1. 光器件与光模块区别
5G通信光模块是由光器件、功能电路和光接口等组成的光器件，其主要作用是实现光通信系统中光电转换，将发送端把电信号转换成光信号，然后通过光纤传输到接收端，再由接收端把光信号转换成电信号。5G通信光模块具备体积小、速率高、功耗低等优势，可应于与数据中心、传输网、移动宽带等通信领域。
2. 光模块的区别
波长不同：多模光模块的工作波长一般是850nm，单模光模块的工作波长一般是1310nm、1550nm。
传输距离不同：单模光模块常用于远距离传输，传输距离可达150至200km。多模光模块则多用于短距离传输中，传输距离2km以下都可使用多模光模块。
光纤类型不同：按照光模块在光纤中的传输模式光纤可分为单模光纤和多模光纤。多模光纤（MMF）纤径一般为50/125μm或者62.5/125μm，单模光纤（SMF）纤径为9/125μm
光源不同：单模光模块的光源是LD或光谱线较窄的LED,多模光模块的光源是发光二极管或激光器。
应用范围不同：单模光模块多用于传输速率相对较高距离相对较远的线路中，如城域网建设。
3. 光模块和光芯片
光收发芯片是光收发模块中的集成电路，并不包括激光芯片，是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换，这些功能被集成在光纤收发模块中。
光收发芯片是光纤宽带网物理层的重要芯片，关系到光信号的传输质量。因此光网络设备、光收发模块都对这些IC芯片提出了苛刻的要求，比如信号的灵敏度、功耗的要求，当然成本也是重要的一方面。
4. 光模块和电模块的区别
就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
5. 什么是光器件
coc是光学元件。COC光学性能可与 PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂)一样好,其耐热性能可与 PMMA (聚碳酸酯)相提并论,尺寸稳定性也比 PMMA和 PC更好, COC在市场上得到很高的评价。
在可见光区域, COC具有极高的透过率,在近紫外区域,也有很高的透过率, COC是一种非常适合光学元件使用的材料,同时 COC具有作为光学元件十分重要的低双折射率和低吸水性、高刚度等优点。
6. 光器件 光模块
硅光领域龙头企业
(1)英特尔：研究硅光技术20多年，2016年将硅光子产品100GP *** 4投入商用100GP *** 4和100GCWDM4硅光模块已累计出货超400万只，200GFR4及400GDR4正在研发
(2)思科：思科于2012年、2019年收购Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光领域。
(3)Luxtera：曾研发世界之一款CMOS光子器件，为最早推出商用级硅光集成产品的厂商之一，2015年发布100GP *** 4硅光子芯片;Acacia400G硅光模块方案主要是将分离光器件集成为硅光芯片的基础上再与自研DSP电芯片互联，最终外接激光器进行封装，已于2020年开始送样给客户
(4)Juniper：2016年收购Aurrion发展硅光业务2019年推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模块
(5)SiFotonics：世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，全球硅光技术头部企业，2015年推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干接收机芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出货
(6)亨通光电：与英国Rockley展开合作，2021年募8.65亿原硅光模块产品新建项目，设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块100G硅光模块已出货，400GFR4研发成功，具备量产能力
(7)光迅科技：硅光芯片开发业务主要在参股公司武汉光谷信息电子创新中心有限公司，2018年联合研制成功100G硅光收发芯片并正式投产使用，2020年实现量产，目前已开始出货200G/400G硅光数通模块
(8)博创科技：与Sicoya、源杰半导体成立合作公司2020年1月推出400G数通硅光模块
(9)阿里云：与Elenion合作推出自研硅光模块2019年9月宣布推出基于硅光技术的400GDR4光模块
(10)华为：收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯片
7. 光芯片与光模块的区别
光芯片也即光电子通信芯片，是用来完成光电信号转换的。它相当于信息中转站，在移动设备上属于一个核心设备。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。
目前我国已有几家企业在研发光子芯片相关的项目，像光速的收发模块、光处理模块已取到了突破性进展。科研机构已经投入开发的硅光子芯片平台，可以完成100bps的光子芯片试制，测试平台也在搭建中，预计2021年可以完成研发工作。
光芯片是5G技术的重要枢纽所在，掌握了它基本等同于掌握了5G技术的机密，华为如此大费心力的研究它，要的就是在5G时代站稳脚跟，明年是5G时代的技术元年，我国将在通信方面大有所为，期待华为一定能够给我们带来更大的惊喜，就让我们拭目以待吧。
8. 光器件和光模块
Juniper产品的优势在于，由于基于标准MSA，这些光模块可以使用在不同厂商的交换机路由器上，不仅仅是Juniper的产品。
相比其他硅光产品厂商，Juniper的技术支持激光器，探测器在同一硅晶圆上进行集成，其封装设计包括了一个环回功能，支持生产阶段全面的在线测试，从而提升了良率。
在生产出硅光芯片后，再利用Flip-chip工艺和ASIC以及其他电芯片在同一BGA衬底上进行封装。据Alex介绍，Juniper的工艺支持光连接器上回流焊。有了这个芯片，加上电源和PCB，再通过光纤接上receptacle就是一个光模块。
Juniper声称他们的技术可以相比传统方案节省20%的成本和功耗。而在Alex的演讲中，他称他们的技术为“异质封装”，支持更好地集成激光器和其他III-V族材料，支持温度稳定和可调光器件，同电器件配合紧密，信号完整性更好。
9. 光器件和光模块区别
OEM的，并不一定所有的OEM产品质量都不好，但没法判断，从外观上看不出来的。很多OEM的都是用二手芯片来做的，短时间看不出任何差异。还是买原厂的，保险点。
购买时要注意单多模的别买错了，这和光缆的相配的，错了是用不了的，退不了货。
光模块中最值钱的就是光头，也就是光器件，电子部份成本并不高。