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2024-07-09 14:48元件浮高是指在电路板上焊接元件时，元件与电路板之间的距离。这个距离会影响电路板的性能和可靠性。如果浮高过高，会导致元件与电路板之间的接触不良，引起信号干扰，甚至引起元件脱落。因此，浮高是电路板制造过程中需要特别注意的一个参数。在实际生产中，需要通过合理的焊接工艺和检测手段来控制元件浮高，以确保电路板的稳定性和可靠性。
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