1. 贴片机安全操作规程
红胶工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点胶，根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点胶；另一种是刷胶，通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范。
2. 贴片机操作作业指导书
SMT操作员主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。 工作的内容是:
1、服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按生产计划实施生产保质保量完成任务。
2、服从技术人员的工艺指导严格执行产品质量标准工艺规程。
3、严格遵循生产工艺文件、安全、设备操作规程不违章操作。
4、合理领用辅料控制辅料的消耗节约用电、用水、节能降耗降低生产成本。
5、配合做好生产准备工作做好生产自检并协助其他操作人员进行自检提高生产质量。
6、及时解决、上报生产过程中出现的问题必须做到不合格半成品及时处理不合格产品不下放。
7、每天认真检查、维护、保养好使用的生产工具和设备合理使用生产工具提高生产安全率。
8、认真做好本职工作保持机台卫生。
9、积极参加公司及车间组织的培训认真做好岗位间的协调工作。
10、完成公司上级领导安排的其他一切任务。 SMT是表面组装技术是电子组装行业里流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3. 贴片机的操作方法
好用。
openpnp做个贴片机出来，这样子操作对部分爱好者来说确实是没问题的，但是对很多人来说，尤其是对公司来说，还是会希望找一个专门的工厂来焊接，一来可以节省很多时间，二来焊接质量也更好，同时也可以为将来的量产做准备。
4. 贴片机工作流程
1、锡膏印刷 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测 其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、维修 其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。
5. 贴片机操作的工艺流程
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。