1. 薄膜电容封装
是。
“GigaModule-EC”是一种具有内置薄膜电容器（TFC）的半导体封装，由富士通互连技术（FICT）与富士通有限公司、富士通实验室有限公司和富士通先进技术公司合作开发，是一种基板技术。
这项技术允许在半导体附近安装支持高频驱动和低电压的旁路电容器，并支持通用组合板和无芯板的结构。它可以应用于从高端设备到移动和可穿戴设备的各种产品。
2. 薄膜电容封装原理
薄膜电容又称CBB电容，它有聚丙烯膜和聚酯膜两种介质分类，聚丙烯膜的特性是高频损耗极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度,如CBB11,CBB13,CBB21,CBB62,CBB81等CBB21是金属化，环氧树脂封装，应用用途很广；CBBS适用于彩电S校正电路；CBB13是金属箔式的，适用于高频和脉动电路；CBB81是由膜/箔式串联结构，环氧树脂封装、CBB81B双金属膜箔式串联结构、CBB81C是双面金属化串联结构，这三款都适用于高压、高频、大电流场合聚酯膜工作温度范围宽、介电常数高、电容量稳定性高、正温度系数、绝缘电阻高、自愈性好、薄膜厚度可达0.9μm、容积比大.如CL11,CL21,CL12等注意事项：当在电源线路中使用电容器来消除噪音时，不仅仅只有正常电压，还会有异常脉冲电压（如闪电）发生，这可能会导致电容器冒烟或者起火所以，跨线电容器其安全标准在不同国家有严格规定请使用经过安全认证的CBB62、MKP型电容器不推荐将直流电容器用作跨线电容器目前，薄膜电容器使用温度范围一般为-40℃～+85℃，但是随着电容器应用领域的推广，使用要求也在不断提高，目前国外已推出耐温达125℃的薄膜电容器PPS，该类电容器的特点是高温性能特别优异，损耗角正切极小，适用于极高频率及高温大电流场合，该类电容器我公司正在开发中
3. 薄膜电容封装方法
CBB60是金属膜电容器，是不分正负极的。你只须把原电容线剪断，把新的接上去就行了。如果已搞混淆，可以看电机上贴的接线图。如果还搞不清，就只能请师傅了，因为烧电容往往伴有其它的故障。
CBB电容是聚丙烯薄膜电容（又叫pp或MKP类的电容），都是不分正负级的。
4. 薄膜电容封装图片
那叫冷裱工艺，俗称冷裱膜。
区别在于这种封裱时不用加热，直接用有压力的滚动冷裱机压制即可，单层。热塑膜要加热器加热前后两张膜后封装。5. 薄膜电容封装尺寸
这里的r0膜的规格R寸有很多，常用的有1812，4040，4021，8040，不同规格尺寸产水量不同，即过滤量不同，在规格R寸中，前两位数代表的是反渗透膜截面直径，后两位数是表示膜元件的长度，例1812中的18指的膜的截面直径为1.8英寸，1.8X2.54=4.57厘米，1812中的12指的是膜元件的长度为12英寸，12x2.54=30.48厘米。
6. 薄膜电容封装工艺
第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的IC或LED晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在 PCB印刷线路板上。
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后
7. 电容贴片封装
1206封装的贴片电容封装尺寸长3.2mm，宽1.6mm，高是0.5mm。
8. 薄膜电容器生产
电容薄膜开关的原理是当面板未被按下时，薄膜开关处于常规状态，其上、下触点呈断开状态，隔离层对上下线路起隔离作用;当面板被按下时，上电路的触点向下变形，与下线路重合并使线路导通，导通后的线路给外部连接仪器(基材)以信号，从而实现其相应的功能;当手指松开后，上电路触点反弹回来，电路断开，回路触发一个信号。
9. 贴片电容封装形式
220μ的电解电容器，二引线之间的距离可选5mm（50V以下）或7．5mm（50V以上），相当于RAD0.2或RAD0.3。
直插电阻1/ 4w的常用封装一般使用axial0.4（引脚间距400mil），如果间距不合适，可以选择其他间距数值如axial0.3~axial1.0之间的任何一种，1000uf/16v的电容应该是电解电容吧，如果是电解电容可以选择rb.2/.4（引脚间距0.2英寸200mil，元件直径0.4英寸400mil）或rb.3/.6等，如果引脚间距不合适就需要自己绘制了。一般径向类的电解电容封装多为自己绘制。
10. 贴片薄膜电容器
贴片电容与普通电容一样，其用途主要有： 隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。
耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路。
滤波：将脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压或滤除高频及脉冲干扰。
温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而进行补偿，改善电路的稳定性。
计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。
调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。
整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
储能：储存电能，用于必要的时候释放。