1. ic芯片检测方法
如果是指针式万用表，可以用万用表的10欧挡，测一下各引脚之间是否有明显的短路现象，如果是数字式的可以用最小阻值测量档。
以上测量只能预判集成电路是否有短路，至于这个IC是否能够正常使用，还是要参考相关资料书，在路测试或专用IC的测试仪器
2. ic的检测方法
1.OM 显微镜观测，外观分析
2.C-SAM（超声波扫描显微镜）
（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，
（2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。
3. X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）
4.SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）
5.取die，开封 使用激光开封机和自动酸开封机将被检样品(不适用于陶瓷和金属封装)的封装外壳部分去除，使被检样品内部结构暴露。
6. EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测（这三者属于常用漏电流路径分析手段，寻找发热点，LC要借助探针台，示波器）
7.切割制样:使用切割制样模块将小样品进行固定，以方便后续实验进行
8.去层:使用等离子刻蚀机(RIE)去除芯片内部的钝化层，使被检样品下层金属暴露，如需去除金属层观察下层结构，可利用研磨机进行研磨去层。
9. FIB做一些电路修改，切点观察
10. Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试。
11. ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。
除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ，二次离子质谱 SIMS，飞行时间质谱TOF － SIMS ，透射电镜TEM ， 场发射电镜，场发射扫描俄歇探针， X 光电子能谱XPS ，L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。
失效分析步骤：
1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；
2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微
镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；
3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；
4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。
3. 什么是芯片检查
简单说，怀疑芯片输出有问题，就先去验证芯片外围相关电路功能是否正常，然后检查哪些是芯片输入信号，看看是不是因为输入信号错误而导致输出错误。
如果输入输出的外部电路都没有问题，那么这个芯片就废了； 至于元器件连接、线路的通断、电源电压等等常规检查就不说了；
4. 怎么检测ic芯片好坏
1. 检查供电：直接用万用表测量VCC和GND的电平，是否符合要求。如果VCC偏离5V或3.3V过多，检查7805或其他稳压、滤波电路的输出。
2. 检查晶振…… 这个我也不知道怎么检查晶振好坏，我的方法比较土：一般是多换几个晶振上电试试，反正石英晶振不值很多钱：）
3. 检查RESET引脚电平逻辑，注意所用机型是高电平复位还是低电平复位的，如果MCU一直处于反复被复位状态，呵呵，结果不言而喻。
4. 如果设计时，程序是从扩展的外部ROM开始运行的，还需检查EA脚。
5. 检查MCU是否损坏或flash无法下载，最好换块新的芯片试试。
6. 如果确定上述几点都没问题，按道理说硬件是应该正常运行的了（为了防止万一，也可以写一段较简短的并口亮灯程序测试下最小系统）……如果测试程序运行正常。那就基本确定是控制程序的问题了，在keil里反复跟踪调试程序，留意调用子程序后工作寄存器组、累加器、DPTR等是否为预期值。
如何判断ic芯片的好坏
一、不在路检测
这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ｉｃ进行 较。
二、在路检测
这是一种通过万用表检测ｉｃ各引脚在路（ｉｃ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻烦，是检测ｉｃ最常用和实用的方法。
２．直流工作电压测量
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相 较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。测量时要注意以下八 ：
（1）万用表要有足够大的内阻， 少要大于被测电路电阻的１０倍以上，以免造成较大的测量误差。
（2）通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
3）表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ｉｃ。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约０．５ｍｍ左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
（4）当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ｉｃ正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析， 能判断ｉｃ的好坏。
（5）ｉｃ引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
（6）若ｉｃ各引脚电压正常，则一般认为ｉｃ正常；若ｉｃ部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ｉｃ很可能损坏。
（7）对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ｉｃ各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ｉｃ损坏。
（8）对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ｉｃ各引脚电压也是不同的。
３．交流工作电压测量法
为了掌握ｉｃ交流信号的变化情况，可以用带有ｄｂ插孔的万用表对ｉｃ的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入ｄｂ插孔；对于无ｄｂ插孔的万用表，需要在正表笔串接一只０．１～０．５μｆ隔直电容。该法适用于工作频率 较低的ｉｃ，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
４．总电流测量法
该法是通过检测ｉｃ电源进线的总电流，来判ｉｃ好坏的一种方法。由于ｉｃ内部绝大多数为直接耦合，ｉｃ损坏时（如某一个ｐｎ结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ｉｃ的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
5. ic集成芯片功能测试
数字集成电路IC很多，主要有：
1、门电路和组合逻辑电路：与门电路、或门电路、与非门电路、编码器、译码器等。
2、触发器和时序逻辑电路：D触发器、JK触发器、计数器、寄存器等。
3、混合集成电路：时基电路、AD/DA转换电路等。
6. 检测芯片的仪器
NL6621是由国内芯片厂商新岸线于2013年推出，并正式入市的全新WIFI芯片，这是国内首款WIFI芯片，在以博通、高通以及德州仪器等国外芯片厂商为主旋律的WIFI芯片市场中，新岸线NL6621的入市填补了国产WIFI芯片的空白。
新岸线创建于2004年，是一家致力于宽带无线通信和智能处理器IC核心技术研发的高科技民营企业，涉及移动通信、智能终端、智能交通、智慧家居等多个行业领域。至2013年，公司员工约1000人，总部设立在北京，分别在上海、广州、深圳成立了分公司，办公面积两万平米。公司以研发团队为主体，具备芯片前后端研发、软件系统开发、移动通信系统研发、宽带无线接入系统设计等能力。
基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621是国内首款Wi-Fi基带射频处理器。该芯片集成低功耗CPU（160MHz/32 Bit)且接口开放，无需外接MCU和SDRAM，并提供二次开发SDK，支持802.11 b/g/n/e/p，集成高度优化的TCP/IP系列协议栈，支持市场主流的WifiDirect、DLNA、Airplay等功能，同时还支持丰富的功能接口。其优秀的超低功耗设计，使其待机电流仅为10uA。NL6621单芯片方案可被应用于WiFi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。与市场上主流Wi-Fi方案相比，NL6621具有成本更低，产品开发更加灵活的特点。
参数说明
■支持802.11 b/g/n/p/e；
■单芯片WiFi解决方案，内部集成MAC、PHY、AFE、2.4GHz RF和PA，最大发射功率可达19dBm；
■Stand Alone Wifi；
■低功耗支持
动态功耗管理，可根据使用环境（带宽、信号质量等）自动选择发射功率和速率
集成高性能、低功耗和低成本的处理器
支持U-APSD的节能协议处理
■智能的根据检测wifi网络，选择AP/STA的工作模式
■全面支持WiFi新特性
WiFi Direct
Soft AP
■支持Wifi Direct、DLNA、Air play
■芯片功能可定制、扩展
为定制化二次开发提供API（应用程序接口）
内部处理器主频最高达160MHz
■先进的信号处理算法
支持接收STBC：可大幅提高接收可靠性和覆盖
支持短GI模式：可提供高达72.2Mbps的传输速率
支持静止和高速移动使用场景，可应用于智能交通
■丰富的外部接口
SDIO 2.0 device
UART
SPI
GPIO基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621
7. IC芯片测试
用反相驱动集成电路(2003)检测方法。
当2003没有输出低电平时，采用万用表检测相对应的信号输入脚是否有一个高电平，此时如果有高电平输入，则说明2003反相器损坏。
反相驱动集成电路(2003)工作原理是当单片微电脑输出一个高电平（一般为5V左右的电平）给2003的某一引脚后，从2003外观封装上看，相对的另一脚便输出一个低电平给继电器，使继电器吸合。
为了判定微电脑是否输出高电平，应当把2003信号输入脚及其外围元件与微电脑信号输出脚断开。原因是当2003和它相对应的外围元件短路时，2003的输入脚也为低电平。
8. ic芯片手册查询网
第一步：将IC卡有芯片的一面朝上插入主卡座内，平推到底，卡插入时，“插卡”指示灯亮。各指示灯位置功能，在上位机上选择卡座操作。
第二步：卡片读写过程中“运行”指示灯亮，此时不得拔出卡片或关闭电源。
第三步：卡片操作完毕后，按读写器上的按键可弹出卡片。
9. ic芯片检测方法视频
1 icl7136芯片和7129不可以互换。
2 ic7136芯片采用“MediaTek MiraVision 790移动显示技术”，能够智能调整屏幕显示和视频串流，通过软硬件优化带来视觉效果，支持FHD+分辨率180Hz刷新率显示，WQHD+分辨率144Hz刷新率显示，支持全球新HDR标准，包括 HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid、HLG、Dolby Vision，支持全链路10bit和P3广色域色彩，支持8K30 AV1 HDR 视频，支持即时屏幕动态刷新率调整[3] 。
10. 芯片的检测方法
1、肉眼观察判断法：如果LED灯珠有外观烧伤，或里面的芯片发黑，那是LED灯珠物理损坏。
2、如果手头有干电池，可以采用2颗1.5V电池：串联成3V，正反接一下，不亮就是坏的简易方法来判断LED灯珠好坏。
3、万用表测量判断LED灯珠好坏的方法。 a、用万用表红笔与LED灯珠正极接触点相连接，万用表黑笔与负极接触点相连接，当LED灯珠微亮就是好的，否则就可能是坏了。b、用数字万用表则用二极管测量挡测量LED灯珠正负极接通和断开即可，如果用指针万用表则用10KΩ档测量，导通时可以直观的看到LED灯珠微亮，就是好的LED灯珠，反之则可能是灯珠坏了。
4、LED测试笔简易判断法。如果是用在维修或选型中，可以在万能的X宝买一个，价格也不贵，几十元，使用很简单。 选择led灯珠， 深圳市宏富诚光电科技有限公司 是一家从事各种中高档LED发光二极管的研发、生产、销售与服务的科技型企业。专注于贴片LED、直插LED、双色LED、全彩LED、侧发光LED、红外发射管等产品研发生产。
11. ic芯片检测项目
芯片测试分选机是进行激光二极管芯片（以下简称LD 芯片）光电参数的测试机。设备从供给装置拾取
LD 芯片，搭载到测定工作台，对LD 芯片的光电参数进行测试，并根据测试结果对芯片的优劣进行判
定及筛选后，放置到指定位置的装置，设备可以自动运行。