1. 热风枪焊接芯片的技巧与方法
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同版而不同，经验如下：
1、BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。
3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
2. 手持热风枪能吹焊芯片吗
热风枪吹芯片没有助焊剂可以用松香代替，热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
3. 热风枪焊接芯片的技巧与方法视频
散热硅胶明显是下下选，导热率低不说，连粘性都不够把热管固定住的受点热产生的应力说不定就挤开了用那种厚的硅胶垫更是下下选，太厚。你可以仔细观察一下现有笔记本上热管和铜片的连接方式，不出意外是用低熔点(我个人测试应该熔点不超过250摄氏度)焊锡焊接(严格的说应该是粘结吧)而且热管和铜片压得很紧(紫铜的K在400左右，而锡合金就只有60左右，压紧了焊锡的影响小些，导热硅胶更低，记忆里arctic cooling mx-4 还算顶级的也就是6) 凭人手工的话还不好做到压紧你想要再加热管理论上可以焊上，拿铜合金焊条，铜铝合金焊条，最后是普通焊锡以上焊接用金属的导热系数依次降低但是你加热的时候到400-500度(大概的温度，未准确测定)热管就胀了/漏气了，再往上升温热管就开始烧红，导热性能保持很成问题。而焊接的话母材要烧红或快烧红钎料才会浸润的好，所以其他场合用来焊铜的钎料就不适用在热管上了 保持热管和你整个散热器不变形还能连接上的温度也就是低温焊锡的熔点范围由此来看你的选择也就是用焊锡来连接热管，要么接在原来的管和铜翅片上，要么焊在一头铜片，一头翅片上，图方便的话把焊锡膏
和热风枪
搞到再动手，已经有人试过了网上也有视频，焊锡膏的效果还不错，热风枪加热的时候小心点，有点耐心就行了至于加了热管的效果，肯定比那些贴散热片的强 降噪上也比那些自觉高端的抽风机强 但是对比一下加工难度和笔记本外壳改造的难度你可能不会觉得值顺便说一句，半导体制冷片
效果也不错，外置在进风口效果强劲噪音又不升，你可以换个思路，网上也有人做出来了可以参考。(需要额外供电和散热装置)
4. 如何用热风枪焊接芯片
用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
5. 热风枪贴片芯片焊接方法视频
指针，数字万用表及电烙铁，热风枪，电桥示波器信号发生器等等。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
1、双面板为单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
2、多层板具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。电路板的检测修理：1、带程序的芯片：对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。2、复位电路：待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试，以及多按几次复位键。
3、 三.功能与参数测试 ：对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等，同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度.。
6. 热风枪焊接芯片的技巧与方法图片
贴片LED灯珠的焊接方法有多种，下面是其中一种常用的方法，供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风枪一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。 该操作要快、要准，否则，热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。 深圳丰正光电科技发现，在没有热风枪的情况下，按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的，即灯珠两边外露一小部分引脚，如常用的5730、7020、4014等；也有采用全塑封的，即灯珠的正负极全部在芯片的底部，如3030等。对半塑封的灯珠如7020的焊接也比较容易，同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡（灯珠的引脚不要烫锡），两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上，用手指或小改锥压住灯珠，最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热，同时手指适当加力往下压（加热时，烙铁不能来回搓动，手指的压力也不要过大，否则会损坏灯珠）。 深圳丰正光电科技建议大家：对于全塑封的灯珠（如3030），若灯条基板为普通的电路板，则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净，露出铜线，然后在焊盘上烫少许锡，先焊焊盘大的电极，接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热（不能放到焊盘上），待焊盘上的锡熔化后，用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可，最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长，若后焊此电极，灯珠易过热而损坏。 若灯条基板为铝基板，就不能用上述方法了，因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时，可利用热传导来焊接灯珠，对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热，待焊盘上的锡熔化后，把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买，也可用大功率电烙铁（不小于100W的）来代替。 用电烙铁焊接灯珠时，电烙铁的外壳必须很好地接地，最好也戴上防静电手环，以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外，烙铁头要磨成马蹄形的，以增大接触面积，缩短焊接时间。深圳丰正光电科技整理分享。
7. 怎么用热风枪焊集成块
用热风枪拆卸：对于脚位数目较多且脚位间距较大的IC，用烙铁拆卸不方便，一般使用热风枪进行拆卸。将热风枪的风力调到3挡，温度也调到了3挡，风嘴沿IC两边焊脚上移动加热，当焊锡熔化时，可用镊子取下。