1. 硅片的硬度
钨因纯度高(大于99.95%)，密度大(19.35g/cm3)，蒸气压低，蒸发速度小，耐高温性能好等特点，常用来生产厚度超小的氧化钨薄膜。
就目前火热的半导体芯片来说，新型氧化钨薄膜能很好的作为它的扩散阻挡层、粘结层和大型集成电路存储器电极等，进而能显著升高芯片产品的综合质量。
钨是一种具有高传导性的金属元素，在半导体制造中，常被用作金属层间的通孔（Via）和垂直接触的接触孔（Contact）的填充。
2. 硅片的厚度
一、硅片检测
硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低，因此需要对来料硅片进行检测。该工序主要用来对硅片的一些技术参数进行在线测量，这些参数主要包括硅片表面不平整度、少子寿命、电阻率、P/N型和微裂纹等。该组设备分自动上下料、硅片传输、系统整合部分和四个检测模块。其中，光伏硅片检测仪对硅片表面不平整度进行检测,同时检测硅片的尺寸和对角线等外观参数；微裂纹检测模块用来检测硅片的内部微裂纹；另外还有两个检测模组，其中一个在线测试模组主要测试硅片体电阻率和硅片类型，另一个模块用于检测硅片的少子寿命。在进行少子寿命和电阻率检测之前，需要先对硅片的对角线、微裂纹进行检测，并自动剔除破损硅片。硅片检测设备能够自动装片和卸片，并且能够将不合格品放到固定位置，从而提高检测精度和效率。
3. 硅片硬度怎么测
没什么不一样的， 一个东西。
不同叫法而已。就是钢丝上电镀层 金刚石，利用金刚石硬度来切割硅片等硬而脆的一种线锯
4. 硅片硬度测试
硅片硬度高。
首先玻璃含有硬度较低的氧化钠、氧化钙等碱金属氧化物。其次，玻璃中的二氧化硅不是结晶状态，其原子结构没有形成稳定的网络结构。而硅片是二氧化硅晶体，原子排列有序，是氧硅健最稳定的结构。所以硅片的硬度高。
5. 硅硬度多少
二氧化硅含量 :99.9（％）熔点 :1000（℃）莫氏硬度 :7密度 :1.75（g/cm3）
6. 硅片的硬度是多少
一.模压
模压成型，这种制造工艺是最常见的。主要靠模具的协调，模具形状决定硅胶产品的形状。模压成型硅胶产品通常是在加入固化剂硅胶原料后，通过硫化机将压力、高温硫磺应用于固态成型，模压成型后的硅胶制品的硬度通常为30°C-70°C，该工艺相对简单，适用于所有硅胶产品。
二.注射
这是一个高质量的要求，是液体硅胶和塑料的结合。
其产品具有良好的热稳定性、耐寒性、优异的电气绝缘性能、燃烧不会产生有毒物质等。
因此，在医疗用品、汽车、婴儿用品、医疗用品、潜水用品、厨房用具和海豹的生产和设计中，它已成为一种不可替代的材料。
三.挤压
挤出成型、挤出广东硅橡胶产品通常采用硅胶挤出机成型，一般挤出硅胶形状较长，可随意切割管状，挤出工艺相对单一，大多为条形。硅胶管广泛应用于医疗和机械设备领域，也可用作包装中的缓存物。
四.压延
硅橡胶被揉搓，与白炭黑、硅油等混合制成混合橡胶，然后用压延机卷出。
压延法制备的薄膜的纵向和横向物理力学性能明显不同，这是压延效应。具体来说，薄膜的纵向拉伸强度大于横向，薄膜的横向断裂伸长率大于纵向，薄膜的纵向收缩大于横向。
压延效应是大分子、针状和片状复配剂在压延过程中沿压延方向取向的结果。压延效应与化合物的组成、压延温度、速比等因素有关。
用于较大的产品，如硅片、硅橡胶板等。
五.灌注
充模或浇注模的操作方法：浇注模或浇注模用于相对平滑或简单的产品，没有模具线可节省人力和时间，即你要复制的产品或模型被橡胶板或玻璃板包围，通过真空泵出的硅胶直接倒进产品中。硅胶干燥成型后，取出产品，形成模具(注：灌注模一般采用硬度比较软的硅胶来做模，这样脱模比较容易，不会损坏硅胶模具里面的产品)。属于固液结合，使用手机套、箱包套等产品。
六.涂层
快速硫化；附着力强；流动性好，易消泡。铂配合物的催化剂无毒无味，成型后具有良好的透气性、耐热性和一定的拉伸强度(使用温度-60℃～200℃)。
优异的防滑性能；无污染；低硬度；粘合牢固。高撕裂性；高透明度；良好的拉伸性能。耐磨性、耐洗涤性、耐高温性；立体级高、光滑、柔软、弹性好。耐水清洗和干洗。
适用于布料，具有抗衰老的功效，如硅胶手套、雨鞋等。
7. 硅钢片硬度
耐磨钢板耐磨层碳化物显微硬度可以达到HVl700～2000以上，表面硬度可达到HRc58～62。耐磨钢板耐磨层主要以铬合金为主，同时还添加锰、钼、铌、镍等其他合金成分，金相组织中碳化物呈纤维状分布，纤维方向与表面垂直。 但并不是硬度越高，耐磨性越好！硬度是耐磨钢板优良耐磨性的基础，但硬度和耐磨性之间并不是正比的关系；耐磨钢板之所以耐磨，主要是因为他们有硬的质点，而且还有软的基体，一般在磨损的过程中，会有一些脱落的物质，这些物质会融入到软的基体中，不会对表面造成很大的伤害；如果基体组织硬度也比较高，脱落的磨料或者是其他物质，在相互运动中就会相互研磨，更快的破坏了基体组织！ 抗冲击的耐磨钢板主要应用：各类中厚片冲压，拉深，成型，印压，锻压的模具。马达片/EI矽钢片冲压，拉深罐头模具，冲击冲头，冷成型。厚冷扎板拉深模具，不锈钢精密冲头，冷挤压，反挤压凸模具。
8. 硅片的密度
晶圆是微电子产业的行业术语之一。高纯度的硅（纯度，99.99.....99，小数点后面9-11个9），一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。
集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片（圆形），然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片（小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片），这些加工好的圆形硅片就是晶圆。
之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装，之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。