1. 电感封装名称是什么
qfn是IC器件元件。IC：integrated circuit即集成电路。IC元器件：即集成电路元器件。外观与芯片类似。
IC器件将把一个电路中所需的电阻、电容、二极管、三极管和电感等等元件通过合理的布线使这些器件互连一起并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2. 电感的封装形式
电感的无功功率计算公式：Q=ωL*I*I 或 U*U/(ωL) 。电感量为L，流过电感的电流有效值为I，电感两端电压有效值为U，电流频率为ω。
电感量按下式计算：
阻抗（Ω）=2 * 3.14159 * F（工作频率）* 电感量（H），设定需用360Ω 阻抗，因此：
电感量（H）=阻抗（Ω）÷（2*3.14159）÷ F（工作频率）=360÷（2*3.14159）÷ 7.06=8.116H。
空心电感计算公式：L（mH）=（0.08D.D.N.N）/（3D+9W+10H）。
扩展资料
电感由电导材料盘绕磁芯制成，典型的如铜线，也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替。比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围，因而增大了电感。电感有很多种，大多以外层瓷釉线圈环绕铁氧体线轴制成，而有些防护电感把线圈完全置于铁氧体内。一些电感元件的芯可以调节。
由此可以改变电感大小。小电感能直接蚀刻在PCB板上，用一种铺设螺旋轨迹的方法。小值电感也可用以制造晶体管同样的工艺制造在集成电路中。
在这些应用中，铝互连线被经常用做传导材料。不管用何种方法，基于实际的约束应用最多的还是一种叫做“旋转子”的电路，它用一个电容和主动元件表现出与电感元件相同的特性。用于隔高频的电感元件经常用一根穿过磁柱或磁珠的金属丝构成。
小型固定电感器用漆包线在磁芯上直接绕制而成，主要用在滤波、振荡、陷波、延迟等电路中，它有密封式和非密封式两种封装形式，两种形式又都有立式和卧式两种外形结构。
3. 电感在pcb封装叫什么
PIN是管脚的意思，集成电路封装都有外围管脚，简称PIN
两个IC时，经常用到pin to pin
pin to pin的意思是指两个IC的pin角功能完全一致，封装也完全一致
换句话说，如果你以前用的IC没有了，可以找一个pin to pin 的IC完全替代，而不用更改PCB的设计。
4. 电感封装名称是什么意思
您好，电感SR和电感CD的区别。SR是开放式的功率电感，CDRH正常都是指带屏蔽功率电感，这是最基本的区别。封装尺寸也不一样。
5. 电感的封装名称
0204是贴片电感的封装大小,一般是圆柱体的贴片,尺寸是长3.6mm X宽(直径)1.4mm。
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
6. 电感封装尺寸大全
看电感线圈型号的方法：
NR：表示该电感为NR系列（即NR磁胶电感）
4012：采用行业通用标号，表示封装尺寸
中划线-做为连接符，后面跟随的是感量及误差范围
22uH：表示该型号的电感器感量为22uH
M：表示感量误差为20%
表示电感量误差字母一共有6个，分别是：
J：表示误差范围5%，K：10%，L：15%，M：20%，P：25%，N：30%。
7. 功率电感封装形式有哪些
从外形封装方式可以看出贴片电感没有引脚；而插件电感明显有很长的引脚；虽然插件电感在成本上明显较有优势；但是贴片功率电感可以减少插件的人工；最大的优势贴片功率电感没有引脚；可以减少寄生电容；提升产品本身性能；使产品的品质大大提升；同时贴片电感较插件电感更加有性能是功率功能；而插件电感自身的使用寿命较短；同时贴片电感的磁屏蔽性功率更佳；有利于导磁率的增加；增强了磁性的强度的同时也保证了产品使用性能。
8. 直插式电感的封装名称
单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。 SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。 构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SIP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。