1. 32.768khz有源晶振
星通时频晶振回复您：32.768Khz实时信号时钟，在手机中的主要作用是手机在待机时给时间提供时钟信号，同时32.768Khz低功耗的特性为手机省电。
若实时时钟不正常，会引起时间不走，时间走得慢等故障。
2. 32.768khz有源晶振上面的丝印
一般线路板基本设计流程如下：
前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
一、前期准备
这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
二、PCB结构设计
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
三、PCB布局
布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
1、按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
2、完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
3、对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
4、I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
5、时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
6、在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
7、继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
8、布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产 安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
四、布线
布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
1、布线时主要原则
① 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
② 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③ 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④ 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤ 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥ 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦ 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧ 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨ 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、布线工艺要求
① 线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
② 焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③ 过孔（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④ 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
五、布线优化和丝印
“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
六、网络和DRC检查和结构检查
首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
七、制版
在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
要注意的电气规则
1、电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat SHIELD）俗称热焊盘（THERMAL），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
3. 单片机32.768khz晶振作用
1、一般是12MHZ或者11.0592M。
2、开发板晶振频率就是单片机的工作频率呀。可以从单片机边上的金属封装外壳的晶振上看标识。
3、 每个单片机系统里都有晶振，全程是叫晶体震荡器，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的，晶振的提供的时钟频率越高，那单片机的运行速度也就越快。
4. 32.768mhz晶振的使用
32.768K晶振有分为贴片晶振和直插晶振，常用贴片晶振有很多种体积，如2.0*1.2mm、3.2*1.5mm、4.1*1.5mm、4.9*1.8mm、6.0*2.5mm、7.0*1.5mm、8.0*3.8mm等等，常用直插晶振主要为圆柱晶振：3*8mm、2*6mm、1.5*5.0mm、1.2*4.7mm等32.768K是常用的晶振！
5. 32.768晶振波形
提及晶振的工作电压，必须首要说明的是只有有源晶振才有工作电压这项参数。无源晶振则没有工作电压这个参数，清楚这一点，是解决问题的第一步。
有源晶振指已内置IC振荡电路，提供电源就有波形输出的石英晶体振荡器。
因此，有源晶振需要提供电源输入，一般输入电压值为1.8V、2.8V、3.3V、5V。针对有源晶振应该严格按照额定输入电压值来提供电压，允许上下波动范围为额定电压的±10%。如果输入电压过低或过高，都会严重影响有源晶振的正常工作，尤其是电压过高时，电流很可能会击穿有源晶振，造成有源晶振完全破坏。
6. 4mhz有源晶振
石英晶振的精度常用为20PM、30PM、50PM，贴片有源晶振的最小频率是8MHZ，最大到几百兆赫兹的也有，具体可以参考资料或者找我们技术人员
7. 32.768khz晶振有正负极吗
首先把指针式万用表置于R×1K挡，取一只红外接收二极管，黑表笔接其正极，红表笔接其负极，需修理的遥控器装上电池，对准接好的红外接收二极管，按动任一键，若万用表指针偏转一点点，说明此遥控器发射正常；若指针不动，说明此行车遥控器确实是坏的。
把行车遥控器拆开，把万用表置直流10V挡，量电池电压，同时按动任一键，若电压稍微下降，说明红外发射管已坏，可换一新的试之；若电压不下降，可查455kHz晶振，换一新的试之；若电压偏低或根本无电压，可换一对新的电池，同时用砂纸打磨电池盒各接触点。若发现某一按键失效，可在该按键接触面上，剪一与之相应的香烟铝箔纸，用强力胶粘上，晾干即可。
8. 32.768khz无源晶振
有源晶振属于主动元器件，不需要考虑负载电容是否匹配，无源晶振需要考虑负载电容的匹配问题。
什么是负载电容
所谓负载电容，是指晶振的两条引脚与单片机相连时内部及外部所有有效电容之和，可以理解成晶振和一个电容串联在电路中。在学单片机时，单片机所使用的无源晶振必须连接两个外部电容才可以起振，所以负载电容对无源晶振而言很重要。
无源晶振的负载电容匹配
前文说过，无源晶振需要匹配负载电容，在使用无源晶振时需要两个15-30pF的瓷片电容连接在晶振的两个引脚，另一端接地。
这两个电容的选取需要根据数据手册而定，一般而言，如果没有具体说明其范围在15-30pF之间。在使用DS1302时钟芯片设计电路时，所用的晶振为32.768KHz，要求晶振的负载匹配电容为6pF左右，否则走时可能不准确，我以前吃过这个亏。
有源晶振不需要负载电容
无源晶振不需要供电，只需要外接两个电容即可起振。而有源晶振是需要供电的，也不需要负载电容，也就不需要匹配负载电容。有源晶振与单片机连接的电路图。
9. 32.768khz有源晶振封装
1、不同晶振品牌替代
准确来说，每个品牌都有与之相对应的替代型号。当然要替代一个晶振，不能只靠这一个参数特性，其中需要分析替代的晶振负载电容大小、温漂、频差、工作环境等参数是否一致，或者高于原型号参数都是可以替代使用的。
通常在更换晶振时都要用相同型号的产品，或者相同体积、参数都一致的产品，石英晶振有很多型号晶振可以相互替代的。
2、不同晶振类型替代
有源晶振是自带电压的，而无源晶振需要外接振荡电路，两者不能直接替代，所以有源还是无源要确认好。
3、不同晶振外观替代
插件晶振替代贴片晶振，需要注意采购贴片晶振的时候，要仔细咨询技术人员，并对比产品尺图、规格书等，仔细了解替代产品的参数以及晶振的封装尺寸。
此外注意区分替代插件晶振是无源还是有源，插件晶振有源和无源在参数上有很大的不同。
4、不同晶振脚位替代
三脚晶振只是将两个起振电容封装起来了，中间脚是地线用两脚封装代替时，将两脚接在两端，并从两端各连接一个电容到地线。
5、晶振频率相同负载不同的替代
在晶振缺货，晶振频率相同负载不同的情况下，通过修改电路的外挂电容来达到输出频率最佳，然后测试相关参数，当工程判断这个整段电路的参数符合，就可以完成替代，例如以下这一组常用替换CP:18PF与20PF互换。