1. 20G光模块
重量大概在：192克。
延展回答：苹果6sp。
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。
因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。
另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB，Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。
优点：手机经常出现死机自动关机，手机充电充不了电的，开不了机的，按键经常没反应的，好多人反应相同的情况 这是我用的最让人窝火的手机 信号差的要命 相同的地方信号...
缺点：电池容量小，续航一般，信号差，价格高，性价比差。
2. 40g光模块和10g光模块
40g光模块具有四个独立的全双工收发通道，每条通道的收发速率为10g。
3. 25G光模块
10km是中距离光模块。
光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km及以下的为短距离，10～20km的为中距离，30km、40km及以上的为长距离。
长距离光模块在10km的传输应用中完全可以不加衰耗，一般情况下40km以上的模块就要加衰耗了，不能直接相连，不然很容易将ROSA烧掉。
4. 20G光模块多少一个
我本地安装的大概是10个G。
现在都是在线安装的，安装后的大小跟选择的模块有关系。
完整的安装包超过20G
5. 25g光模块与100G光模块区别
1、OM1
颜色为橙色
核心尺寸 - 62.5um
数据速率 - 1GB @ 850nm
距离 - 高达300米
应用 - 短程网络，局域网（LAN）和专用网络
2、OM2
颜色为橙色
核心尺寸 - 50um
数据速率 - 1GB @ 850nm
距离 - 高达600米
通常用于较短距离•OM1的2倍距离容量
应用 - 短程网络，局域网（LAN）和专用网络
3、激光优化多模
颜色 - Aqua
核心尺寸 - 50um
日期速率 - 10GB @ 850nm
距离 - 高达300米
使用较少的光模式，提高速度
使用MPO连接器可以运行40GB或100GB到100米
应用 - 更大的专用网络
4、OM4
颜色 - Aqua
核心尺寸 - 50um
数据速率 - 10GB @ 850nm
距离 - 高达550米
使用MPO连接器可以运行100GB到150米
应用 - 高速网络 - 数据中心，金融中心和企业园区
5、什么是OM5
根据ISO / IEC 11801，OM5光纤规定了850nm和953nm之间更宽的波长范围。它的创建是为了支持短波分复用（SWDM），这是为传输40Gb / s和100Gb / s而开发的众多新技术之一。2016年6月，新的宽带多模光纤标准ANSI / TIA-492AAAE被批准出版。2016年10月，OM5光纤被宣布为ISO / IEC 11801的包含WBMMF（宽带多模光纤）的布线的正式名称。从那时起，OM5可能成为需要更大链路距离的数据中心的潜在新选择。更高的速度。
OM4与OM5：有什么区别？
由于OM1和OM2光纤不能支持25Gbps和40Gbps的数据传输速度，OM3和OM4是支持25G，40G和100G以太网的多模光纤的主要选择。然而，随着带宽需求的增加，光纤电缆支持下一代以太网速度迁移的成本也越来越高。在这样的背景下，OM5光纤的诞生是为了扩展数据中心多模光纤的优势。
它们之间的关键区别在于，在4700 MHz-km下，OM4光纤的EMB仅指定为850 nm，而OM5 EMB值指定为850 nm和953 nm，850 nm处的值大于OM4。因此，OM5光纤为用户提供更长的距离和更多的光纤选择。此外，TIA已指定石灰绿作为OM5的官方电缆护套颜色，而OM4则是水上护套。OM4设计用于10Gb / s，40Gb / s和100Gb / s传输，但OM5设计用于40Gb / s和100Gb / s传输，可减少高速传输的光纤数量。
此外，OM5电缆可以支持四个SWDM通道，每个通道承载25G数据，使用一对多模光纤提供100G以太网。此外，它与OM3和OM4光纤完全兼容。OM5可在全球范围内用于多种企业环境中的安装，从校园到建筑物再到数据中心。总之，OM5光纤在传输距离，速度和成本方面比OM4更好。
6. 25g10km光模块
tp-link25g光模块使用方法如下
1、防静电措施
无论是在室内还是室外，使用光模块时必须采取防静电措施，必须保证在佩戴好防静电手套或防静电手环的情况下用手接触光模块。
2、取放操作
拿取光模块时严禁触摸光模块金手指，而且必须保证轻拿轻放，防止光模块受到压迫和磕碰，如果取放时不慎磕碰，那么不建议再使用该光模块。
3、插拔方法
在安装光模块时首先需用力将其插到底，然后感到轻微的震动或者听见“啪”的声响，代表光模块卡锁卡到位。插入光模块时，将拉手环闭合；插入之后，再拔一下光模块检查是否安装到位，若拔不出则表示已经插到底部了。
拆卸光模块时需先拔出光纤跳线，然后将拉手拉到与光口成90度左右后，再缓慢取出光模块，禁止强拉硬拽将光模块拉出。
7. 光模块10G
10G光模块作为一种低速光模块，在现在速率达到400G的光模块市场上已经很少人关注。但是400G有400G的应用，10G也有着10G的应用。在不同的场景中，每一样速率的光模块都有着其特有的地位。
10G光模块是指每秒可以发送和接收10G数据信号的光模块。根据封装的不同，10G光模块可以分为XENPAK光模块，X2光模块，XFP光模块和SFP+光模块等；
10G光模块主要有XFP光模块和SFP+光模块两种，其中XFP光模块因为出现较早，所以体积较大，而SFP+光模块是SFP光模块的升级版，并且具有成本低、体积小、兼容性强等多种优势，已经广泛应用于数据中心网络中。
8. 100G光模块
目前，光模块的主要材质是由磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）等化合物半导体材料制成，多是分立器件，成本昂贵，近期，随着硅光技术逐步成熟，利用硅基材料和成熟的大规模集成电路制造技术制造的光模块陆续在各个领域中实现了批量应用。
硅光技术理论上具有成本优势，也是未来实现芯片间光互联的必由之路。目前，由于工艺成熟度和良品率仍待提升，优势并未体现，传统技术也在持续优化，形成硅光与传统分立器件光模块同场竞技的格局。
尽管硅基光模块在100G时代对传统光模块冲击有限，然而随着硅光集成技术的进一步成熟和完善，硅基光模块或将在400G时代逐渐发力。