1. 贴片机工作流程方案有几种
来料，排线，编程上线，贴片机贴片，炉前QC目检，过回流焊，AOI检测（ok，QA抽检出货。
ng，维修再检，ok，抽检出货）2. 贴片机主要工作过程
一．贴片机贴装前准备工作
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二．贴片机开机操作
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。
b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
三．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四．安装贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。
五．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
六．贴片机件试贴并检验
1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。
3、件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有损坏、引脚有变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备
(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
八．贴片机连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
九．贴片机贴片后产品检验
1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。
3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
4、窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
3. 贴片机操作的工艺流程
你好，我是【小鹿爱答题】，很高兴为你解答。贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：
1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2. 检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。
4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故。
5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6. 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7. 机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。
8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。注意：a) 未接受过培训者严禁上机操作。b) 操作设备需以安全为第一，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身安全。c) 机器操作者应做到小心、细心。四、贴片机各部件的名称及功能1. 主机1.1 主电源开关（Main Power Switch）：开启或关闭主机电源1.2 视觉显示器（Vision Monitor）：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。1.3 操作显示器（Operation Monitor）：显示机器操作的VIOS软件屏幕，如操作过程中出现错误或有问题时，在这个屏幕上也显示纠正信息。1.4 警告灯（Warning Lamp）：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。绿色：机器在自动操作中黄色：错误（回归原点不能执行，拾取错误，识别故障等）或联锁产生。红色：机器在紧急停止状态下（在机器或YPU停止按钮被按下）。1.5 紧急停止按钮（Emergency Stop Button）：按下这按钮马上触发紧急停止。2. 工作头组件(Head Assembly) 工作头组件：在XY方向（或X方向）移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。工作头组件移动手柄（Movement Handle）：当伺服控制解除时，你可用手在每个方向移动，当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。3. 视觉系统（Vision System）移动镜头（Moving Camera）：用于识别PCB上的记号或照位置或坐标跟踪。独立视觉镜头（Single-Vision Camera）：用于识别元件，主要是那些有引脚的QPF。背光部件（Backlight Unit）：当用独立视觉镜头识别时，从背部照射元件。激光部件（Laser Unit）：通过激光束可用于识别零件，主要是片状零件。多视像镜头（Multi-Vision Camera）：可一次识别多种零件，加快识别速度。4. 供料平台（FeederPlate）：带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。5. 轴结构（Axis Configuration）X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴：控制工作头组件的高度。R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。W轴：调整运输轨的宽度。6. 运输轨部件（Conveyor Unit）1、主挡板（Main Stopper）2、定位针 (Locate Pins)3、Push-in Unit（入推部件）4、边缘夹具 (Edge Clamp)5、上推平板 (Push-up Plate)6、上推顶针 (Push-up Pins)7、入口挡板 (Entrance Stopper)7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允许吸嘴的自动交换，总共可装载16个吸嘴，7个标准和9个可选吸嘴。8. 气源部件（Air Supply Unit）包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。
9. 输入和操作部件（Data Input and Operation Devices）1、YPU ( Programming Unit) 编程部件Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。2、
4. 贴片机工作流程方案有几种形式
1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
5. 贴片机工作流程方案有几种类型
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。