电线焊接在 PCB板的拉力？

一、电线焊接在 PCB板的拉力？

一般对于焊点来说：最大承受拉力F=S（焊点最小面积）xσ（屈服强度）

碳钢一个焊点承受拉力约为48公斤，如果熔核直径尺寸为6.0，最低拉力为700KG力。

焊点能承受最大拉力还焊接电流大小有关 ，焊接电流太大焊条药皮失效，焊点强度极易被氧化，强度低得多。焊接电流太小。焊缝出现夹渣 未熔合等缺陷，焊缝强度也会低很多。

二、直接在PCB板上焊接芯片会把芯片烧坏吗？

机械波峰焊接温度速度等工艺控制较好一般不会出现问题。 手工焊接需要注意下面几点

1、选择好焊接工具，合适的焊丝

2、焊接速度要快，不要连续焊接多个管脚，稍微冷却一下。

3、焊接工具和人员做好接地和防静电工作。 上述做到不会出现PCB损害芯片问题

三、pcb板上聚氨酯怎么去除？

PCB版的聚氨酯用工业酒精去除。

以用毛笔蘸少许工业酒精涂在热熔胶。与电路板附着位置。在15秒之后，用手很容易剥落。

注意事项。使用工业酒精时注意防火措施，不得在有火源的地方使用。

也可以用风油精涂在热熔胶上，反复让热熔胶缓慢溶解。这个这个方法比较环保，但比较慢。

四、喇叭怎么接在变压器上？

去买一个功率50瓦，输出电压12-16V的变压器就行。把变压器初级接220V，次级接喇叭两根线。就可以发出很大的交流声。变压器与喇叭间的线要尽量短，电阻很小的一边连接喇叭，则接在变压器的端子0~120V上。高音喇叭接在0~16欧姆端子上。

注意，叫做远距离传输匹配变压器也叫线间变压器先看扩音器的输出是定压式还是定阻式。

五、pcb板上如何供电？

电路板供电系统应该如何设计

　　在我们设计嵌入式产品的时候，了解完需求之后，首先要设计的就是产品的供电系统，不论是产品，还是芯片IC，供电这一步是必不可少的。

　　设计电路板供电系统的时候，第一步要考虑的就是各个模块需要的供电电压和电流大小，也就是说需要多大的功率。

　　电路板供电通常会用到两种电，分别是强电和弱电。这里说的弱电就是低于人体的安全电压36V电压的电，强电则是高与36V的电，如果在平时我们说的强电通常指的是220V交流电。

　　对于强电我们可以直接从市电220V取得。对于弱电，我们可以购买市场上相应的电源适配器模块，当然也可以直接设计适配器。

六、电阻电容怎么焊到pcb板上？

电阻电容可以用波峰焊或者电烙铁焊到

pcb板上。

七、PCB板上怎么放置定位孔？

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：

1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；

2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。有正在学习这块的朋友吗？我这里有些免费资料需要的私我哦

八、pcb板上tp点作用？

PCB板上TP测试点作用:

一般调试时候使用,用于飞线或者万用表示波器表笔点触测试。TP测试点可自己根据板子区域大小设置一个合适的参数。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

九、PCB板上如何固定线缆？

首先搞清楚信号的流向。功放的信号流向比较简单，器件按信号方向排下去就好，尽量保证重要的信号走较短的距离。注意器件间距以免影响散热和焊接。大电流的信号注意用较宽的线。注意线间距。如果不考虑成本，顶层底层都铺地，内层走线和电源。

功放功率较大，注意电源功率，在较大功耗的芯片周围放几颗大的钽电容保证电源稳定。

最重要的是搞清信号流向，你要重点保证的信号，搞清信号流向你心中大概就有个方案了。

十、pcb板上电阻多少w？

1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm，加工后只有0.03mm。设走线宽度为W，则PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175Ωmm^2/m，L为走线长度，W为走线宽度

如果走线宽度为1mm，

则　　10mm长的走线电阻是0.0175*0.01/(0.03*1)=0.0058Ω=5.8mΩ，　　10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058Ω=58mΩ。

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