热风枪和热缩管(热缩管风枪温度)

海潮机械 2023-01-06 06:46 编辑:admin 244阅读

1. 热缩管风枪温度

1. 风枪温度吹芯片设置为400℃左右,风速4-5或适当调低

2. 风枪植株时,温度设置为350℃以下,风速2以下,温度越高,芯片越容易吹坏

3. 吹芯片或植株时不可以对着芯片中间加热,应在芯片四周循环着加热

4. 使用完风枪之后,将手柄放到风枪架上,立刻关机,以免长时间加热损坏风枪或烧到其他物件

5. 关机后,发热管会自动短暂吹出凉风,此时不要切断电源,否则会影响发热芯片的使用寿命,切记不要长时间高温度、低风速工作

6. 风嘴不要拧的过紧,加热过程中不要对着自己或他人的身体

2. 热风枪 温度

高温热风枪的温度可达800℃甚至900℃

3. 吹热缩管要多大功率热风枪

产品名称:世达(SATA)普通型热风枪,97921

规格参数

品牌 SATA/世达

类别 热风枪

输入功率(W) 1600

空气流量(L/min) 350/500

工作温度(℃) 350/500

重量(kg) 0.68

包装参数

长度(mm) 300

宽度(mm) 300

高度(mm) 100

重量(kg) 0.68

世达普通型热风枪: 热风枪用于弯曲或熔接塑胶,清除旧漆及替热缩管加温,以及焊接、镀锡、熔接黏胶及解冻水管。 双重保护:双重绝缘保护, 更安全 过热保护:特有的过热保护装置确保加热原器件正常运转 100%

出厂检验:出厂前所有产品通过实际运行检验

核心部件全部进口:加热、供风等核心部件全部进口, 品质更能保证

独特的支架设计:操作简单、方便

4. 热缩片热风枪温度一般多少度

烤箱和微波炉的原理和效果不一样,烤箱是直接靠温度加热,微波炉是微波的分子间效应加热,不一样。建议不要尝试。可以用热风枪或者大功率吹风机代替。

5. 热风枪风口温度

维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。

接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。

此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。

6. 热风枪吹热缩管的使用方法

妙招一:数据线焊接前,先将数据线剪断,套进去,接线或焊接好后,将热缩管放在焊接后的位置,热缩管用电烙铁稍微烫一下后收缩,起到包裹和绝缘的作用;

妙招二:先将热缩管套入电缆的一端,将套好的热缩管移动到合适的位置,然后用热风枪从左到右单向加热,避免热管中残留空气 收缩管、热缩套管管子会逐渐紧贴电缆。

7. 热缩管风枪温度怎么调

  塑料焊枪、电烙铁、打火机、酒精灯都可以。

  热缩套管是一种特制的聚烯烃材质热收缩套管,也可以叫做EVA材质的。外层采用优质柔软的交联聚烯烃材料及内层热熔胶复合加工而成的,外层材料有绝缘防蚀、耐磨等特点,内层有低熔点、防水密封盒高粘接性等优点。

8. 热风枪温度调多大

350到380度

热风枪的风量和温度的调节

1:拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡,温度调节在350-380度

2:拆卸四面贴片芯片时,风量调节在3-4挡,温度调节在350-380度

3:拆卸两面贴片芯片时,风量调节在4-5挡,温度调节在350-380度

热风枪拆焊不同元件时的时间控制

1:电阻,电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右

2:一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右

3:小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右

4:大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右