一、印刷机的水箱水温正常是多少
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
特点
生产流程
制程要点
贴装工艺要求和注意事项
特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3钻孔
3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张.
3.1.2盖板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.
3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等
4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.PTH常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.
4.4.1电镀条件控制
a电流密度的选择
b电镀面积的大小
c镀层厚度要求
d电镀时间控制
4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.
2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.
3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.
5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
5.4作业品质控制要点
5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.
5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.
5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.
5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.
5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.
5.4.8要保证贴膜的良好附着性.
5.5贴干膜品质确认
5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.
5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.
5.6曝光
5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.
5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确.
c不可有气泡，杂质.
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.
5.7显影
5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.
5.7.4显影品质控制要点：
a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.
e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.
5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水
5.9蚀刻品质控制要点：
5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等
5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.
5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
5.9.8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
6 压合
6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料
6.1.2研磨种类﹕
a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
b 待贴补强﹕打磨﹐清洁
6.1.3表面品质：
a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等.
c 不可有滚轮造成皱折及压伤.
6.1.4常见不良和预防：
a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.
b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快.
c 黑化层去除不干净
6.2贴合：
6.2.1作业程序：
a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质
c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定.
e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.
6.2.2品质控制重点：
a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.
b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.
d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
6.3.1快压 所用辅材及其作用
a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
c 烧付铁板﹕加热﹑起气
6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期
b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢
6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.
b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象
7网印
7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
7.2印刷所用之油墨分类及其作用
防焊油墨----绝缘，保护线路
文字--------记号线标记等
银浆--------防电磁波的干扰
7.3品质确认
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.
7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形
7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象
8冲切
8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象.
8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性.
8.3作业要点：
8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等.
8.3.2冲偏不可超出规定范围.
8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象.
8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业..
8.4常见不良及其原因：
8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.
8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模
8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝
8.4.4.冲反 a：送料方向错误
制程要点
自动裁剪
裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于
裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.
1. 原材料编码的认识
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有
R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码
Coverlay编码原则
2. 制程品质控制
根据首件
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
B.正确的架料方式,防止邹折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内
E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)
G.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3. 机械保养
严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
CNC：
CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
1. 组板
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
基本组板要求:
单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板根据情况3-6张
盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断.
2. 钻针管制办法
a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法
3. 品质管控点
a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔资料确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.
d. 外观品质;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.
4. 制程管控
a. 产品确认 b.流程确认 c. 组合确认d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认g.刀具确认 h.坐标确认i. 方向确认.
5. 常见不良表现即原因
断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等
毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等
7. 良好的钻孔品质
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度
相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的品质要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
3.PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足
镀铜：
镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。
品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
切片实验：
程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2，根据要求取样制作试片。
3，现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接将其取出。
7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
贴膜：
1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
作业要求：
1﹑保持干膜和板面的清洁。
2﹑平整度，无气泡和皱折现象。
3﹑附着力达到要求，密合度高.
作业品质控制要点：
1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3，保证铜箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要保证贴膜的良好附着性。
品质确认：
1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。
露光：
1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。
2，作业要点：
作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
品质确认：
1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。
影响显像作业品质的因素：
1﹑显影液的组成.
2﹑显影温度.
3﹑显影压力.
4﹑显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。
制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。
显像作业品质控制要点：
1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8﹑控制好显影液，清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。
品质确认：
完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
贴装工艺要求和注意事项
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。
一.FPC的常规SMD贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。
关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。
二.FPC高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B。
方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。
方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小。托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点。
2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
二、印刷机印罩光油不干怎么处理？
主要原因：
1、稀释剂加量太大，水的比例过高；
2、烘道温度太低 ；
3、上光速度太快；
4、光油粘度太大，涂膜太厚；
5、光油本身干燥太慢；
解决方法：
1、增加稀释剂中酒精的含量，降低稀释量；
2、提高烘道温度；
3、 降低上光速度；
4、适当增加稀释剂，降低粘度，减少涂膜厚度更换干燥速度快一些的水性光油；5、更换水性光油。
三、胶印机橡皮布堆墨怎么？
1。可能是油墨粘度不够，这个是油墨本身的质量问题2。水箱的水比例调的太高，导致油墨乳化，油墨乳化就会造成糊版3。车间温度太高，致使酒精挥发过快，从而造成糊版4。橡皮布有质量问题，油墨渗透进橡皮布基层，就无法清洗了，或者橡皮布使用时间过久了，自然久有残留的油墨留下了。
四、海德堡印刷机喷粉机总是显示故障？
答：1．SM 102F前规故障。
（1）故障现象、机器不能正常运转印刷画册，前规控制杆在P口中显示不正常。
（2）故障分析、起初用毛刷清理前规电眼上的灰尘，但故障依旧。当用手或纸条分别遮挡前规电眼时，发现传动侧控制杆不正常。
关闭总电源中国印刷业年度报告，更换输纸板下两个RLl2放大器上的插头X1。重新开机，经检查，传动侧正常中华印刷，而操作侧控制杆不正常，因此判断传动侧电眼已损坏。
（3）解决方法、 关闭电源，将传动侧RLl2上X1插头拔掉铜版纸印刷，在电箱1LVTl中FEM64XE接线排上用导线将13与49、14与50、15与51、16与52端子分别相连，将操作面正常前规检测信号送入传动面。开机后，机器可正常运转。
2．SM 102F收纸堆故障。
（1）故障现象、机器可以运转，飞达进纸后收纸堆自动下降。
（2）故障分析、主收纸堆下降按钮，限位开关均正常印刷 杭州，副收纸堆感应开关正常，仔细检查后发现纸堆高度控制放大器12B69无反应，12B69放大器红灯常亮。重新调整后印刷不干胶，故障依旧，判断感应块已损坏。印刷厂
（3）解决方法、打开12LVTl，将X2端子上69号线拆除并包好。断开12B69输出信号印刷 东莞，重新开机之后收纸堆工作正常。
3．CD 102-4水斗水位检测故障。
（1）故障现象、CP窗显示3组水位故障，机器不能正常运转。
（2）故障分析、检查3组水斗内水位正常光盘印刷机，将水位探头取下浸入水中故障依旧，取出后擦净水无变化。
将3组操作面下3LVTl电箱打开，用表检测探头3832输入电源电压正常印刷机，在FEM64、XF接线端子32上的输出，在探头浸入水中及取出时无变化，zui终判断水位检测探头损坏。
（3）解决方法、关闭总电源后，将3LVTl电箱中FEM64XE接线排上32号线拆除封好，用导线将2LVT2电箱中FEM64XE接线排上的32端子与3LVTI电箱中FEM64XE接线排上的32端子相连。
将2组水斗水位上检测正常信号送入3组（也可将3LVT2电箱中电源 1端子与32端子相连印刷术，但不能显示整机供水正常），机器即可正常运行。
4．CDl02-4润版系统故障。
（1）故障现象、润版液中酒精浓度不够，不能正常运转。
（2）故障分析、按常规清洗水箱凹版印刷，循环系统、各种滤网、酒精配比计、管路等，故障依旧。仔细检查发现酒精控制回路电磁阀有吸合声，系统回路通畅石家庄印刷，水压正常，但不吸酒精。
该系统采用虹吸原理，利用润版液的循环产生的负压吸入酒精印刷机器，而润版液循环量很大，怀疑未形成负压。
（3）解决方法、将酒精配比计打开仔细检查，发现电磁阀铜块两端的O型密封圈局部破损漏气上海印刷招聘，重新更换，开机之后故障消除。
五、riso印刷机如何使用？
1．开机前的准备工作。 开机前首先应检查一下机器，尤其是在操作长时间未开的机器或接开别人的机器时，更应注意这一点。主要检查的地方是滚筒与滚筒中间的接合处、滚筒的缺口部位等，如果有杂物应及时清除。水斗和墨斗辊也是检查的一个重点，一是检查中间是否有杂物，二是检查墨斗辊和墨斗刀片之间是否过紧，空转机器时需把墨斗打开。此外再检查一下一些重要部件（如递纸牙，收纸链条等）是否有松动现象。另外也不能忘记着油标，尤其是那些不带油压检测的设备，更应把住这一关。输纸板上、墨路两边的墙板上、收纸部位的盖板上、脚踏板上等如有不安全的物品应及时清除。 经过上述检查后，用手盘车，如在一周内受力不均匀，则应详细检查有关部位，然后点动机器，如有异常则应停机检查。待这些工作做好后，则可开机运转。
2.开机运转。 开机之前应首先按铃，以便机器周围的人提取做好准备。如果人员比较多，铃声时间应长一些，为了确保安全，还应周围观察一下。按运转开关之前，另一只手应放在紧急停镇开关上，如有异常，则应紧急停车（此判断通常是以机器的声音为依据）。通常上版、上橡皮布或清洗滚筒表面时都应先空转机器，其目的是使轴承、齿轮、凸轮、链轮等表面有足够的润滑油存在。
3．上水、上墨。 上水、上墨量依据具体印品而定，一般应使水量和墨量比实际需要略大一些（通过经验估计，也可通过近似计算给出所需要的量）。上水时应注意不要把水倒在水箱或水斗的外面，以免水滴到机器上，造成机器部件表面生锈。上墨时应使墨尽量靠在墨斗刀片和墨斗辊之间的最下部，不宜弄得整个墨斗上到处都是。上水、上墨一般都应在停车时进行。如果是开机时进行操作一定要注意安全。另外上墨时应将墨桶里的墨皮及杂质清除掉。
4．上版、上橡皮布。 橡皮布一般都应事先安装好。橡皮布安装的是否合适，可通过手弹听其声音来判断。用手指上中部弹橡皮布，如果声音比较清脆，则表明橡皮布比较紧；声音沉闷，表明橡皮布比较松。左右都应仔细检查。 印版的安装应在合压状态下进行，这样可使印版紧靠在滚筒上。对干不带上版合压的设备，可放下靠版水辊。上版前应对印版进行详细检查，具体检查方法参前所述。
5．匀水、匀墨。 开动机器，使水、墨进入水、墨路，并打匀。如果墨量上的不足，可采用压墨斗的办法使其快速上墨。待水、墨全部打匀后，再把靠版水辊靠到印版上，使印版表面先上水，基本上匀后（通过表面反光可观察上水状况），再放下靠版墨辊。这时印版表面的理想状况应是看不见水的反光，同时也无糊版现象。如果有水的反光，表明水大，则应减小水量；如果有糊版，则表明水小，应加大水量。总之应使水、墨处于平衡状态。
6.对规矩线。 这时用的纸应是找规矩用的纸，通常的办法是在废印张里找一些白纸。注意过轮纸应和待印的白纸基本上一致（幅面、定量、类别），直到规矩对准为止。如果规矩不准，可通过拉版、借滚筒、借规矩等措施使规矩准确。 找规矩时有两点要注意：①版动时，纸不动，即将版向前拉，则图文在纸张上的位置向前移动（方向一致）；②纸动时（规矩动），版不动，即纸张向前运动时，图文向纸张的后面移动（方向相反）。 规矩的准确指的是图文与纸张的前口及纸张的侧口（拉规边）平行，而且整个图文在纸张表 面上都能印出来，左右基本上处于居中位置。 判断规矩线与前四是否平行有两种办法：一是将纸张对折，令其规矩线重合，看纸张前口的相差程度；二是将纸张的前口对齐，看规矩线的相关程度。初学者把纸张折好后，可用按钉将纸的两边口按在一起 判断图文与纸张的前口是否一致，可通过规矩线的相差程度来观察。通常做法是把一打纸以叼口边为基准闯起，然后将其向一侧捻开，目测其相差量。如果基本上看不出差别，则可认为合格；如有明显差别，则需详细分析原因(这种问题多半是由规矩调节不当造成的)。 判断侧规矩是否准确多半采用划线的办法。根据印张上图文距纸张边缘的位置，在印版上(拉规边)，用划针划出两条线(相距1mm左，使这两条线在印张上刚好能印出来，其中造边上的第一条线正好印在纸张的边缘上。如果这条互没有印上，则说明侧规没有拉到位，且通过第二条线大概能估计出误差的大小。如果不划线，也可采用点点的方法，但这种记号不易观察。要注意的是：划完线后应圈一下墨(即用墨涂在划线处，然后用油布将多余的墨擦去)，正常印刷时应经常察看规矩线，如果规矩不准，将给后续工作带来极大困难。 对于单色套印来说，可以完全按上面所述进行。对于多色套印来说，应从各色的规矩线中首先选一个基准，使调节量最少，又不会带来其它问题。选定基准后，再拉动其它印版，使其规矩线与基准的规矩线重合，然后通过借前规使规矩达到规定的要求。不过比较规范化的做法是首先将所有的规矩线都达到单色套印的要求，然后通过印版滚筒整体的周向和轴向移动使各色版的规矩线重合。这种方法在实际过程中是这样进行的：先进一个最接近单色规矩线要求的色版为基准，通过拉版使其达到规定的要求，然后拉动其它色版与此规矩线靠近。如果规矩线中有与基准规矩线平行的，则可通过滚筒的整体移动使规矩线重合。双面套印也应按此方法找正，即以一面为基准，另一面和基准面套印。
7.套印精度分析。 套印精度是评价印品质量的一个最重要套印精度受到机器精度、原材料的性能、操作人员的技术等多种因素的影响，要达到理想的套印是不可能的。通常以人们所能接受的套印精度为准，粗糙的活，套印度代一些；普通的活，套印精度中等；精美产品，套印精度高一些；证卷等产品，套印精度最高。双面套印比单面套印要低一些。整个版面的套印精度也不是完全一样的，有的地方高，如人的眼睛；有的地方低，如背景色等。因此找规矩时应首先保证版面的重点部位套准，同样兼顾次要部位，当然如都能套准是最好的。
8.找墨色。 墨色要均匀一致，调整墨色的常用办法是改变给墨量。规范化的做法是首先按照样张上的油墨分布调整墨斗和墨斗辊之间的间隙，使印张上的油墨和样张上的油墨分布规律基本一致，然后增大墨斗辊的转角，使墨层厚度达到规定的要求，当然通过两次调墨就满足要求，那是不可能的，通常还要在此基础上进行修修补补。
9.正式印刷。 正式印刷时应首先校对样张，并把印出的样张交给有关责任人审查，如同意则开机印刷。印正品之前，还要放一些过轮纸，这些过轮纸的作用主要是打匀墨色。进入正品印刷时，应经常抽取样张，观察水、墨的平衡状况。如有墨皮，应用刮板刮或停机用古布将墨皮清除掉。如发现有糊版的，应加大水量；对于花版的，应减小水量。但应防止出现“水大墨大”的恶性循环。糊版容易出现在暗高部位，花版则容易出现在高光部位，但五成点处对糊版和花版最敏感。 要勤搅墨斗，因为油墨时间长了会硬化，造成上墨量不足。如发现上墨量少时应快速压墨斗。要勤看水斗，如局部出现水量过大，则用刮板向下刮水。如发现整个版面墨量过大，可关掉传墨辊，即使其停止上墨；如墨量太大，则可用刮墨器刮墨或用纸张把墨路里面多余的墨去除掉。 如果整个版面的水量过大，则可暂停传水辊的摆，使其不传水，待水量减小到合适的程度后，再使传水辊恢复摆动。 印刷时还应经常观察水、墨辊的转动状况，如果其内外圈同时转，则应停机检查。如有异常声音，应停车检查。 喷粉装置的使用主要根据印品表面油墨的分布状况而定。一般是暗调部位用粉量多，高光部位用粉量少。判断粉量用的是否合适通常采取如下做法：用手在抽出的样张上轻轻地按一下，如果手上基本无墨，则粉量合适；如果手上墨量较大，则应加大喷粉量。如果手上都是粉子，说明喷粉量太大，应减小喷粉量。为了促使印品快速干燥，通常是把印品分打存放。 刚印完的印张不宜用手翻动，因为油墨未干，容易蹭脏。当干燥两个小时左右时，可用手翻动，使印品内部因油墨氧化，而产生的热量扩散出去。翻面印刷时应关闭平纸器，否则有可能使已印完的那面蹭脏。 注意走正品时应打开计数器。为了避免纸张数量不够，上纸前应先数一下纸张（如果可能的话），不够应及时补上。印废的纸也应整理好，印完后可以核对印张的数目。中途走过轮纸时应停止计数，待过轮纸走完后，再重新计数。每次印新产品前，应将计数器清零。如印品数量比较大，则每班应把计数器开始的数和最终的数计当下来。 10.配墨。 配墨是操作人员经常要做的一件事，每个人都有自己的配墨技术，但相当一部分人还是靠经验配墨。因而有经验的人就干得快、干得好，无经验的人就干得慢、干得差。那么能不能找到一种快速通用的配墨方法呢？回答是肯定的，那就是掌握配墨的规讹操作工艺。 首先看一下墨色的叠加规律： 黄+品红=红 品红+青=蓝 青+黄=绿 黄+品红+青=黑（灰） 墨色越混合，颜色就越深，所以深色墨各种成分都多，而浅色墨各种成分都少。由于墨色存在着色偏，所以等量的三原色墨混合后并不能得到理想的中性灰。通常是黄墨和品红墨差不多，而青墨要大一些。一般来说应按中性发曲线配墨，但实际过程中难以实现，因而通用的标准做法是按色谱配墨。色谱上每一色块都是按网点面积的百分比给定的，但由于油墨的比重基本上一致，所以可把每种油墨网点的百分比划成油墨重量的百分比，这给投色谱配墨带来了极大的方便。实际上可用天平称量每一份油墨，然后将其混合到一起，均匀搅拌，即能得到所需要的墨色。如金红墨为百分之百的黄和百分之百的品红混合而成，通过比例可以看出黄墨和品红墨的比例为1∶1，即1kg黄墨+1kg品红墨=2kg金红墨。假如配置一种由20％的黄墨，40％的红墨，40％的青墨组成的专色墨10kg，可以看出其墨量的比例为2∶4∶4，则每份墨量应为： 黄墨 20％ × 10＝2kg 品红墨 40％ × 10＝4kg 青墨 40％ × 10＝4kg 配墨时有几点要注意的是： （1）所选用的色谱应和油墨的型号一致，一般都直选用油墨厂家提供的色谱。 （2）不同厂家的墨不宜混用，因为每一厂家的墨都有其自己的特色。 （3）选色块时，应把待印色块放在一起，这样便于比较观察。 （4）取少许配完的墨放在和色谱（或样张）接近的纸张上。用刀片轻轻利一下，然后和色谱（或样张）上的色块进行比较，如果不一致，看和那个色块相近，通过色块下面的标注可看出哪种墨不足。 （5）把混合在一起的墨分开是不可能的，所以配墨时墨量不宜过大，只要略有节余即可，墨的用量可通过经验或近似计算估计出来。每次配的墨应把其比例记住，以防墨量不够时，
4 重新补墨用。 （6）注意纸张对墨色的影响。 （7）浅色墨的配置可使用添加撤淡剂的方法对原墨进行稀释。 （8）要控制燥油，调墨油，亮油等辅助材料的用量。 （9）配墨应在光滑的平板上进行，如PS版等。 11.晾纸。 晾纸是消除纸张上机遇水产生的纸张变形，减小因纸张所造成的套印不准。铜版纸一般无需晾，通常需要晾的都是1009以下的胶版纸。晾纸时每一打纸不要夹得太多，以免风吹不开。晾纸机应装在印刷车间内，这样可与环境的温、湿度基本上一致。 12.补墨色。 有时印品会出现某些色印得不足，如果不补印的话，印品的质量将受到影响。出现这种现象应再印刷一次，即把所缺的墨补上。缺一色，补一色；缺两色，补两色。补墨时，墨斗应重新调节。 13.印实地。 印刷机上要印出高质量的实地是比较困难的，通常的做法是印两次，这样可使实地密度有较大的提高。这时实地应是单独的，如果实地和图文连在一起，则不宜这样做。 上面几节详叙了机器规范化操作的一般方法，但是对不同的机器来说，其操作方法是有所差别的，尽管如此，它们操作的指导思想则是完全一致的。因此只要掌握了上述这些规范化操作的基本思想，经过短期的培训，对绝大多数印刷机都能够直接进行操作。 要掌握印刷设备的规范化操作，必须详细阅读随机带来的说明书。随机说明书一般都能够较详细阐述日常操作的必备知识。所以在资料不足的情况下，应尽量把说明书吃透。当然，单靠机器说明书不能够完全掌握机器的规范化操作，如有可能的话，应对操作人员进行严格的岗位培训。操作人员的身边也应备有印刷方面的有关资料，以便业余时间自学，不断提高自己的技术水平。
六、什么叫连铸火焰切割？
连铸切割是钢铁厂生产各类钢铁产品过程中，使用钢水凝固成型的一种方法。具体方法为钢水不断地通过水冷结晶器，凝成硬壳后从结晶器下方出口连续拉出，经喷水冷却，全部凝固后切成坯料的铸造工艺过程。
切割优势
铸铁经过水平连铸方法生产的型材，无砂型铸造经常出现的夹渣、缩松等缺陷，其表面平整，铸坯尺寸精度高(土L 0mm)无需表面粗加工，即可用于加工各种零件。特别是铸铁型材组织致密，灰铸铁型材石墨细小强度高，球铁型材石墨球细小园整，机械性能兼有高强度与高韧性结合的优点。目前国际上铸铁型材已广泛运用到制造液压阀体，高耐压零件，齿轮、轴、柱塞、印刷机辊轴及纺织机零部件。在汽车、内燃机、液压、机床、纺织、印刷、制冷等行业有广泛用途。
使用缺陷
高度的自动化有助于生产出无收缩铸件，但如果液态金属事先不除尽杂质，在铸造过程中会出现问题。氧化是液态金属杂质的主要来源，气体、矿渣或不溶合金也可能卷入液态金属。为防止氧化，金属尽量与大气隔离。在中间包，任何夹杂物包括气泡，其他矿渣或氧化物，或不溶合金也可能被夹杂在渣层。
七、印刷用纸可以承受的温度？
纸张的最佳温度为18～23℃，相对湿度为55%～65%。湿度大跟温度低了会引起纸张吸水。由于纸张本身的温湿度低于环境温湿度，纸张为了达到与环境的平衡，必然要从空气中吸收水分，致使纸张四周致密度降低，纤维间隙增大，纸张变形呈“荷叶边”，四边起伏翘曲。温度高了就会引起。纸张失水，纸张失水会造成收缩，形成“紧边”，即中间凹下（或凸起），四边翘起（或伏下）。所以保证印刷用纸的温度还是比较重要的。