1. fpc连接器封装
用专门针对芯片封装胶的去胶剂，把胶溶解后去除。
2. fpc连接器封装库
主板上的jrainbow1接口是柔性LED灯条接口。柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片封装（SMD）的高亮度LED为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元。
3. fpc连接器焊接
1、DIY的焊法，用扁头铬铁头，加香烟的锡铂纸，锡那面靠软排线。纸那块靠铬铁头，焊即可。或者可以找一块约0。5MM厚的橡胶皮（耐高温的那种）。
2、建议送到专业维修人员进行焊接。
4. fpc插座封装库
FPC: 聚氯乙烯半硬质塑料电线管,适用于建筑工程暗敷设使用PVC管：实际上就是一种塑料管，接口处一般用胶粘接,PVC管适用于电线管道和排污管道
5. fpc连接器封装怎么画
二者主要区别如下：
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。
5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
6. fpc连接器封装规格书
排线，也叫软性电路板（FPC）。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。
7. FPC封装
这种连接方式将lcd屏幕的驱动IC芯片不需要经过任何封装形式，直接安装到PCB上面，具有高结构密度，缩小体积，并且能够实现自由弯曲，减轻总体重量。
COB工艺主要将IC芯片、FPC、lcd显示屏玻璃面板、PCB、进行组装，其中FPC与芯片IC和玻璃面板可采用ACF连接,FPC与被动元件可采用传统回流焊,FPC与PCB可采用传统焊接方式或插头方式连接,一个完整的lcd显示屏就可以制作完成