1. smt贴片机基本操作
一．贴片机贴装前准备工作
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二．贴片机开机操作
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。
b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
三．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四．安装贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。
五．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
六．贴片机件试贴并检验
1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。
3、件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有损坏、引脚有变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备
(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
八．贴片机连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
九．贴片机贴片后产品检验
1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。
3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
4、窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
2. smt贴片机基本操作中遇到的问题
SMT加工需要注意问题主要归纳两大点：1是贴片产能问题。2贴片质量问题
一，SMT贴片加工产能关系到供货时间。1，机器因素：SMT贴片机多样化，如果是是二手的或者年代比较久，或者是国产性能低的，如果你接到复杂的贴片订单就要考虑交期了，因为这些机器无法进行高速贴片，比如一片元气件是0201，你用旧的三星CP45 ，或者CP33，就会遇到很大麻烦，各种跳料，吸嘴无法识别元气件，等等一大堆问题。会影响到产能问题。如果是比较先进的新贴片机，比如松下高速印刷机，CM402 BM201/203这些贴装产能是很大的，只要合理安排生产，是不会影响交期的。2人为因素，编程人员编程水平，贴片人员配置，能够熟练掌握物料，能够独立操作机台，做事认真，技能水平较高的，为什么，我说这些？比如印刷的不熟悉印刷，只会检查PCB旱盘是否有锡膏，无法进行机台调试，比如刮刀清洗次数 钢网检查，印刷的厚度等等，如果不注意这些细节，会出现很大的质量问题，比如假焊，空焊等现象出现，贴片机操作员对物料不熟悉，或者换料不扫码的，料盘IC ，BGA 等方向反了，抛料率高的不懂解决的，回流焊温度不测试的等这些会影响整体贴片水平，成批生产，出问题返工就麻烦事了。3物料问题，物料采购进度，物料质量问题等。4，环境问题，SMT车间温度问题，湿度问题，防静电问题等。5规章制度问题。
3. smt贴片机基本操作教程
步、准备贴片机贴片加工编程所需要的主要信息：
1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。
2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。
3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。
4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。
第二步、贴片机正式加工编程的步骤：
贴片机正式编程分为两个阶段，是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的
SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
贴片机编程的离线准备工作如下：
1.先整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以好提供的是电子档文件。般是excel格式的。
2.坐标的提取。根据客户提供的三种文件分：
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM
清单合并就可以了。
(2)客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。
3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。
贴片机在线编程调试步骤：
1.将编好的程序导入smt贴片机设备；
2.找到原点并制作mark标记；
3.将位号坐标逐步校正；
4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据；
5.开机贴片片板件确认。
上一个：贴片机各主要配件的作用和保养
下一个：影响贴片机贴装质量的要素
4. smt贴片机基本操作换料后如何检查
其实，有些散料，诸如电容、电阻、电感等器件，由于本身价值小，并没有重新利用的价值，这类可以忽略不计，但是有一些进口的芯片类元件，价值很高而且又易分辨，故这类的一般都要重新利用。因此，我们就需要有正确的处理散料的方法。 散料的处理方法: 1.首先收集一定长度的用过的编带和一个比较薄的平板。 2.然后使用双面胶将编带粘到平板上,注意:最好保证料槽的位置要对齐。 3.编制一个可以使用Tray盘的程序,将写好的信息输入程序。 4.最后调用新程序生产就可以了。 但是假使散料太多,我们可以多收集一些合适散料包装规格的料带及编带.将散料放入料带后用双面胶把编带封上去。以后放料的时候就可以直接参照原包装买个自动编袋机,用LCR表将抛料测好,.然后用自动编袋机做成带式封装。 其实我们不但要解决抛料率的问题，同时已经已经抛料的也要有对应的处理措施。总的来说，如果是普通的LCR类部品，我们没必要花心力去区分、编带，因为其价值比较低。我们要把重点放在哪些价值高的芯片类的散料上面。
5. smt贴片机基本操作怎么关机
先准备工具:小刀、剃须刀、解胶水、3M胶风油精，吹风机、薄纸片、酒精、橡皮擦
1、用 剃须刀片 贴着手机壳往里慢慢推，贴片拿下来后，手机壳后面会有遗留的残胶，用酒精涂在胶上然后用手搓。
2、先用小刀在铁片的每一个面，伸进去一点，然后用3M胶的风油精 慢慢滴入，注意千万别吹，3M胶它越吹只会越黏的。
3、买点解胶水，用小刀在铁片的每一个面，伸进去一点，然后一点点往周边滴，使其渗入铁片里面，再用小刀往里面插，也可以找硬纸或者很薄的塑料片往里插，最后用手指甲一扣就出来了。
4、关机之后，用吹风机对着铁皮吹热应该可以拿下来，要还是拿不下来的话你可以买瓶同声解胶水从四周慢慢的渗进去，或者用吹风机吹热后再用刀片切进去就可以了。
6. smt贴片机基本操作教学
1,根据生产计划安排合理的线体和人力进行生产.并进行时段别的管理.
2,随时监控各线体的产能及产品品质.及时做出合理的调整.
3,定时填写管理报表.
4,处理异常事件.
5,新员工教育6,协助设备部门管理生产使用的设备\治具\工具.7,根据生产计划的产量,分发生产用辅助材料.小公司SMT组长工作较多：每日的晨会，人员的调配，今日生产计划，新人培训，SMT日报表及产线产能和品质异常及处理，车间6S的管理，交接班工作。我也是组长，我们公司规模不大人员少好管理组长还要兼物料员领料，贴片机要有一定的操作基础能解决一般机器报警，及其物料的管控等等...
7. smt贴片机基本操作对应工种
锂离子电池大的生产工序包括：制浆、涂布、辊压、分切、贴片、卷绕或叠片、焊接、入壳、激光焊或热封、注液、化成、老化、分容、组装、出货检验。
一般的都没什么危害，制浆涂布和化成检测稍微有点。