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2024-08-28 17:02一、pcb板中的单位？
PROTEL99中，公制和英制要混合使用。外形尺寸、孔径、关键元件的中心位置，这三个项目的单位要使用公制，因为它需要电路板厂开模，用公制来计算用料，以及选用模具所用的针，元件中心位置是因为需要与外壳相衔接。
孔距、铜铂宽度等其它项目要使用英制，因为很多元件的孔距是英制的整数，公制则出现难记的小数，如IC两脚的距离是100mil，两列的距离是300mil等；又因为PROTEL99的本身默认英制，元件在移动时，是以英制为基础的，当使用公制整数来移动元件时，它是计算成英制小数的近似值，最后还是得不到公制的整数效果，不如直接使用英制来得直观。
二、pcb板按功能可以分为？
pcb板功能分类？
一、根据电路层数分类:分为单面板,双面板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板,复杂的多层板。
二、单面板 在最基本的印刷电路板上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。双面板这种电路板的两面都有布线。为了使两面的导线能够联通,必须要在两面间有适当。
三、根据基材类型划分:柔性线路板,刚性线路板和刚柔结合板。
三、电路板PCB中to？
如果我说的不错的话这是客户原始资料的命名，字母t和b分别代表线路板的顶层和底层，o表示文字层，s表示防焊层，l表示线路层。drl表示钻孔。所以to就表示顶层的文字面，ts表示顶层的防焊，tl表示顶层的线路，bl,bo,bs等同。
四、PCB板中BLA和BLK是什么意？PCB板？
新加坡地址中有BLK，是英文Block 的简写，是新加坡组屋的大牌。
五、怎么计算pcb板中的工作频率？
频率是晶振决定的，比如你单片机用24M的外部晶振，那么它的工作频率就是24M，
六、Pcb板中的邦定是什么？
是绑定，是一种元件固定在PCB板上的一种工艺方式，等同于焊接或者贴片绑定主要应用于一些裸片单片机的PCB板加工工艺，就是把没有塑封的芯片直接用超声焊线的方式固定在PCB板上，然后用环氧树脂胶密封。在遥控器的板子上看到的那个黑黑的一坨，就是绑定芯片。
七、PCB行业内排行前50的PCB板厂家有哪些？
应力筛选(Environmental Stress Screening，简称ESS)
说明： 应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线裡面的早夭期阶段的产品事先剔除与修裡，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种製程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。
应力筛选适用产品阶段：研发阶段、批量生产阶段、出厂前(筛选试验可以在元件、器件、连接器等产品或整机系统中进行，根据要求不同可以有不同的筛选应力)
应力筛选比较：
a.恆定高温预烧(Burn in)的应力筛选，是目前电子IT产业常用析出电子元器件缺陷的方法，但是这种方式比较不适合用于筛选零件(PCB、IC、电阻、电容)，根据统计在美国使用温度循环对零件进行筛选的公司数要比使用恆定高温预烧对元件进行筛选的公司数多5倍。
b.GJB/DZ34表示温度循环和随机振动筛选出缺陷的比例，温度约占80%，振动约占20%各种产品中筛出缺陷的分情况。
c.美国曾对42家企业进行调查统计，随机振动应力可筛出15～25%的缺陷，而温度循环可筛选出75～85%，如果两者结合的话可达90%。
d.藉由温度循环所检测出的产品瑕疵类型比例：设计裕度不足：5%、生产做工失误：33%、瑕疵零件：62%
温度循环应力筛选的故障诱发说明：温度循环诱发的产品故障原因为：当温度在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩，使产品中产生热应力和应变。如果产品内部有暂态的热梯变(温度不均匀性)，或产品内部邻接材料的热膨胀係数彼此不匹配时，则这些热应力和应变将会更加剧变。这种应力和应变在缺陷处最大，这种循环使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。热循环使焊接和印刷电路板上电镀通孔..等产生故障的首要原因，温度循环应力筛选尤其最为适用于印刷电路板结构的电子产品。温度迴圈所激发出的故障模式或对产品的影响如下：a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大b.使粘接不好的接头鬆弛c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛d.使机械张力不足的压配接头鬆弛e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路f.粒子、化学污染g.密封失效h.包装问题，例如保护涂层的连结i.变压器和线圈短路或断路j.电位计有瑕疵k.焊接和熔接点接续不良l.冷銲接点m.多层板因处理不当而开路、短路n.功率电晶体短路o.电容器、电晶体不良p.双列式积体电路破损q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等s.超差零件与材质t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出x.两极真空管在低温下内部开路y.线圈间接性的短路z.没有接地的接线头a1.元器件参数漂移a2.元器件安装不当a3.错用元器件a4.密封失效
温度循环应力筛选的应力参数介绍：温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。温度循环的主要影响参数有下列七项：（1）温度范围(Temperature Range)（2）循环数(Number of Cycles)（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)（4）驻留时间(Dwell Time)（5）风速(Airflow Velocities)（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)（7）功能测试与否(Product Operating Condition)
温变率及循环数对筛选率的比较表：说明：假设高低温差(R)固定的条件下，其循环数也固定，温变率越高其筛选率也会有所提高，如试验条件及规范有规定固定的温变率，则增加循环数也可提高筛选率，但其筛选率有一定限度，并没有办法成线性提高。
应力筛选疲劳分类：
一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。
应力筛选专门名词整理：
| part(元器件) | 产品中可以拆装的最小可分辨专案，如分立半导体器件、电阻、积体电路、焊点和连接器等。 |
|---|---|
| assembly(组件) | 设计成可装入某一单元并与类似或其他的元件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印製线路板元件、电源模组和磁心存贮器模组等。 |
| unit(单元) | 装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的电脑和甚高频通讯设备的发射机。 |
| equipment/system(设备或系统) | 互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。 |
| item(产品) | 可以单独考虑的任一元件、单元、设备或系统的统称。 |
| defect(缺陷) | 产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。 |
| patent defect(明显缺陷) | 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。 |
| latent defect(潜在缺陷) | 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。 |
| escaped defect(漏筛缺陷) | 引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。 |
| defect density(缺陷密度) | 一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。 |
| part fraction defective(元器件缺陷率) | 以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。 |
| fallout(析出量) | 在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。 |
| screenable latent defect(可筛选出的潜在缺陷) | 现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于 的潜在缺陷作为要筛选出的潜在缺陷。 |
| stress screening(应力筛选) | 将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上，以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。 |
| screen parameter(筛选参数) | 筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。 |
| screening strength(筛选度) | 产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。 |
| test detection efficiency(检测效率) | 检测充分程度的度量，它是由规定检测程式发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。 |
| test strength of screening(筛选检出度) | 用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选度和检测效率的乘积。 |
| thermal survey(热测定) | 使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热回应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。 |
| vibration survey(振动测定) | 使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动回应特性的过程。有关部位可以是预计回应最大部位，也可以是关键部位。 |
| selection/placement of screening(筛选的选择和安排) | 系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在适当的组装级上的过程。 |
| yield(筛选成品率) | 经筛选交收时，设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。 |
应力筛选专门名词缩写词:
ESS：环境应力筛选
FBT：功能板测试仪
ICA：电路分析仪
ICT：电路测试仪
LBS：负载板短路测试仪
MTBF：平均故障间隔时间
温度循环循环数：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。
温变率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min
c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min
温度循环应力筛选试验条件：
应力筛选规范列表
应力筛选规范：
| MIL-202C-106、107 | 电子及电器部件试验方法标准 |
|---|---|
| MIL-781 | 可靠性试验方法手册 |
| HB/Z213 | 机载电子设备环境应力筛选指南 |
| HB6206 | 机载电子设备环境应力筛选方法 |
| JESD22-A109-A | 器密试验方法 |
| TE000-AB-GTP-020 | 环境应力筛选要求与海军电子设备应用 |
| CFR-Title 47-Chapter I-68.302 | 美国联邦通讯委员会环境模拟 |
| GJB/Z34 | 电子产品定量环境应力筛选指南 |
| HB/Z213 | 组件级环境应力筛选 |
温度循环：
| EC 68-2-14 | 温度变化 |
|---|---|
| MIL-STD-2164 | 电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990 |
| GJB1032-1990 | 电子设备环境应力筛选方法 |
| DOD-HDBK-344 | 电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993 |
| NABMAT-9492 | 美军海军製造筛选 |
| JIS C5030 | 热循环试验 |
零件预烧试验：
| MIL-STD-883,Method 1008 | 预烧 |
|---|---|
| MIL-STD-883,Method 1015 | (IC类预烧) |
| MIL-STD-750,Method 1038 | (二极体类预烧) |
| MIL-STD-750,Method1039 | 电晶体类预烧) |
| MIL-STD-883,Method 1010 | 温度循环 |
| MIL-M-38510 | 军用微型电路的一般规格 |
| MIL-S-19500 | 半导体器件要求和特点 |
系统预烧：
| MIL-781 | 可靠性设计鉴定与生产接收试验 |
|---|---|
| MIL-810 | 美国军标环境工程考虑和实验室试验 |
八、PCB板的概念？
PCB板（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它通过用化学和机械加工技术将导电线路、元器件、电路图等直接印制在薄板上，从而实现电路的功能。
它具有线路清晰、电路可靠、安装方便、生产自动化程度高等特点，并已广泛应用于各种电子设备和通讯设备中。
PCB板的主要材料是玻璃纤维双面覆铜板，其制作流程包括电路图设计、PCB布局、印制、制孔、镀铜、插件、电路测试等步骤，其中每个步骤的精度和质量将直接影响到整个电路板的可靠性和性能。
九、PCB板的检测？
利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线，如果未连线就会报未连线的错误，或者在软件中查看PCB板子布线的报告，后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。
1、首先在电脑上打开画图软件AD16，打开画好的PCB板。
2、然后点击上方菜单选项“报告”下拉菜单中的“板子信息”选项。
3、然后在出现窗口的右下角找到“报告”按钮，进行点击。
4、然后在出现的窗口中只勾选“Routing Information”选项，点击“报告”按钮。
5、然后在出现的报告页面中可以查看线路是否已经全部连接好。完成以上设置后，即可检查pcb板是否有未连接线。
十、pcb的板厚？
PCB板的一般板厚是多少？
一般都是1.6mm，有时根据电路的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄。板子厚度与介质厚度有关。
常规PCB板的铜皮厚度是多少
国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。
一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。
铜皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板！
铜皮厚度（走线宽度）会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。
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