1. 2088扩散硅压力变送器
2088系列压力变送器的核心是一个扩散硅敏感元件，它是在硅基片上采用离子注入并经激光修正制成惠斯登电桥，过程压力作用于传感器的隔离膜片上使膜片产生位移，通过膜盒内的硅油压力传递到硅基片上，同时参考端的压力（大气压、绝压或密封压）作用于硅片的另一测，这样在硅片的两边就加上了一个差压，差压在硅片上产生了一个应力场，使惠斯登电桥的四支电阻，有两支因拉伸而阻值变小，另外两支因压缩而阻值变大，变化量为Δ R，桥臂阻值的变化使电桥失去平衡这样就产生了一个与压力成正比的电压输出信号
Vout，Vout∝Vb×Δ R，
由于Δ R与施加的压力成正比，因此：Vout=k×Vb×P+ V0 式中Vout为输出电压；k为灵敏度系数；Vb为供桥电压；V0为电桥零位输出；P为被测压力Vout经过差分归一放大器输出放大后，再经过电压电流的转换，变换成相应的电流信号，该电流信号通过非线性矫正环路的补偿，即产生了与输入压力成线性对应关系的4-20mA标准信号输出。智能型信号处理由一个PIC14000微处理器和能处理5个信号的输入设备组成，信号转换速度每秒至少100次。
2. 扩散硅压力变送器芯片
电容式变送器有一个可变电容的传感组件，称为“δ"室。该传感器是一个完全封闭的组件。过程压力、差压通过隔离膜片和灌充液硅油传到传感膜片引起位移，传感膜片和两电容极板之间的电容差由电子部件转换成(4～20)mA的两线制输出的电信号。电子放大电路由解调器、振荡器、振荡控制放大器、电流检测器、电流控制放大器、电流限制控制器、基准电压、稳压器等组成。通过它们对电容信号进行检测，从而控制振荡频率，再将其转换为电流输出。电容变送器优点：
1.可做到极低压力
2.抗过载能力强
3.精度高缺点：1.高压测量缺乏优势 2.传感器封装工艺要求高扩散硅压力变送器通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下： 被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号 被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片最大位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形，该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。扩散硅压力变送器的主要特点1、稳定性高-每年优于0.1%满量程。 2、温度偏移小-由于取消了测量元件中的中介液，因而传感器不仅获得了很高的测量精度.3、可靠性好-采用大规模IC，电路可靠性好，抗干扰性能强。4、适用性广-产品具有多种型号，多种过程连接形式，可适应工业测量中的各种介质。5、安装维护简便产品结构合理，体积小,重量轻，可直接任意位置安装。缺点是：1. 低于0℃后，温度稳定性大幅度降低 2.不能承受动态压力 3.膜片较易损伤
3. 扩散硅压力变送器应用领域
您好。
单晶硅压力变送器采用的是纳米单晶硅作为传感器；
普通压力变送器一般是金属电容作为传感器；
而小型压力变送器一般是扩散硅作为传感器。
跟普通压力变送器比起来，单晶硅压力变送器精度能做到更高也更稳定。
如果需要了解具体的参数，可以上广州西森自动化的官网查询，单晶硅压力变送器是BST9900系列的
普通压力变送器是BST6800系列的，小型压力变送器是BST6600系列的。
4. 描述扩散硅压力变送器
出现这种情况的话，你可以先把压变从管道上拆下来，再看下二次表显示的压力为零不。如果回零的话，就得看你在安装的过程中是不是有东西顶住压变的膜盒或者是管道中一直有残留的东西导致压力上升，否则压变送检。再过就是检查下是不是因为干扰的原因造成的。
5. 扩散硅压力变送器图片
传感器不能称变送器。这是两个部分。但它们必需滿足二次仪表与PLc的输入要求。比如，PT100就是温度传感器。输出电阻信号。而变送器是把传感器的物理变化转换成标准的电信号设备。二者如果组合成一体。称一体化温度变送器。压力，差压变送器也是将传感器（有电容，电感，扩散硅传感器）与变送器组合而成。
6. 扩散硅压力变送器接线图
与传感器时，压力传感器将压力信号转换，成电信号，经差分放大和输出放大器放大，最后经V/A电压电流转换成与被测介质（液体）的液位压力成线性对应关系的4-20mA标准电流输出信号。