀层
银戒指有其他的镀层，我的意思是银镀金的戒指。银戒指有925银的，也有999纯银的。由于本身已经是纯银材质，因此是不可能电镀比银子更差的金属的。一般银戒指上面都会，真空电镀18K金或者是24K纯黄金。电镀层有薄有厚，电镀层越厚的褪色的时间能够保持的更久一些。