1. 传输光模块和射频光模块哪个好
射频拉远单元(RRU)分为 4 个大模块：中频模块、收发信机模块、功放和滤波模块。
数字中频模块用于光传输的调制解调、数字上下变频、A/D 转换等；收发信机模块完成中频信号到射频信号的变换；再经过功放和滤波模块，将射频信号通过天线口发射出去。
2. 射频光纤传输模块
车辆通信和进入的制作方法。射频电磁辐射（Radio Frequency Radiation．RFR）又称射频辐射，是非电离辐射的一部分，频率在100kHz～300GHz的电磁辐射。又称无线电波，包括高频电磁场和微波，特点能量较小、波长较长的频段。波长范围1mm～3000m。
3. 光模块和电模块
随着光通信和光网络的发展，光模块的速率也越来越大，应用也越来越广泛。现在市面上的光模块可以分为两大类：一是单模光模块，二是多模光模块，这两种光模块之间是存在着一定区别和联系的。今天，光润通给大家介绍一下这两者之前的区别是什么。首先，我们来了解一下：
| 什么是光模块？
光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
| 什么是单模光模块？单模以SM表示，适用于长距离传输；
| 什么是多模光模块？多模则以MM表示，适用于短距离传输。
| 两者的区别是什么？
（1）波长不同：多模光模块的工作波长一般是850nm，单模光模块的工作波长一般是1310nm、1550nm。
（2）传输距离不同：单模光模块常用于远距离传输，传输距离可达150至200km。多模光模块则用于短距离传输中，传输距离可达5km。
（3）光纤类型不同：光模块中的单模，实际上只指光纤种类。按照光模块在光纤中的传输模式可分为单模光纤和多模光纤。
多模光纤简称MMF，纤径一般为50/125μm或者62.5/125μm。
单模光纤简称SMF，纤径为9/125μm。
（4）光源不同：多模光模块的光源是发光二极管或激光器，而单模光模块的光源是LD或光谱线较窄的LED。
（5）应用范围不同：多模光模块多用于SR等短距离的传输中，这类网络的节点和接头都比较多，使用多模光模块可以降低成本；
单模光模块多用于传输速率相对较高的线路中，如城域网。
此外，多模设备只能在多模光纤上有效运行，而单模设备在单模光纤和多模光纤上都可以有效运行。
（6）成本不同：单模光模块中使用的器件是多模光模块的两倍，所以单模光模块的总体成本要远远高于多模光模块。
通过上面，对于单模光模块和多模光模块的区别有一定的了解了吧。
4. 传输光模块和射频光模块哪个好一点
SKYLAB研发的串口WG106模块，就很好的进行了稳定性的测试。WU106是一款低成本的802.11b/g/n串口WiFi模块，支持串口和WiFi之间数据传输。
模块内部集成了射频收发、MAC、基带处理、WiFi协议和配置信息及网络协议栈，用户利用它可以轻松实现串口设备的无线网络功能，串口WiFi模块WU106支持串口透明数据传输模式并且具有安全多模能力，可以串口、WIFI、以太网三者相互随意透明传输，使传统串口设备更好的加入无线网络还有一款低功耗的串口WiFi模块WG219
5. 光模块有什么用
光纤模块翻译过来应该是transceiver module。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光纤光缆等我们使用菲尼特的达标
6. 光模块通用么
光模块一般都是成对使用，同厂家同型号。在光纤跳线的两端使用相同厂家生产的同一型号光模块，这样不容易发生问题，如果两端使用的光模块不是一个厂家或一个型号，就容易出现不兼容，匹配不起来，光模块就不可以正常使用。交换机光口就不会亮。
7. 光模块和光器件区别
1、光芯片主要应用于通信行业，是通信设备系统里不可或缺的一部分。而我们常说的芯片是硅芯片，属于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。
2、光芯片用于完成光电信号的转换，是核心器件，分为有源光芯片和无源光芯片。光芯片包括了激光器、调制器、耦合器、波分复用器、探测器等。在运营商的核心交换网设备、波分复用设备、以及即将普及的5G设备中有大量的光芯片。
3、在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设中，光器件成本占比高达60%以上。光模块是5G最重要的一部分，要想在5G时代获得超额利润，就必须在上游芯片和核心器件布局和延伸。