1. 电路板焊接
一般为200~300度左右 具体调节根据焊点的大小 焊丝的粗细来调节.
2. 电路板焊接注意事项
如果铜箔足够宽，可以把铜箔上面的助焊剂刮掉，上锡，把元件插入焊孔，再把原件退压倒焊接在上锡的相应铜箔上面即可。
将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊。
在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。
扩展资料：
注意事项：
使用的焊台温度不够或烙铁头吃锡能力太差，一般情况下加点助焊膏烙铁一碰自然焊点分开，焊点光亮，多余的锡烙铁带走。
如果你的元件引脚不够长，可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。
要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。
参考资料来源：
3. 电路板焊接设备
电路板焊接过程中需要注意正负极的元器件有：二极管、钽电容、电解电容、LED灯、四脚晶振、各种大小IC芯片、连接器、端子、插座等。
深圳,通天电子，是搞电路板焊接和焊接打样的
4. 电路板焊接温度一般多少度
看
手工焊接电路板的一点经验
一:正确使用电烙铁
1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
4、电烙铁应放在烙铁架上。
二:元件焊接顺序
先难后易,先低后高,先贴片后插装。
宗旨:焊接方便,节省时间。
先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。
先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。
三:手工焊接贴片元件方法经验
首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。
如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。
5. 电路板焊接有几种焊法
焊接电路板一般都在主板左下端靠近边缘地位团置，一般是双行插针，一共有10组左右，主要有电源开关，复位开关，电源指示灯都有跳线。
6. 电路板焊接锡丝
锡丝可以焊自来水管，但在焊接的操作工艺上要注意以下几点：
1、清理焊接水管焊接面上的脏物杂质，将焊接区域附近的镀锌层锉掉。
2、若损坏水管不是砂眼泄漏，而是裂纹，最好在裂纹的端头处钻个小孔，以避免裂纹扩展。
3、金属水管有条件时，在焊接前应适当预热。
4、选用功率较大的铬铁和较粗的锡丝，同时要使用合适的焊接剂。
5、焊接后，若有条件，最好在焊接处加装抱箍进行加固。
7. 电路板焊接方法与技巧
有些初学者认为焊接很简单，其实不然。焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。不正确的焊接容易造成虚焊，甚至损坏元件，也会给制作和维修带来不便。本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者，以供参考。 首先是选择电烙铁。对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。如果初学焊接时使用大功率烙铁，很容易烫坏元件。 第二，注意焊锡与助焊剂的选用。千万不要使用酸性助焊剂，否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。最好使用含松香芯的焊锡丝，用松香或松香酒精溶液作助焊剂。 焊接中很重要的是元件焊接前的搪锡。焊接前不搪锡是造成虚焊的主要原因。如果印制板上有阻焊层或表面太脏，应用细砂纸轻轻打磨，直至露出光亮的铜箔为止，用酒精擦拭后再搪锡。如果元件或集成电路的引脚有锈迹，千万不可用力用砂纸打磨，否则更难上锡。正确的方法是用细砂纸轻磨两下，再用蘸有大锡球的烙铁磨蹭引脚。如果引脚只有少数部位能上锡，这种元器件不能上机，否则会成为虚焊的隐患。 搪锡后，将引脚插入通孔，用镊子夹住引脚根部，再用烙铁接触引脚和通孔。一旦焊锡流满通孔，应立即移开烙铁。此时应注意：第一，烙铁应与引脚接触；第二，焊接的时间要短，一般不宜超过10秒；第三，撤离烙铁后千万不可晃动引脚，必须等焊锡凝固后再松开镊子。焊接质量可从焊锡是否填满通孔、焊点是否圆亮来判断。对于焊点周围的松香焦渣，可用乙醇擦去，千万不要使用含有氯化物的溶剂、汽油或肥皂水。
8. 电路板焊接视频教程
修复方法：在未确定具体损坏元件或无法判断是哪个元器件导致的异常，只要不影响电路板工作，通常会将可以元件焊下来，然后运行电路板看看是否异常还存在。当然，对于必要元件肯定是不能这样做的，特别是电路保护元件，一个不慎可能造成主板烧毁。
9. 电路板焊接教程
1，焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
10. 电路板焊接工具有哪些
焊接的方式主要有：
回流焊主要是针对贴片元件，生产时先把锡膏刮到焊盘上，然把把元件贴装上去，通过回流焊加热后就可以把元件焊接好了
波峰焊主要是针对插件元件。使用红胶工艺，先把贴片元件固定好，也可对贴片元件进行焊接。生产时先把元件安装好，然后喷上助焊剂，通过焊缸，元件就焊好了。
手工焊接
手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好
要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率，电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑
清楚使用那种生产工艺进行生产，回流焊，波峰焊，还是手工焊接？
因为使用不同的焊接方法，焊盘的设计也是不一样的，必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。
贴片元件使用锡膏工艺进行生产时，因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的，焊盘会小一些
贴片元件使用红胶工艺进行生产时，因为过波峰炉时，焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的，所以焊盘要设计得大一些。
针对插件元件，焊盘的大小和孔径的大小都是有要求的，设计不合理也会导致虚焊、短路不良率高
针对需要手工进行焊接的元件，焊盘设计要稍为大一些，以降低焊接的难度。