1. 热缩管风枪温度
1. 风枪温度吹芯片设置为400℃左右,风速4-5或适当调低
2. 风枪植株时,温度设置为350℃以下,风速2以下,温度越高,芯片越容易吹坏
3. 吹芯片或植株时不可以对着芯片中间加热,应在芯片四周循环着加热
4. 使用完风枪之后,将手柄放到风枪架上,立刻关机,以免长时间加热损坏风枪或烧到其他物件
5. 关机后,发热管会自动短暂吹出凉风,此时不要切断电源,否则会影响发热芯片的使用寿命,切记不要长时间高温度、低风速工作
6. 风嘴不要拧的过紧，加热过程中不要对着自己或他人的身体
2. 热风枪 温度
高温热风枪的温度可达800℃甚至900℃
3. 吹热缩管要多大功率热风枪
产品名称：世达(SATA)普通型热风枪，97921
规格参数
品牌 SATA/世达
类别 热风枪
输入功率(W) 1600
空气流量(L/min) 350/500
工作温度(℃) 350/500
重量(kg) 0.68
包装参数
长度(mm) 300
宽度(mm) 300
高度(mm) 100
重量(kg) 0.68
世达普通型热风枪： 热风枪用于弯曲或熔接塑胶，清除旧漆及替热缩管加温，以及焊接、镀锡、熔接黏胶及解冻水管。 双重保护：双重绝缘保护, 更安全 过热保护：特有的过热保护装置确保加热原器件正常运转 100%
出厂检验：出厂前所有产品通过实际运行检验
核心部件全部进口：加热、供风等核心部件全部进口, 品质更能保证
独特的支架设计：操作简单、方便
4. 热缩片热风枪温度一般多少度
烤箱和微波炉的原理和效果不一样，烤箱是直接靠温度加热，微波炉是微波的分子间效应加热，不一样。建议不要尝试。可以用热风枪或者大功率吹风机代替。
5. 热风枪风口温度
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
6. 热风枪吹热缩管的使用方法
妙招一：数据线焊接前，先将数据线剪断，套进去，接线或焊接好后，将热缩管放在焊接后的位置，热缩管用电烙铁稍微烫一下后收缩，起到包裹和绝缘的作用；
妙招二：先将热缩管套入电缆的一端，将套好的热缩管移动到合适的位置，然后用热风枪从左到右单向加热，避免热管中残留空气 收缩管、热缩套管管子会逐渐紧贴电缆。
7. 热缩管风枪温度怎么调
塑料焊枪、电烙铁、打火机、酒精灯都可以。
热缩套管是一种特制的聚烯烃材质热收缩套管，也可以叫做EVA材质的。外层采用优质柔软的交联聚烯烃材料及内层热熔胶复合加工而成的，外层材料有绝缘防蚀、耐磨等特点，内层有低熔点、防水密封盒高粘接性等优点。
8. 热风枪温度调多大
350到380度
热风枪的风量和温度的调节
1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度
2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度
3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度
热风枪拆焊不同元件时的时间控制
1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右
2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右
3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右
4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右