1. 贴片机产品贴装的质量管控
SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 2. 混装工艺 ① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插） ② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
2. 贴片机产品贴装的质量管控措施
飞料可能有以下几个原因：
一，吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，取料不起，取料不正，识别通不过等；建议保持吸嘴清洁，或更换吸嘴；
二，识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度灰度不够，还有可能识别系统已坏；建议：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度，更换识别系统部件；
三，位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃等 建议：调整取料位置；
四、真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落建议：调气压到设备要求气压值，清洁气压管道，修复泄漏气路；
五、程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃建议：修改元件参数，搜寻元件现在参数设定
六、来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品建议：IQC做好检测，跟供应商联系七、供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或不良而抛料，另供料器坏 建议：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件； 如果以上原因都不是，烦请要求厂家进行维修
3. 贴片机维护保养
全自动贴片机的工作原理
SMT是一种表面贴装技术，是一项综合复杂的行业技术，贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一，贴片机是机-电-光和计算机控制系统技术的综合体，通过移动贴装头将所需元器件贴装到电路板指定的焊盘位置上。
贴装头是一个智能的机械手，在贴片机中也成为悬臂，一个贴装头有多个吸嘴，将所要求的元件拾取，精确的移位放置在电路板焊盘上。元件拾取一般采用真空负压的吸嘴，通过吸嘴吸住元件，吸嘴做移动时，既要拾取速度快，而且还要平稳精准，吸嘴通过负载在贴装头上的马达和相机识别控制系统，通过编程负责吸取指定的元器件。
吸嘴是通过真空负压直接吸取SMD元件，吸嘴的形状和大小与smd元件的外形要保持一致，不同类型的吸嘴吸取不一样的物料元件，吸嘴也分钨钢吸嘴、塑胶吸嘴、陶瓷吸嘴，吸嘴需要定期维护更新保养，以免吸取不良导致抛料率高。
自动贴片机通过各个组件的配合完成贴片加工制作，将各种类型、大小不一的SMD贴装到电路板指定焊盘位置，贴片机的性能不断发展改良，造就了目前电子行业的快速发展和性能的快速提升。
4. 如何保证贴片质量
应变片的粘贴质量直接影响应变测量精度。
应变片的粘贴工序主要包括：应变片的检查与筛选，试件表面处理，应变片的粘贴、固化，导线的焊接与固定，防潮处理和质量检查等。其中每道工序均需严格操作，才能保证质量。
1）应变片的选择根据应力测试和传感器精度要求对照应变片系列表选择相应的应变计。
2)应变粘接胶选择根据所选应变片系列选择相应的粘贴胶。
3)试件表面处理
一般采用细砂纸（布）对构件或弹性体粘贴面进行交叉打磨，使试件表面呈细密，均匀粗糙毛面，其面积要大于应变片的面积。如有条件可采用喷砂处理。严禁划伤表面。
4)清洗
打磨后的表面采用纯度较高的无水乙醇，丙醇，三氯乙烯等有机溶剂反复清洗，确保贴片部位清洁干洁。
5)贴片、固化粘贴位置确定后，取适量胶液均匀涂刷在被粘处表面，将应变计表面用无水乙醇棉球擦洗干净，晾干后涂一薄层胶液，待胶液变稠后，将应变片准确粘贴在试件表面，其上盖一层聚四氟乙烯薄膜用手指顺着应变片的轴向挤出多余胶液并排出胶层中的气泡。注意：整个操作过程都不能用手触摸应变片两表面。再在聚四氟乙烯薄膜上盖上耐温硅橡胶板，并施加一定压力，按应变计粘贴胶使用说明书提供的温度，时间，压力进行固化和稳定化处理。
6)粘贴质量检查应检查贴片位置是否准确，粘贴层是否有气泡和杂质，敏感栅有无断栅和变形。应变片粘贴前后的阻值变化，绝缘电阻等是否符合要求。
7）应变片的防护为了防止粘贴好的应变片受潮和腐蚀物质的浸蚀，并防止机械损伤，对应变片应采取一定的保护措施。对防护层主要的要求是：防潮性能好，有良好的粘着力，无腐蚀作用等。
5. 贴片机贴片不良分析
部分灯珠不良，大部分灯珠正常，就是这个现象。解决方法，断电以后拆下灯板：①用数字万用表的二极管档或者200Ω电阻档，挨个检测灯珠情况，表笔按极性同时触碰一个灯珠的两个脚，如果可见微光，灯珠就是好的，无光就是坏的。拆去坏珠，换上好珠，整灯即可重新恢复生机。②如果是整体劣质灯珠的话，建议整体更换灯板，这样更简便也更稳妥。
6. 贴片机产品贴装的质量管控要求
SMT加工需要注意问题主要归纳两大点：1是贴片产能问题。2贴片质量问题
一，SMT贴片加工产能关系到供货时间。1，机器因素：SMT贴片机多样化，如果是是二手的或者年代比较久，或者是国产性能低的，如果你接到复杂的贴片订单就要考虑交期了，因为这些机器无法进行高速贴片，比如一片元气件是0201，你用旧的三星CP45 ，或者CP33，就会遇到很大麻烦，各种跳料，吸嘴无法识别元气件，等等一大堆问题。会影响到产能问题。如果是比较先进的新贴片机，比如松下高速印刷机，CM402 BM201/203这些贴装产能是很大的，只要合理安排生产，是不会影响交期的。2人为因素，编程人员编程水平，贴片人员配置，能够熟练掌握物料，能够独立操作机台，做事认真，技能水平较高的，为什么，我说这些？比如印刷的不熟悉印刷，只会检查PCB旱盘是否有锡膏，无法进行机台调试，比如刮刀清洗次数 钢网检查，印刷的厚度等等，如果不注意这些细节，会出现很大的质量问题，比如假焊，空焊等现象出现，贴片机操作员对物料不熟悉，或者换料不扫码的，料盘IC ，BGA 等方向反了，抛料率高的不懂解决的，回流焊温度不测试的等这些会影响整体贴片水平，成批生产，出问题返工就麻烦事了。3物料问题，物料采购进度，物料质量问题等。4，环境问题，SMT车间温度问题，湿度问题，防静电问题等。5规章制度问题。