1. led芯片工艺制程异常处理方法
一、液晶屏led灯条本身质量问题：
1、采用的LED晶粒体质不好，亮度衰减较快。
2、生产制程存在一定的缺陷。
二、液晶屏使用条件问题：
1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。
2、驱动电流大于额定驱动条件。
其实导致led灯条光衰的原因很多，关键的还是热的问题，尽管很多厂商在次级产品不特别注 重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED 晶粒本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。
2. led芯片工艺流程图文
LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。
1、LED外延片生产过程：
LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料
2、LED芯片生产过程：
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。
3、LED灯珠生产过程：
LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，
3. led封装焊线常见异常及改善
1 焊接连续焊接时间较长 电流过大，超出了焊机额定负载率。减小焊接电流参数，增加焊机休息时间即可。
2 没能按照焊机除尘要求除尘，焊机至少需要每月用压缩空气除尘两次。在灰尘较大等恶劣环境更应增加吹尘次数。否则灰尘落在线路板元件上影响正常散热，引起焊机热保护。很多焊机热保护、过压、过流等都是同一个指示灯。
4. led芯片工艺制程异常处理方法图解
NM：纳米 是一个长度单位 1纳米=1毫微米（既十亿分之一米），约为10个原子的长度。假设一根头发的直径为0.05毫米，把它径向平均剖成5万根，每根的厚度即约为1纳米
在LED规格里我们都是用来度量该产品所发出的光的波段长短，简洁点，在这里NM就是指波段的单位！例如我们常见的红色620-625NM 蓝色：467.5-470NM 等等
5. LED芯片工艺流程
led封装工艺流程简述：
1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
5、烘烤
6、测试及分拣
这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
led芯片是led最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。
而辅料，则决定了led的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
6. LED芯片制程
生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。
1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。
2.外延片生产－利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长- N型GaN层生长-多量子阱发光层生- P型GaN层生长–退火-检测（荧光、X射线）-外延片。
3.芯片生产－在外延片上制作电极(PN电极)并对成品进行切割分选等外延片活化－蚀刻－蒸镀－PN电极制作－保护层－上焊盘－研磨抛光－点测－切割－扩张－目检－包装。 1.上支架－点底胶－放芯片－烘烤固晶－金丝键合－模具灌胶－插支架－离模－后固化－切脚 －测试－光色分选－包装(草帽管、食人鱼等)。 2.上支架－点底胶－放芯片－烘烤固晶－金丝键合－点荧光胶－外壳灌封－测试－光色分选－包装(大功率LED)。想了解更多欢迎搜索广州艾丽特
7. led芯片工艺制程异常处理方法有哪些
制程品保的工作内容就是：
1.负责稽核现场各工序品质管理
2.负责现场品质异常反应、分析、处理、追踪
3.负责每天品质异常的记录和汇总，制作品质异常记录表。这工作其实和IPQC品保的工作是一样的，都是全程现场各道工序的质量管理跟踪。你有IPQC品保经验的，这个制程品保对你来说上手简单的。