1. 晶振250B
首先知道1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz
1kHz=1000Hz
8MHz=8*10^3KHz=8*10^6Hz，即8百万Hz。举例说明
对于频率11.0592MHz晶振，定时器设置为250，smod设置1那么根据计算公式
波特率=2132(8∗10^6/12∗(256−250))=6944
2. 晶振250B电阻50校准不过
所使用的石英晶振的参数偏差较大，导致走时误差较大。石英晶振的振荡频率二者32768Hz，对这个频率分频16次，得到1秒的时间，因此改变晶振的频率，可以校准走时。
走时偏慢可以在晶振的一个引脚上串联电容，走时偏快可以在晶振的两脚并联电容。具体数值需根据走时偏差程度实验而定。
3. 晶振2520个和3225封装功率是否一样大
3225晶振是贴片石英晶振中的一种封装尺寸是3.2MM*2.5MM晶振，3225晶振引脚有分2脚和4脚的,2脚晶振使用相对少,3225晶振脚位方向没有区分,在焊接时不分方向,4脚3225晶振使用广泛,4脚晶振焊接脚位2个对脚,一般是1，3脚位不分方向.所以大家在使用3225晶振时无需担心晶振脚位问题.
4. 晶振25mhz
1.时钟周期即晶振的单位时间发出的脉冲数，12MHZ=12×10的6次方，即每秒发出12000000个脉冲信号，那么发出一个脉冲的时间就是时钟周期，即1/12微秒。2.一个机器周期等于12个时钟周期，所以是1微秒。
5. 晶振250B手动测试设备
1、有铅焊接作业:烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件270~320℃:其它一般组件。
2、无铅焊接温度：
焊接类别—焊接温度(℃)— 焊接时间(S) —例举：
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接温度;
敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容;
CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管;
耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容;
PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线;
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧;
排线 360~400℃ ≦4秒 排线。
3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热);
预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)，时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)，烙铁功率: 25~60W。
6. 晶振25.0 H4B
一、潮湿故障的检修
一旦游戏手柄受潮或不慎掉入水中都会造成线路间的漏电或短路，使电路的工作参数发生变化，甚至将内部芯片烧毁。遇到这种情况，首先要用吸湿性材料（如卫生纸等）将电路板表面的水分吸干。然后，用无水酒精将印刷线路板擦洗干净。最后，可以自然风干，也可以用电吹风将线路板吹干。使用电吹风时，既可用热风挡，也可用冷风挡。使用热风挡时，要将线路板离电吹风远一点，防止高温将线路板上的零件烤坏。使用冷风挡时，烘干的时间相对要长些，但对元器件及线路板的安全较为有利。
二、碰撞故障的检修
电子线路板不仅怕潮，更怕剧烈的振动。游戏手柄因意外而掉在地面上或是碰撞在桌角等硬物上产生的故障不在少数。游戏手柄内电子线路主要由集成电路、外围阻容元件及晶体振荡器（简称晶振）组成。在这些元件中，最怕振动的要数晶体振荡器。手柄掉在地上或是碰在墙上，晶体管和集成电路可能会完好无损，但晶体振荡器却经常损坏。出现以上类似情况时，只需重新更换相同参数的晶振即可。如果故障仍未排除，可检查电路中是否存在假焊、脱焊，晶体管是否损坏，但一般不要轻易更换集成电路。
三、某些按键失灵的检修
游戏手柄的按键一般是导电橡胶制作的，在按键的下表面均匀涂有导电碳物质。当按下某一按键时，按键下表面的导电层就会与印刷电路板上的铜皮相接触，从而使电路导通。但是这一层导电物质是很薄的，长时间使用之后很容易脱落造成接触不良或短路。
要排除这一故障，先用酒精清洗线路板和按键的下表面；再修补按键下表面的导电层。修复按键的橡胶导电层，一般有两种方法：
1、在按键的下表面均匀涂上一层502 胶水 与4B铅笔粉末的混合物，晾干即可使用；
2、在按键的下表面用502胶水粘上一层薄铝膜或其他的导电物质，使金属的亮面向下。铝膜材料可选用香烟或是口香糖的内包装纸。这种方法适用较广，可用于计算器、电话机、遥控器等按键的修复。