1. 三星贴片机有个吸嘴吸不起来
SMT加工需要注意问题主要归纳两大点：1是贴片产能问题。2贴片质量问题
一，SMT贴片加工产能关系到供货时间。1，机器因素：SMT贴片机多样化，如果是是二手的或者年代比较久，或者是国产性能低的，如果你接到复杂的贴片订单就要考虑交期了，因为这些机器无法进行高速贴片，比如一片元气件是0201，你用旧的三星CP45 ，或者CP33，就会遇到很大麻烦，各种跳料，吸嘴无法识别元气件，等等一大堆问题。会影响到产能问题。如果是比较先进的新贴片机，比如松下高速印刷机，CM402 BM201/203这些贴装产能是很大的，只要合理安排生产，是不会影响交期的。2人为因素，编程人员编程水平，贴片人员配置，能够熟练掌握物料，能够独立操作机台，做事认真，技能水平较高的，为什么，我说这些？比如印刷的不熟悉印刷，只会检查PCB旱盘是否有锡膏，无法进行机台调试，比如刮刀清洗次数 钢网检查，印刷的厚度等等，如果不注意这些细节，会出现很大的质量问题，比如假焊，空焊等现象出现，贴片机操作员对物料不熟悉，或者换料不扫码的，料盘IC ，BGA 等方向反了，抛料率高的不懂解决的，回流焊温度不测试的等这些会影响整体贴片水平，成批生产，出问题返工就麻烦事了。3物料问题，物料采购进度，物料质量问题等。4，环境问题，SMT车间温度问题，湿度问题，防静电问题等。5规章制度问题。
2. 贴片机吸嘴头
吸的时候，嘴把空气排走，形成负压，由大气压力把东西压进嘴里
想要增加吸力,需要选择吸入流量大的直空发生器。
目前，吸嘴的应用越来越广泛，尤其是在半导体工件的加工中，一般均需要吸嘴来吸附工件，其工作原理是，吸嘴碰到被吸工件时，工件两端形成压力差，自然将工件就压在吸嘴口了，反过来当吸嘴口负压不存在时，工件由于重力的关系，就掉下来了脱离吸附。目前，吸嘴是贴装设备中重要的部件，它的好坏直接决定着贴装质量的好坏。但是，目前的吸嘴不仅缺乏弹性缓冲装置，容易在吸嘴碰触贴片元件时，对贴片元件造成冲击，影响贴片元件的使用性能，而且，现有的吸嘴的由于接触面积有限，吸附力受到一定的限制，也容易导致吸附贴片元件时，造成贴片元件的局部位置受力变形，不适用于高精度的贴装工艺。
为解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种弹性大吸力吸嘴，通过设置梅花形的吸嘴，能够提高吸嘴的接触面积，使得贴片元件受力均匀，不容易变形，通过设置缓冲弹簧，能够避免吸嘴在与贴片元件接触时，对贴片元件造成碰撞损伤，同时，设置了导柱和导套，能够提高喷嘴受到弹簧缓冲力的均匀性，提高贴片质量。
3. 三星贴片机0402用什么吸嘴
JUKI机的元件立片大多是电阻，且是0402的较多，不知道楼主是不是也是这种情况？
由于此品牌设备的FEEDER是机械FEEDER，在进料时不稳定的情况发生，可以生产选项里加个立片检查一项，可大部份防止这种不良的产生。
根本还是要从FEEDER本身着手，毕竟解决源头才是根本。
另外，偏移不良的处理，还是从吸取还识别上多下工夫，在保证吸取正常的情况下，清洁一下激光和气道管路，要保证吸气和吹气的正常。
目前来说国内钢铁工艺不不如小日本，然后国内目前用于加工制作吸嘴的设备一般都采用比较大众化的设备，对于细小的产品，或精度要求高一些的产品无法统一标准，最重要的是，制造与仿造在本质上有区别，制造是为如何贴合生产，减少吸嘴的不稳定性，而仿造首先是要把它做出来，其次是做的像。一个以设备为参照，一个以吸嘴为参照。
JUKI的表面实装设备有被称为模块型贴片机的中型机,它的特点是可以灵活地根据用户的生产量组装生产线。迄今为止都以大型设备为主流,但是由于设备投资金额大,生产线不容易组合,因此很难适应最新生产品种、生产量激剧变化的情况。J U K I 推出的D D L － 9000 机型。当时， 就已集合了JUKI 的干式机头和直接驱动技术，所以是单针平缝自动切线缝纫机的行业最高机型。而这款经过全面改良的D D L － 9000A 在原来的基础上又进行了新的改进。
4. 贴片机芯片吸不起来
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法
5. 贴片机吸嘴带回元器件怎么办
1.西门子贴片机按Start 无效.
1）原因：Table 没有连接好
处理：将Table连接好
2）原因：抛料盒/抛吸嘴盒没有安装到位
处理：将抛料盒/抛吸嘴盒安装到位
3) 原因：Nozzle Magazine没有安装到位（X系列贴片机）
处理：检查Nozzle Change指示灯是否常亮,否则重新安装Magazine
4）原因：机器的门盖没有关闭
处理：检查机器的各个门盖，关闭门盖
5) 原因：机器紧急停止开关被按下（包括MTC的紧急停止开关）
处理：将紧急停止开关旋起
6）原因：Table 上的元件保护盖没有正常盖好/插好(S系列贴片机)
处理：将元件保护盖盖好/插好
7）原因：外部供气压力不足
处理：通知工厂设施处理
8）原因：与Pro主机连接中断
处理：检查贴片机与Pro主机网络/重新传程序
9）其他原因导致
2.西门子贴片机不能正常归零.
1）原因：检查安全回路是否闭合
处理：按照第1条处理
2）原因：X/Y轴不能归零
处理：清洁X/Y光栅和Encoder，重新启动
3）原因：S轴不能归零
处理：手动转动S轴是否有卡死，检查Plunger是否安装到位，是否脏污等，必要时更换整头验证
4）原因：取料马达/抛料马达不能归零
处理：检查马达是否有异常，马达上是否有异物，手动转动马达是否顺畅，plunger是否异常等，必
要时更换马达验证。参考第5条
5）原因：DP马达不能归零。
处理：检查Sleeve是否安装、脏污，DPO型圈磨损，DP马达损坏等，必要时更换。参考第3条
6. 三星贴片机更换吸嘴时报警
固晶机主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。
固晶机取晶失败原因和解决方法
1、顶针向上推顶高度太低，那么这时需要加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2、 固晶机吸晶时间太短，只要把时间延长即可。
3、三点一线偏差太大，校准摄像头、顶针中心点垂直重合
4、感应器太灵敏造成假报警或者失灵，需调整missing die检知灵敏度、
5、真空力度不够，检测吸晶顶针真空是否正常、
6、 固晶机顶针磨损或断裂，更换新的顶针就可以正常使用。
7、取放晶路径是否有故障物，检查故障然后排除故障物。