如何制作无铅锡球锡珠(BGA焊锡)？

一、如何制作无铅锡球锡珠(BGA焊锡)？

没有明白您的意思。

二、手动焊锡如何解决锡珠问题？

解决方法如下：用无铅的焊料.焊接的温度比有铅的要高得多.所以.电烙铁的温度要提高点.只有焊料完全融化才不会出现你说的锡珠问题

三、焊锡造成的锡珠对策怎么写？

产品在焊锡过程中产生锡珠和炸锡的主要原因是焊锡丝内的助焊剂(松香)造成的，焊锡丝本身没有流动性，它在加热溶化的过程中，能保持很好的流畅性主要功劳在于锡丝内部的助焊剂，锡丝用显微镜看话的，不会是实心的，属于空心的，里面是助焊剂，它的分布是随机的而不是均匀的。

解决造成锡珠或者炸锡的话，可以采取破锡的装置把锡丝破开让助焊剂能有空间流动，这样就可以减少炸锡和锡珠95%的情况出现，昊芯科技破锡机有效的把锡丝破开，很好的解决到炸锡和锡珠的问题。

值得注意的是，破锡完后，破锡的锡丝要在24小时内使用完，避免松香挥发，造成锡丝焊接铺不开的情况出现。

四、自动焊锡机焊锡温度过高有锡珠怎么办？

如果自动焊锡机焊锡温度过高，会导致焊锡不稳定并产生锡珠。解决这个问题的方法如下：

1. 调整温度：首先，您可以尝试降低自动焊锡机的焊锡温度，以避免焊锡过热。请参考自动焊锡机的说明书，在不损害焊点质量的情况下适当降温。

2. 减少焊锡用量：如果锡珠仍然存在，您可以尝试减少焊锡用量。适当减少焊锡数量可能会降低焊点温度，避免产生锡珠。同样，请参考自动焊锡机的说明书或咨询厂家。

3. 检查焊嘴：另外，有时锡珠的产生可能是由于焊嘴或其他零部件损坏造成的，这时需要更换零部件。

4. 检查线路：最后，锡珠可能是由于电路的干扰或错误设置引起的。请检查您的电路和设置是否正确，并检查是否有工具或设备会干扰焊接过程。

如果以上这些方法都没有解决问题，建议您联系焊接设备的制造商或专业的维修人员来进行检修和维修。

五、锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

六、如何防止锡块氧化？

所有酸性镀锡溶液都存在着二价锡的氧化问题，特别是硫酸盐电解液相当明显。氧化大多是镀液直接与氧或其他氧化性物质接触的结果。

为此，要克服二价锡的氧化，应尽力避免溶液与氧化性物质接触，但是这在电镀生产中实际上是不可能的。

这样就必须向溶液中加入抗氧化剂，如在硫酸盐溶液中加入抗坏血酸和伊萘酚；或者苯酚磺酸；在氟硼酸盐溶液中加入苯二酚；在氯化物溶液中加入甲醛及环氧、聚醚等化合物，这些添加剂都能有效地克服二价锡的氧化，特别是磺酸可以阻止二价锡的电解氧化。

尽管如此，二价锡的氧化仍然存在，特别是在气压较低的阴天或者在铸、压铸件上镀覆时更为严重。

这要求操作者特别注意：尽可能减少镀液表面与气体接触，生产中杜绝掉件；操作时在下挂之先开启电流；经常清洁接点，不要让工件在溶液中断电浸泡等都是防止二价锡氧化的有效方法，只要严格操作规程，积累生产经验就可将二价锡氧化控制在最低值。

七、焊锡丝焊接时为什么会有锡珠飞溅？

焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。

八、变压器焊锡时为什么会产生锡渣？

焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。如果温度掌控好，产生的锡渣多，多是焊锡条的质量问题。

九、变压器焊锡时，骨架上易沾锡，怎么解决？

答案一：变压器焊锡时，骨架上容易沾锡主要与骨架的材料以及骨架表面的光洁度有关！锡炉表面的氧化层的深度，还有就是助焊剂的量等都会对骨架沾焊锡产生不利影响！因此在焊锡时，注意保持锡炉锡面干净，注意控制焊锡深度，及沾助焊剂的量，如是焊过后沾有锡渣只能人工去除。

答案二：骨架上易沾锡，和骨架材质有关，也有使用的助焊剂有关，也和工艺操作有关；如骨架是PBT就比电木易粘锡，助焊剂太粘稠也会使沾锡，如工艺上焊锡有锡珠飞也会带上骨架等。

答案三：

1.沾助焊剂时一定要注意不要沾到骨架上面，针脚的3/2处即可。

2.锡炉的温度要点检是否在范围内。

3.锡炉要及时清理锡灰，保证焊锡表面是干净的。

4.助焊剂要每天对焊锡槽清理，保证助焊剂不因挥发变浓。助焊槽内助焊剂量要控制住。

5.骨架表面处理是否够光滑。这些问题点可以排查，问题一定能够解决。

十、无铅焊锡区别-如何区别含银焊锡丝与锡铜无铅焊锡？

由于银金属的作用下，含银焊锡丝比锡铜无铅焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是导电性很好的金属，所以含银焊锡丝比锡铜无铅焊焊锡丝的导电性、热导率等都更好。这些性能都是锡铜无铅锡丝无法超越的。成本不同：由于银金属价格高，所以含银焊锡丝比锡铜无铅锡丝的成本更贵。这是锡铜无铅锡丝最大的优点了。含银锡丝中的含银量越高，成本就越贵。焊点光泽色不同：焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银焊锡丝的焊点光泽并不光亮，呈哑色。而锡铜无铅锡丝的光泽则呈现出一定的光亮度，外观更好看一些。这也是锡铜无铅焊锡丝的其中一个优点了，不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。熔点不同：由于金属合金的不同，所以其熔点也不同。含银焊锡丝的熔点在：217度，而锡铜无铅焊锡丝的熔点在：227度。相差10度。答案由双智利锡线提供

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