1. ledpcb封装
1、在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后
2、一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了
3、按如下步骤创建PCB封装库：修改封装名称，绘制边框。
4、修改单位，画边框，重复以上步骤画出正方形边框。
5、放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。
6、阵列，重复上述步骤画完也可以再修改下。
2. LED封装技术
不是，封装工程师一般来说是指生产前端，如点胶，固晶，焊线。封装工艺设备这个概念太模糊了，不过在LED封装工艺的产线上有一种职位叫：生技部（生产技术部门，也可以叫封装工艺部）主要是针对在生产过程中产生的不良进行及时纠正，这与研发部门和工程部门是截然不同的。
设备组（一般只有1-2个人，不会定位一个部门）主要的工作是维护设备，以及保障生产的顺利进行。
3. led csp封装
汽车csp指的是采用led（发光二极管）为光源的车灯。
csp封装特点： (1) csp封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。 (2) csp封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。 (3) 在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的 热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
4. led pcb封装
COB封装优点
1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB封装缺点
1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。
2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修
5. ledpcb封装正负极
关于LED灯正、负极的判别，最直接的方法是看管脚的长短：长极为“正”极，短极为“负”极。出厂的发光二极管，管脚一长一短。
如果是拆机二极管，管脚被剪成一样的长度，则可用万用表来区别判断“正”“负”极。找一块表内装有两节1.5v电池的机械式万用表，打到测量电阻的R×1档，将表笔（棒）同时搭于发光二极管的管脚上，如果此时LED不亮，就调換表棒位置重测一次，此时LED应该亮了，那么黑表笔所搭接的那个管脚，就是发光二极管的“正”极，红表笔所接触的那个脚为“负”极。如果调換表棒位置，第二次测试也不亮，就说明该发光二极管是坏的
6. ledpcb封装图正负极
若电路板上有电解电容,按照电解电容外壳上的标注即可迅速区分正负极. 若电路板上有保险管,通常保险管接在正极线路中. 若电路板上有稳压管、三端稳压管或DCDC模块,可根据元件管脚区分正负极.例,三端稳压管7805/7815,中间的管脚是负极.
7. led封装
当然不是的，一般来说，LED封装胶体有4种基本形式。无色透明，有色透明，无色雾状和有色雾状。大部分单色光都是用的无色透明封装。也有无色雾状的，在里面加入悬浮的颗粒，可以使LED的发光比较均匀。
而目前封装白光的主流方式是蓝色芯片加荧光粉，就是在透明的胶体中混入黄色、绿色甚至红色的荧光粉。这个时候封装胶体就是有色雾状的。
还有就是红外的封装胶体一般是黑色的，也算有色雾状类吧。有色透明的封装很少用到。
8. ledcob封装
不会烧的，
不会。
24v低电压灯线路长，是不会烧灯的。
若是灯带过长导致未端电压低，就要在灯带旁再敷设一根电线，把电直接送至灯带中部，给后半段单独供电。
电流和电压成正比，电流大电压就大，电压降低，电流就会减少。他们的变化是一致的。
cob：是ChiponBoard英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
cob即成封装是较为成熟的LED封装方式，在LED照明领域中被广泛应用，cob灯带逐渐成为LED灯带的主流产品。cob灯带，就是将芯片封装在软板上的灯带，然后在芯片表面直接滴一层混合有荧光粉的封装胶水。cob灯带就成型了。