1. 陶瓷激光切割机光斑
1、如果是那种刚出厂不久的激光焊机，就要看它出厂时设定的功率是不是本来就偏小了，它的全反镜片是不是漏光的以及它的陶瓷腔体调整有没有达到出厂指标，如果出现这些情况，那这个激光焊机并没有达到出厂标准，可以要求激光焊接机厂家调换。
2、查看全反镜片是不是又污损，有的话就要擦拭干净；
3、查看陶瓷腔体是否有变化，如果有要微调陶瓷腔，使输出光斑达到较好状态；
4、查看水机的温度与周围环境温度相差有没有超过5度，超过的话就要控制在5度内；
5、查看氙灯亮度够不够，是不是使用寿命到期了需要更换；
6、查看是不是晶体棒的位置与当初设定的有出入，如果有则需要及时调节
2. 激光切割机光斑调整
co2激光切割机是光、机、电一体化的综合集成。激光束的参数、机器与数控系统的性能和精度都直接影响激光切割的效率和质量。焦点位置确定是比较重要的技术之一
焦点位置控制技术：激光切割的优点之一是光束的能量密度高，一般>10w/cm2。由于能量密度与4/πd2成正比，所以焦点光斑直径尽可能的小，以便产生一窄的切缝；同时焦点光斑直径还和透镜的焦深成正比。聚焦透镜焦深越小，焦点光斑直径就越小。但切割有飞溅，透镜离工件太近容易将透镜损坏，因此一般大功率co2激光切割工业应用中广泛采用5〃~7.5〃〞(127~190mm)的焦距。实际焦点光斑直径在0.1~0.4mm之间。对于高质量的切割，有效焦深还和透镜直径及被切材料有关
3. 激光切割镜片烧斑
眼镜上的水印擦不掉，可用手指沾稀湿的洗洁精，轻轻揉擦镜片，然后用水洗干净，再用镜布擦干即可。
千万不能用牙膏 ！！牙膏里面有微小颗粒用以清洁牙齿的 眼镜不比牙齿，镜片上的膜层很脆弱，用牙膏会划伤镜片，平时清洁眼镜用洗手液或者洗洁精都行，不能用牙膏肥皂等，用自来水冲洗就行，
4. 激光切割机聚焦后光斑不圆
激光切割机阵列排位方法如下
第一种方法：由于激光切割机焦点处光斑最少，按“瞄准”键，根据光斑的高度确定焦距。即当命中点最小时，可以认为是激光头切割物体时较好的高宽比。也就是在激光头下面放一个物体来调整激光头的长宽比。当激光头的纵横比与激光头的纵横比不同时，按“瞄准”键检查光斑的大小。首先，我们可以大幅调整激光头的部分，找到激光头纵横比较小的区域。然后，我们可以在这个区域微调激光头的长宽比。光斑最小时，我们可以认为是激光头要调整的部分。
第二种方法：因为在激光切割机的激光焦距处照度最强，所以可以根据自检时激光打在物体上的高度来区分焦距的位置。也就是在激光头下面放一个物体来调整激光头的长宽比。当激光头的位置与长宽比不同时，按住“精确定位”键约3秒钟。当绘制图案较深时，可以认为是激光头较好的高宽比。即要调整的激光头的纵横比。
5. 激光切割光斑直径
激光切割机精度调试方法：
1.焦点激光的光点被调成最小的时候，进行点射建立最初效果，通过光斑效果的大小来判断焦距位，我们只要认准激光的光点到了最小的时候，那么这个位置就是最佳的加工焦距，进而开始加工工作。
2.在激光切割机调试的前部分，我们可以利用一些调试纸，工件废料来点射判定焦距位置的准确性，移动上下激光头高度的位置，激光光斑大小点射时就会有不同的大小变化。多次进行不同位置的调整，找出最小的一个光点位置来确定焦距和激光头的最佳位置。
3.激光切割机在安装完毕后，会在数控切割机的割嘴上装一个划线装置，通过划线装置划一个模拟切割图形，模拟图形为1m的正方形。内置一个直径为1m的圆，四角分别划上对角线，划完后，用测量工具测量所划的圆是不是和正方形的四个边相切。正方形对角线长度是否为√2(开根号得出的数据约为：1.41m)，圆的中轴线应该平分正方形的边，及中轴线与正方形两条边相交的点到正方形两边交点的距离应该为0.5m。测试对角线和交点之间的距离，即可判断出设备的切割精度。
6. 激光器光斑
激光器50与100芯径相比，激光器50光纤芯径越细，同样的聚焦状态光斑越小，功率密度越高了，穿透力也会越强。
两者区别还在于：
1.激光器50一个4元,价格实惠。而100芯径一个7元,价格昂贵。
2.激光器50使用时功能少,不齐全。而100芯径的功能多,很齐全。
7. 激光切割机陶瓷环坏了有什么影响
这样，质量轻，颜色白，空隙多的是好的环，买回后在一个有稀墨水的盘子里叠成积木一样高高的，看看吸水性好不好，好的就是好环。
抓一把看看粉多不多，最好买有包装的，价钱高的会好一些，注意货比三家。
如果你担心水中的PH值，可以买试纸或者试剂测一侧，进口的试剂准一些，如果不够酸，可以买榄仁叶或草泥丸试试，不过注意要严格遵照说明加，听说草泥丸效果太快不好控制。
8. 激光切割 陶瓷
可以的，有专门切割陶瓷的 陶瓷激光切割机
陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。