1. 什么叫cob光源
dob好。
COB光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序。因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，通俗来讲就是比LED灯带更先进、更护眼的灯。
DOB是通常所说的“去”电源化，一种区别于传统开关电源、基于 LED 特性而派生出来的一种新的驱动方式。所谓“去电源化”并不是去掉电源，实际上是将 LED 电源进行改良简单化，去掉电源中体积相对较大的电解电容、变压器等部分器件，将电路设计和器件简化，缩小体积，使体积较小的部分与 LED 封装相结合。采取 DOB 搭配高压 LED 的方式能够提高驱动电源的寿命、简化电路、降低成本以及提高功率密度。虽然，DOB 具有诸多优点，但因为缺少电解电容，导致发光效率较低、存在频闪、增加封装器件本身热量及对封装产品本身的使用寿命都有一定的影响。
2. cob光源什么牌子的好
cob照明光源品牌：
1、日本夏普
日本夏普价格最低；但光效也很低，标准功率才90LM/W左右；加大功率使用就更低。做成整灯就更低了。但使用陶瓷基板，高电压冲击。过安规认证比较容易。夏普25W以上的产品，价格没优势，性价比更低。
2、西铁城
西铁城标准功率的光效120LM/W左右；使用的是小芯片，所以光效高；产品轻薄化；芯片排列均匀，出光均匀；缺点是，基板和发光面都太薄了；容易损坏。发光面和焊接点太近了，容易损坏。
3、美国普瑞
3. cob光源和led光源
cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。此技术剔除了支架概念，无电镀，无回流焊，无贴片工序，因此工序减少近1/3，成本也节约了1/3，通俗来讲，就是比led灯更先进，更护眼的灯。
Cob灯与led灯区别在于led灯节能环保，无频闪，无紫外线辐射，缺点是蓝光危害。Cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪，无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射，红外线辐射可以保护眼睛及皮肤。
所以综合评比，还是cob灯更好！
4. 什么是COB光源
LED集成光源和COB光源有区别如下：
1、使用的LED芯片不同 LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。 而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。
2、使用的支架不同 LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。 而COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
3、光源的使用领域不同 LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最大瓦数可以达到500W。 而COB光源则主要用在led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。
5. cob点光源
各有优势，cob能好点
cob射灯的光源可以有效保护我们的眼睛，尤其是近视眼。日用电成本低，安装杆灯也非常简单，花费的时间更少，cob射灯的光源是使用效果比较好的一款灯。
cob光通量密度强，没有太多炫光而且光线柔和，光面可以均匀分布。它还具有集光性好的特点，光效果会比led好
COB光源是一种集成封装的LED光源
6. cob的光源是全光谱吗
一、cob射灯的优点
1.显色性好。和荧光灯相比，大功率cob灯具的显色指数高，平凡在80左右。这样有利于减少人眼的疲劳水平，对掩护视力有很大赞助。
2.保护成本低。cob灯具年限长，光通量半衰期年限超过5万小时以上，平凡正常应用30年以上。抗冲击和抗震才能强，没有钨丝、玻壳等易破坏的部件，非正常“报废”的可能性很小。
3.效力高。大功率cob灯具的发光效力已超过45lm/W，更由于cob灯具的光谱几乎全体集中于可见光频段，光效力远远大于白炽灯并正在赶上节能灯和荧光灯。
4.光线质量高。由于cob灯具光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，不会给人眼带来累赘，长时光浏览或工作不会有眼睛发疼发胀的现象。
5.体积小。cob灯具体积小巧精细，合适不同的应用处所。
6.绿色和环保。cob灯具放弃后可回收，没有污染，不像荧光灯含有汞成分。
二、cob射灯的缺点
1.对COB来说，散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般9W COB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来说，低发热量大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
2.由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗cob芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比cob灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度升高，再次影响芯片光效。